[導(dǎo)讀]如果讓你形容10毫米的長度，你可能會說半個硬幣，或是一個鍵盤按鍵。其實還有另外一個答案，那就是筆記本正在從你眼前消失的厚度。近兩年以來，筆記本產(chǎn)品的平均厚度從35毫米降至25毫米?？此撇欢嗟?0毫米，就像是百
如果讓你形容10毫米的長度，你可能會說半個硬幣，或是一個鍵盤按鍵。其實還有另外一個答案，那就是筆記本正在從你眼前消失的厚度。
近兩年以來，筆記本產(chǎn)品的平均厚度從35毫米降至25毫米?？此撇欢嗟?0毫米，就像是百米運動員成績提高1秒，看起來的小數(shù)字承載了突破性的大意義。對于筆記本產(chǎn)品來說，這10毫米意味著“瘦身”幾乎三分之一，而超極本等二合一產(chǎn)品更是大踏步向更為輕薄的方向發(fā)展，使PC越來越移動，便攜體驗大幅提升。是什么因素帶來了這樣的改變呢？
PC也是相由“芯”生
在形容人的時候，我們經(jīng)常說“相由心生”，其實在很大程度上，電腦的“形”也是由“芯”決定的。芯夠不夠強決定了外形能不能更輕更薄，能不能有更多變化。
英特爾已經(jīng)實現(xiàn)了22納米制程工藝和3D三柵極晶體管技術(shù)，并正向14納米制程工藝穩(wěn)步邁進。而最新推出的第四代智能英特爾?酷睿?處理器更是帶來了自迅馳?技術(shù)以來最大幅度的架構(gòu)變革，實現(xiàn)了英特爾有史以來最大幅度的電池續(xù)航能力提升，以及相比上一代產(chǎn)品成倍的圖形處理性能增長?！靶尽鄙壊粌H在更小的空間聚合了強勁的計算力，更使得無風(fēng)扇設(shè)計成為可能，進一步節(jié)約了寶貴的空間。結(jié)合低至6瓦的使用情境設(shè)計功耗(SDP)，外形多變的二合一設(shè)備擁有了驚艷的PC性能和超強的便攜性，并正在以“更薄，更快，更強”的面貌陸續(xù)上市。如今，一臺典型的 11.6 英寸二合一可插拔設(shè)備重約1414克。而基于四代酷睿處理器的超極本已有薄至16毫米、輕至870克的產(chǎn)品，重量甚至低于兩杯大杯咖啡（900克）。
PC產(chǎn)品不僅外形由“芯”生，體驗也是同樣。設(shè)備能處理的信息越多（包括人類的觸摸、手勢、眼神，甚至情感），軟件開發(fā)的空間就越大，消費者需要掌握的技能就越少，互動就越自然。PC上的觸控功能已經(jīng)普及，這種人類生活中最為普遍的感知和操控方式，不僅幫助我們重拾最原始、最人性化的“懷舊”體驗，還大大縮短了人與電子設(shè)備的交互距離。而以觸控功能為起點的感知計算風(fēng)暴正在醞釀又一場體驗的革命。曾經(jīng)，軟件設(shè)計師們將實現(xiàn)程序低功耗作為重要目標，有時不得不忍痛割愛，放棄部分設(shè)計，有時受限于計算力的承載，好想法只能是“異想天開”?，F(xiàn)在，更強大的“芯”，讓設(shè)計師的無限想象，在最大程度上不妥協(xié)的實現(xiàn)。
從內(nèi)到外的全能之美
在不斷推動內(nèi)核創(chuàng)新進步之外，英特爾還在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴在各領(lǐng)域展開協(xié)作，在外部“作文章”，以使二合一設(shè)備更為便攜。例如，運用鋁壓鑄件的全新制造流程使機箱設(shè)計最優(yōu)化，與現(xiàn)有流程相比，可降低多至 40% 的機箱重量。英特爾還支持開發(fā)其他觸控解決方案和更高功率密度的電池。使用鋁壓鑄件和其他技術(shù)重新設(shè)計的機箱可將系統(tǒng)整體重量降低多至 20%。
