賽靈思獨辟蹊徑主打架構(gòu) 堪比ASIC
[導(dǎo)讀]FPGA能否取代ASIC?對于這個問題業(yè)界看法不一。賽靈思于13年12月10日宣布推出的20nm All Programmable UltraScale™產(chǎn)品系列無疑給看好FPGA的這一方帶來了曙光。
“UltraScale”是賽靈思于2013年7月份發(fā)布的業(yè)界
FPGA能否取代ASIC?對于這個問題業(yè)界看法不一。賽靈思于13年12月10日宣布推出的20nm All Programmable UltraScale™產(chǎn)品系列無疑給看好FPGA的這一方帶來了曙光。
Kintex UltraScale系列
最新Kintex® UltraScale™ FPGA具有多達(dá)116萬個邏輯單元、5,520個優(yōu)化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發(fā)器、PCIe® Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網(wǎng)MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現(xiàn)已成為中端產(chǎn)品中功耗最低和性價比最高的標(biāo)桿產(chǎn)品。Kintex UltraScale器件的應(yīng)用領(lǐng)域有： 8K/4K超高清視覺顯示器和設(shè)備、256通道超聲、帶智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA無線電、100G流量管理/NIC、DOCSIS 3.1 CMTS設(shè)備等 。
Virtex UltraScale系列
最新Virtex® UltraScale™作為該系列中的最大器件具有440萬個邏輯單元、1,456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89Mb BRAM，讓賽靈思在器件密度方面的優(yōu)勢從28nm的2倍提升到20nm的4倍，容量超過了所有其他任何可編程器件。此外，該產(chǎn)品還能提供驚人的5000萬個ASIC等效門。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網(wǎng)MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口外，還內(nèi)置有28Gb/s背板收發(fā)器和33Gb/s芯片至光纖收發(fā)器，以便利用全線速率下的智能處理功能實現(xiàn)數(shù)百Gb/s級系統(tǒng)性能。
由于具有超高的系統(tǒng)性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用的理想選擇，諸如：單芯片400G MuxSAR、400G轉(zhuǎn)發(fā)器 、400G MAC-to-Interlaken橋接器、仿真與原型設(shè)計 。
此次推出的產(chǎn)品給人最深刻的印象莫過于其可媲美ASIC的性能。以往，相比ASIC，F(xiàn)PGA具有高度靈活、面世時間短、設(shè)計成本少、風(fēng)險小的優(yōu)點，但在規(guī)模大的設(shè)計(如CPU)中卻難挑大梁，其在運行速度、面積效率、功耗的表現(xiàn)上遜于ASIC。面對性能上的壁壘，這回采用UltraScale架構(gòu)的產(chǎn)品是如何實現(xiàn)突破的呢? 新的UltraScale架構(gòu)采用更加智能的布線方式，使器件的利用率從70%-80%提高到90%;此外新發(fā)布的UltraScale 系列產(chǎn)品擁有最高可達(dá)440萬個邏輯單元的容量，其密度是業(yè)界最高密度產(chǎn)品Virtex® -7 2000T的兩倍以上。器件利用率的提高和器件密度的銳增都為攻克“FPGA面積效率、運行速度低于ASIC”這一壁壘做出了努力并取得了不俗的成績。從功耗瓶頸的角度看，采用優(yōu)化的電源管理功能與先進(jìn)的工藝制程，產(chǎn)品功耗降低了百分之五十以上。同時，優(yōu)化的布線方式也大幅降低了高性能高吞吐量設(shè)計的布線擁塞問題，使產(chǎn)品能夠滿足客戶在海量數(shù)據(jù)流、I/O帶寬以及實時數(shù)據(jù)包、DSP和圖像處理等方面更高性能設(shè)計的要求。UltraScale架構(gòu)采用類似ASIC的多區(qū)域時鐘功能，幾乎可將時鐘布置到芯片的任何地方，使系統(tǒng)時鐘偏移大幅降低達(dá)50%。
另外，不得不提的是給UltraScale系列產(chǎn)品錦上添花的Vivado ASIC增強型設(shè)計套件。發(fā)布會上賽靈思公司全球高級副總裁湯立人先生自豪地向大家介紹了這個套件的過人之處：支持C語言設(shè)計和快速驗證!有多快呢?比傳統(tǒng)方法快15倍!很多人說搞FPGA設(shè)計也屬于“EDA”，可見自動化設(shè)計工具在FPGA設(shè)計中的舉足輕重的位置。不是所有的工程師都會寫VHDL或者Verilog,但是凡是玩過軟硬件的幾乎都會C語言，Vivado 讓FPGA設(shè)計變得更加平易近人，更加容易上手，快速的驗證、PCB規(guī)劃功能、分析型布局、集成的設(shè)計環(huán)境等優(yōu)勢也使預(yù)期的設(shè)計成果在幾周內(nèi)便能看到，而非幾個月。
后記
此前，工藝制程一直是FPGA廠商的“必爭之地”，前不久Altara發(fā)布了其14nm SOC的架構(gòu)。發(fā)布會上湯先生卻強調(diào)，一個FPGA的成功不僅依靠工藝，架構(gòu)、工具同樣重要，此次發(fā)布的重點不在20nm制程上，而在產(chǎn)品可媲美ASIC的性能上。逃出“制程戰(zhàn)”，獨辟蹊徑主打架構(gòu)，這樣的底氣和魄力是讓人佩服的?；仡欃愳`思的產(chǎn)品路線，過去，工藝上是單節(jié)點發(fā)展：從130nm到90nm再到45/40nm，只有FPGA產(chǎn)品線;現(xiàn)在，工藝上多個制程并存：包括生命周期長遠(yuǎn)的28nm產(chǎn)品、高性能的20nm產(chǎn)品和16nmFinFET多處理器和存儲器，產(chǎn)品線也擴(kuò)展成了FPGA、SOC、3D IC共存。一路走來，雖然路線有變，但賽靈思始終有一個宏偉的目標(biāo)，那就是：逐步取代ASIC,占領(lǐng)ASIC的市場。
