TI收購UTAC成都廠未來15年估投資近17億美元

時間：2013-12-26 10:12:34

關鍵字： AC 封裝晶圓廠

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[導讀]半導體IDM大廠德州儀器(TI)宣布，基于今年年初公布的投資計劃，收購UTAC 成都公司位于成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進一步強化在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。TI 于今年年初宣布，未來15年在這些項目的投資總額，預

半導體IDM大廠德州儀器(TI)宣布，基于今年年初公布的投資計劃，收購UTAC 成都公司位于成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進一步強化在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。TI 于今年年初宣布，未來15年在這些項目的投資總額，預計最高可達16.9億美元。TI說明，占地33,259平方公尺的UTAC廠房，緊鄰現(xiàn)有的TI成都晶圓廠，將成為TI全球第七個封裝、測試基地，并將成為TI 唯一集晶圓制造、封裝、測試于一體的端到端制造廠房。

TI技術與制造部資深副總裁Kevin Ritchie進一步表示，無論現(xiàn)在還是未來，TI在中國的發(fā)展，都將對其在客戶支援上發(fā)揮重要的作用。TI很高興能在成都建立其唯一整合晶圓制造、封裝、測試為一體的廠房。該廠在后端產能上將進一步提升TI全球的生產規(guī)模，確保更穩(wěn)定地持續(xù)供貨，以支援客戶的業(yè)務發(fā)展。

TI表示，將立即開始在所收購的廠房內更新設備和設施，并同時運行一條小型的生產線?；赥I在全球生產營運范圍對環(huán)境保護所做出的承諾，在翻新過程中將優(yōu)先考慮如何減少水和能源的使用，以及減少廢棄物排放。TI計劃在2014 年第四季完成封裝、測試制造廠房的配備，并投入生產。

TI強調，此次投資計劃不會改變TI 2013年的資本支出預測。而公司的資本支出水準將繼續(xù)保持在年營業(yè)收入的4%。當公司的年營業(yè)收入超過 180億美元時，公司的長期資本支出將會介于年營業(yè)收入的4% 到7% 之間。

TI表示，該公司已在中國服務超過27年的時間，客戶范圍非常廣泛。除了成都晶圓廠，TI 已在中國18個城市建立了銷售和應用支援辦事處，并且在上海建立了產品分銷中心。

TI 在世界各地都有生產制造基地，包括美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國大陸、馬來西亞、日本、臺灣以及菲律賓。