聯(lián)發(fā)科Q4智能手機AP出貨將季減16％

時間：2013-10-23 10:26:34

關鍵字：智能手機聯(lián)發(fā)科 DIGI

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[導讀]根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機AP（應用處理器）廠商大陸出貨年成長雖仍將達21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上

根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，2013年第4季全球智慧型手機AP（應用處理器）廠商大陸出貨年成長雖仍將達21.8%，但季衰退1.5%，聯(lián)發(fā)科第3季出貨放量，但市場成長幅度有限，部分客戶開始檢討庫存，減少第4季進貨量，加上對手TD晶片加入競爭，使得聯(lián)發(fā)科出貨將季減16%，是影響大陸智慧型手機AP出貨表現(xiàn)的最主要因素。

綜觀整體市場，2013年第4季智慧型手機AP出貨將為近幾年來首度出現(xiàn)負成長的狀況，DIGITIMES Research認為可分為兩大因素，首先因為大陸內(nèi)需雖成長，但包含國際品牌在內(nèi)廠商眾多，競爭激烈，不少廠商出貨皆面臨衰退局面。

其次，雖然新興市場需求增加，但主要集中在超低階智慧型手機，中高階平臺沒有太大的發(fā)揮余地。多數(shù)低階產(chǎn)品亦被國際大廠搶食，僅剩的市場空間其實有限。

以個別AP供應商觀察，聯(lián)發(fā)科出貨力道已經(jīng)放緩，第4季將主攻利潤較高的中高階市場，不再盲目求量；展訊因TD產(chǎn)品庫存問題仍在，TD產(chǎn)品出貨仍難獲得提升，反而低階EDGE晶片出貨仍持續(xù)增加，甚至擠壓聯(lián)發(fā)科的EDGE出貨；高通(Qualcomm)仍僅注重高階市場，相關產(chǎn)品出貨獲得提升，然低階QRD產(chǎn)品在產(chǎn)品特性不如競爭對手的狀況下，出貨難有明顯提升。