Kintex UltraScale系列
最新Kintex® UltraScale™ FPGA具有多達(dá)116萬個邏輯單元、5,520個優(yōu)化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發(fā)器、PCIe® Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網(wǎng)MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現(xiàn)已成為中端產(chǎn)品中功耗最低和性價比最高的標(biāo)桿產(chǎn)品。Kintex UltraScale器件的應(yīng)用領(lǐng)域有： 8K/4K超高清視覺顯示器和設(shè)備、256通道超聲、帶智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA無線電、100G流量管理/NIC、DOCSIS 3.1 CMTS設(shè)備等 。
Virtex UltraScale系列
最新Virtex® UltraScale™作為該系列中的最大器件具有440萬個邏輯單元、1,456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89Mb BRAM，讓賽靈思在器件密度方面的優(yōu)勢從28nm的2倍提升到20nm的4倍，容量超過了所有其他任何可編程器件。此外，該產(chǎn)品還能提供驚人的5000萬個ASIC等效門。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網(wǎng)MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口外，還內(nèi)置有28Gb/s背板收發(fā)器和33Gb/s芯片至光纖收發(fā)器，以便利用全線速率下的智能處理功能實現(xiàn)數(shù)百Gb/s級系統(tǒng)性能。
由于具有超高的系統(tǒng)性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用的理想選擇，諸如：單芯片400G MuxSAR、400G轉(zhuǎn)發(fā)器 、400G MAC-to-Interlaken橋接器、仿真與原型設(shè)計 。
此次推出的產(chǎn)品給人最深刻的印象莫過于其可媲美ASIC的性能。以往，相比ASIC，F(xiàn)PGA具有高度靈活、面世時間短、設(shè)計成本少、風(fēng)險小的優(yōu)點，但在規(guī)模大的設(shè)計(如CPU)中卻難挑大梁，其在運行速度、面積效率、功耗的表現(xiàn)上遜于ASIC。面對性能上的壁壘，這回采用UltraScale架構(gòu)的產(chǎn)品是如何實現(xiàn)突破的呢? 新的UltraScale架構(gòu)采用更加智能的布線方式，使器件的利用率從70%-80%提高到90%;此外新發(fā)布的UltraScale 系列產(chǎn)品擁有最高可達(dá)440萬個邏輯單元的容量，其密度是業(yè)界最高密度產(chǎn)品Virtex® -7 2000T的兩倍以上。器件利用率的提高和器件密度的銳增都為攻克“FPGA面積效率、運行速度低于ASIC”這一壁壘做出了努力并取得了不俗的成績。從功耗瓶頸的角度看，采用優(yōu)化的電源管理功能與先進(jìn)的工藝制程，產(chǎn)品功耗降低了百分之五十以上。同時，優(yōu)化的布線方式也大幅降低了高性能高吞吐量設(shè)計的布線擁塞問題，使產(chǎn)品能夠滿足客戶在海量數(shù)據(jù)流、I/O帶寬以及實時數(shù)據(jù)包、DSP和圖像處理等方面更高性能設(shè)計的要求。UltraScale架構(gòu)采用類似ASIC的多區(qū)域時鐘功能，幾乎可將時鐘布置到芯片的任何地方，使系統(tǒng)時鐘偏移大幅降低達(dá)50%。
另外，不得不提的是給UltraScale系列產(chǎn)品錦上添花的Vivado ASIC增強型設(shè)計套件。發(fā)布會上賽靈思公司全球高級副總裁湯立人先生自豪地向大家介紹了這個套件的過人之處：支持C語言設(shè)計和快速驗證!有多快呢?比傳統(tǒng)方法快15倍!很多人說搞FPGA設(shè)計也屬于“EDA”，可見自動化設(shè)計工具在FPGA設(shè)計中的舉足輕重的位置。不是所有的工程師都會寫VHDL或者Verilog,但是凡是玩過軟硬件的幾乎都會C語言，Vivado 讓FPGA設(shè)計變得更加平易近人，更加容易上手，快速的驗證、PCB規(guī)劃功能、分析型布局、集成的設(shè)計環(huán)境等優(yōu)勢也使預(yù)期的設(shè)計成果在幾周內(nèi)便能看到，而非幾個月。
后記
此前，工藝制程一直是FPGA廠商的“必爭之地”，前不久Altara發(fā)布了其14nm SOC的架構(gòu)。發(fā)布會上湯先生卻強調(diào)，一個FPGA的成功不僅依靠工藝，架構(gòu)、工具同樣重要，此次發(fā)布的重點不在20nm制程上，而在產(chǎn)品可媲美ASIC的性能上。逃出“制程戰(zhàn)”，獨辟蹊徑主打架構(gòu)，這樣的底氣和魄力是讓人佩服的?；仡欃愳`思的產(chǎn)品路線，過去，工藝上是單節(jié)點發(fā)展：從130nm到90nm再到45/40nm，只有FPGA產(chǎn)品線;現(xiàn)在，工藝上多個制程并存：包括生命周期長遠(yuǎn)的28nm產(chǎn)品、高性能的20nm產(chǎn)品和16nmFinFET多處理器和存儲器，產(chǎn)品線也擴(kuò)展成了FPGA、SOC、3D IC共存。一路走來，雖然路線有變，但賽靈思始終有一個宏偉的目標(biāo)，那就是：逐步取代ASIC,占領(lǐng)ASIC的市場。
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