聯(lián)電55nm驅動IC受熱捧

晶圓代工廠聯(lián)電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產的小尺寸面板驅動IC，累積出貨已逾1500萬顆。

聯(lián)電表示，客戶55nm小尺寸面板驅動IC產品2012年底首次設計定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬顆，展現(xiàn)聯(lián)電在工程與制造上的實力。

因應行動通訊裝置顯示器朝窄邊框與無邊框發(fā)展，聯(lián)電持續(xù)推進55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.379平方微米。