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[導讀]晶圓代工大廠28納米低端PolySiON制程趨于成熟化,近期出現(xiàn)一波波訂單轉移潮,業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科28納米低端手機芯片MT6572轉單至GlobalFoundries,將從12月起擴大投片,與聯(lián)電卡位28納米第二供應商之爭再度超前。至于臺積

晶圓代工大廠28納米低端PolySiON制程趨于成熟化,近期出現(xiàn)一波波訂單轉移潮,業(yè)界傳出聯(lián)發(fā)科28納米低端手機芯片MT6572轉單至GlobalFoundries,將從12月起擴大投片,與聯(lián)電卡位28納米第二供應商之爭再度超前。至于臺積電28納米制程產能利用率可望打底,但2014年第1季8英寸廠產能利用率將明顯下滑,反映蘋果(Apple)指紋辨識芯片拉貨潮告一段落。

臺積電掌握28納米制程優(yōu)勢約兩年后,2013年下半起競爭對手在低端PolySiON制程技術逐漸形成氣候,并陸續(xù)啟動低價搶單,客戶也基于分散投片策略考量,開始尋求第二供應商支持,包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等都陸續(xù)分散晶圓代工廠投片。

MT6572是聯(lián)發(fā)科技新一代采用28納米制程的芯片產品,基于Cortex-A7架構,內建Mali-400圖形處理器,MT6572也是聯(lián)發(fā)科首個采用Mali-400 GPU的智能手機芯片。MT6572擁有兩個核芯,單個核芯的主頻率1.2GH起,將推出WCDMA版本,于2013年4月開始量產,第二季度未量產支持TD制式的MT6572TD,而后是MT6572E,將支持EDGE網絡。
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