頂尖技術(shù)亮相高交會 聚焦小型化、綠色化、智慧化趨勢

2013年11月16日，第十五屆高交會電子展ELEXCON2013在深圳會展中心2號館正式拉開帷幕。在這一中國最熱門的“電子元器件、材料與組裝展平臺”中，包括東芝電子、羅姆半導體、松下電器、現(xiàn)代單片機、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、順絡電子、宇陽科技在內(nèi)的國內(nèi)外一線集成電路/電子元器件廠商同臺亮相，重點展出了引領電子行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級、推動電子產(chǎn)品小型化、綠色化、智慧化轉(zhuǎn)型升級的核心技術(shù)，其中不少都是“全球NO.1”的新產(chǎn)品新技術(shù)。此外，參展企業(yè)還包括諾信、仲氏、世宗、騰盛、森陽流體、磐石自動化、福德機器人、歐凱機器人、海普銳、日精機械等國內(nèi)外知名點膠、SMT、工業(yè)機器人/自動化設備供應商，集中展示了用于提升電子制造企業(yè)生產(chǎn)力/生產(chǎn)質(zhì)量的生產(chǎn)設備/自動化制造系統(tǒng)。

全球頂尖技術(shù)同臺亮相，聚焦小型化、綠色化、智慧化趨勢
國內(nèi)外一線集成電路/電子元器件廠商，重點展出了引領電子行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級、推動電子產(chǎn)品小型化、綠色化、智慧化轉(zhuǎn)型升級的核心技術(shù)，其中不少都是“全球NO.1”的新產(chǎn)品新技術(shù)。

在連續(xù)多年亮相羅姆半導體展位上，我們可以看到為能源效率、節(jié)能化做出貢獻的模擬電源IC、 SiC功率元器件，從智能手機、可穿戴式終端到HEMS的所有設備都可以實現(xiàn)低功耗的通信＆控制技術(shù)，從消費電子到LED照明和工業(yè)設備，使設備擁有高度智能化的MCU，以及電阻器、晶體管和二極管等超小型元器件。其中就包括超越微細化界限的世界最小元器件：世界最小的半導體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)、世界最小尺寸的電阻（0.2*0.125mm）。據(jù)羅姆半導體負責人介紹，這些小型化產(chǎn)品采用與傳統(tǒng)截然不同的新工藝，尺寸精度達到了以驚人的±10μm。除了羅姆展位上的世界最小半導體和電阻，在另外一家展商—村田制作所展位上，還可以看到世界最小的電容、磁珠和電感（0.25x0.125mm）， 這些技術(shù)的使電子設備的進一步小型化、薄型化、高性能化等多樣化成為可能。

在ELEXCON首次亮相的全球第四大半導體供應商東芝電子展位上，可以看到其圍繞“智能社區(qū)”這一主題進行的精心展示，包括無線通訊、NFC、無線充電、圖像傳感、存儲和功率器件等產(chǎn)品，以及這些產(chǎn)品組成的移動終端/數(shù)碼產(chǎn)品、基礎電力、可再生能源（送配電裝置）、LED照明、智能儀表、智能IP攝像頭、電動汽車及其充電站等領域的解決方案等。