10毫米是指尖的一小段距離，也是創(chuàng)新的一大步。近兩年PC產(chǎn)品持續(xù)的自我突破不斷給市場帶來驚喜，而未來，還有多少厘米將會“消失”，還會有怎樣形態(tài)、體驗、和性能的突破，讓我們拭目以待！
近兩年以來，筆記本產(chǎn)品的平均厚度從35毫米降至25毫米?？此撇欢嗟?0毫米，就像是百米運動員成績提高1秒，看起來的小數(shù)字承載了突破性的大意義。對于筆記本產(chǎn)品來說，這10毫米意味著“瘦身”幾乎三分之一，而超極本等二合一產(chǎn)品更是大踏步向更為輕薄的方向發(fā)展，使PC越來越移動，便攜體驗大幅提升。是什么因素帶來了這樣的改變呢？
PC也是相由“芯”生
在形容人的時候，我們經(jīng)常說“相由心生”，其實在很大程度上，電腦的“形”也是由“芯”決定的。芯夠不夠強決定了外形能不能更輕更薄，能不能有更多變化。
英特爾已經(jīng)實現(xiàn)了22納米制程工藝和3D三柵極晶體管技術(shù)，并正向14納米制程工藝穩(wěn)步邁進。而最新推出的第四代智能英特爾?酷睿?處理器更是帶來了自迅馳?技術(shù)以來最大幅度的架構(gòu)變革，實現(xiàn)了英特爾有史以來最大幅度的電池續(xù)航能力提升，以及相比上一代產(chǎn)品成倍的圖形處理性能增長?！靶尽鄙壊粌H在更小的空間聚合了強勁的計算力，更使得無風(fēng)扇設(shè)計成為可能，進一步節(jié)約了寶貴的空間。結(jié)合低至6瓦的使用情境設(shè)計功耗(SDP)，外形多變的二合一設(shè)備擁有了驚艷的PC性能和超強的便攜性，并正在以“更薄，更快，更強”的面貌陸續(xù)上市。如今，一臺典型的 11.6 英寸二合一可插拔設(shè)備重約1414克。而基于四代酷睿處理器的超極本已有薄至16毫米、輕至870克的產(chǎn)品，重量甚至低于兩杯大杯咖啡（900克）。
PC產(chǎn)品不僅外形由“芯”生，體驗也是同樣。設(shè)備能處理的信息越多（包括人類的觸摸、手勢、眼神，甚至情感），軟件開發(fā)的空間就越大，消費者需要掌握的技能就越少，互動就越自然。PC上的觸控功能已經(jīng)普及，這種人類生活中最為普遍的感知和操控方式，不僅幫助我們重拾最原始、最人性化的“懷舊”體驗，還大大縮短了人與電子設(shè)備的交互距離。而以觸控功能為起點的感知計算風(fēng)暴正在醞釀又一場體驗的革命。曾經(jīng)，軟件設(shè)計師們將實現(xiàn)程序低功耗作為重要目標，有時不得不忍痛割愛，放棄部分設(shè)計，有時受限于計算力的承載，好想法只能是“異想天開”?，F(xiàn)在，更強大的“芯”，讓設(shè)計師的無限想象，在最大程度上不妥協(xié)的實現(xiàn)。
從內(nèi)到外的全能之美
在不斷推動內(nèi)核創(chuàng)新進步之外，英特爾還在與生態(tài)系統(tǒng)伙伴在各領(lǐng)域展開協(xié)作，在外部“作文章”，以使二合一設(shè)備更為便攜。例如，運用鋁壓鑄件的全新制造流程使機箱設(shè)計最優(yōu)化，與現(xiàn)有流程相比，可降低多至 40% 的機箱重量。英特爾還支持開發(fā)其他觸控解決方案和更高功率密度的電池。使用鋁壓鑄件和其他技術(shù)重新設(shè)計的機箱可將系統(tǒng)整體重量降低多至 20%。
10毫米是指尖的一小段距離，也是創(chuàng)新的一大步。近兩年PC產(chǎn)品持續(xù)的自我突破不斷給市場帶來驚喜，而未來，還有多少厘米將會“消失”，還會有怎樣形態(tài)、體驗、和性能的突破，讓我們拭目以待！
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