CMMF論壇：技術(shù)革新應(yīng)對(duì)智能手機(jī)制造挑戰(zhàn)

在高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——第十屆中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇CMMF2013在深圳隆重登場(chǎng)，包括華為終端高級(jí)總監(jiān)羅德威、中興通訊手機(jī)DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)、索愛(ài)普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌、長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英、先進(jìn)裝配系統(tǒng)產(chǎn)品經(jīng)理吳志國(guó)、富士機(jī)械中國(guó)區(qū)技術(shù)總監(jiān)盛世緯、NordsonASYMTEK中國(guó)技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴、韓國(guó)高等科技大學(xué)KyungW.Paik教授等多位制造專家登臺(tái)演講，共同就智能手機(jī)制造中的超小元件貼裝、點(diǎn)膠技術(shù)、三件接合、DFX、制造協(xié)作等問(wèn)題進(jìn)行了深入討論，與超過(guò)四百名手機(jī)制造領(lǐng)域?qū)＜掖砉餐治隽巳绾卧诖笃?、超薄、窄邊框、多功能化趨?shì)下，做好手機(jī)制造技術(shù)支持，為手機(jī)企業(yè)贏得贏得更多市場(chǎng)與利潤(rùn)。

觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合方案
在當(dāng)前智能手機(jī)質(zhì)量問(wèn)題中，出現(xiàn)最多的就是觸摸屏、液晶屏、殼體三件接合不佳，針對(duì)這一問(wèn)題，羅德威與中興通訊手機(jī)DFX總監(jiān)兼工藝總工余宏發(fā)分享了手機(jī)TP、LCM、殼體三件接合的常見(jiàn)方式，并詳細(xì)分析各自特點(diǎn)，總結(jié)相關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則，提出生產(chǎn)注意事項(xiàng)；并結(jié)合大屏手機(jī)需求，講述了低成本、易維修的實(shí)用三件接合組裝解決方案。

NordsonASYMTEK中國(guó)技術(shù)支持經(jīng)理劉靜鳴也在以《移動(dòng)設(shè)備上的點(diǎn)膠應(yīng)用》為題的演講中介紹，移動(dòng)設(shè)備的使用環(huán)境要求其具有高可靠性，以面對(duì)跌落和潮濕等不利環(huán)境的考驗(yàn)，這對(duì)移動(dòng)設(shè)備制造商來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。而利用點(diǎn)膠和涂覆工藝，可以有效解決這些問(wèn)題，主要的點(diǎn)膠應(yīng)用有底部填充、包封、點(diǎn)錫膏、UV膠精密涂覆和LCD顯示屏密封等。

機(jī)器人及自動(dòng)化技術(shù)助力手機(jī)制造
長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)工程技術(shù)總監(jiān)何彩英表示，隨著手機(jī)內(nèi)部元件越來(lái)越小型化、系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，手機(jī)制造自動(dòng)化應(yīng)用已經(jīng)非常緊迫，目前他們已經(jīng)在手機(jī)制造中開(kāi)始利用通用機(jī)器人（如運(yùn)輸車、機(jī)械臂）等；未來(lái)還將進(jìn)一步研究自動(dòng)化裝配、自動(dòng)化監(jiān)控、成品半成品自動(dòng)化檢查等技術(shù)應(yīng)用的研究和布局。

索愛(ài)普天創(chuàng)新部總監(jiān)范斌也表示，智能手機(jī)裝配工藝、制造成本組成、產(chǎn)線能力要求、功能測(cè)試和質(zhì)量檢測(cè)都與之前不同，必須大力發(fā)展智能機(jī)自動(dòng)化裝配、普及可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范等來(lái)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。