中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝

時間：2013-10-25 10:47:34

關(guān)鍵字：中芯國際集成電路工藝晶圓智能手機(jī)

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[導(dǎo)讀]作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。為了進(jìn)一步提升晶體管集成度

作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。

為了進(jìn)一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。

調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復(fù)合增長率63%。

另外到2017年的時候，會有約63%的晶圓用于邏輯3D SiP(系統(tǒng)級封裝)/SoC(片上系統(tǒng))、MEMS傳感器、射頻/混合信號、CIS圖像傳感器相關(guān)的集成電路，而這些在智能手機(jī)、平板機(jī)系統(tǒng)中都是至關(guān)重要的零部件。

中芯國際表示，其中一位客戶已經(jīng)開始使用CVS3D技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，還有多位客戶的產(chǎn)品正在認(rèn)證中。

此外，中芯國際今天還公布了截止9月30日的2013年第三季度業(yè)績(包含武漢新芯的晶圓轉(zhuǎn)單銷售額)：收入5.343億元，同比增長15.8%，環(huán)比下降1.3%，其中中國區(qū)占創(chuàng)新高的42.1%，同比提高6.8個百分點(diǎn)，環(huán)比提高1.2個百分點(diǎn)。

毛利率21.0%，同比下降6.5個百分點(diǎn)，環(huán)比下降4.0個百分點(diǎn)。

凈利潤4250萬元，去年同期為1200萬元，上季度為7540萬元。

三季度，40nm工藝貢獻(xiàn)的銷售額環(huán)比增長了50.3%，占總收入的15.7%，主要是智能手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品帶動。