Mentor Graphics工具被納入臺(tái)積電3D－IC參考流程
[導(dǎo)讀]Mentor Graphics 公司近日宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。具體的Mentor®貢獻(xiàn)包括
Mentor Graphics 公司近日宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。具體的Mentor®貢獻(xiàn)包括：金屬布線和凹凸實(shí)施功能、多芯片物理驗(yàn)證與連通性檢查、芯片界面與TSV寄生參數(shù)提取、熱學(xué)模擬和全面的封裝前及封裝后測(cè)試。
Mentor Graphics®的臺(tái)積電3D-IC流程對(duì)Mentor整個(gè)IC產(chǎn)品系列進(jìn)行了多項(xiàng)改善。Olympus-SoC™布局與布線系統(tǒng)是基于硅中介層和基于TSV設(shè)計(jì)的3D-IC物理設(shè)計(jì)座艙，并支持跨die凸凹映射和檢查;TSV、微凸凹與背面金屬布線;銅柱凸凹實(shí)施。
Pyxis® IC Station定制版圖產(chǎn)品提供支持TSV設(shè)計(jì)流程的驅(qū)動(dòng)原理圖。它還支持直角及45度再分布層(RDL)布線。對(duì)臺(tái)積電3D-IC流程的特殊改善還包括對(duì)凸凹文件導(dǎo)入過(guò)程的改進(jìn)。
無(wú)論設(shè)計(jì)師工作于定制還是數(shù)字設(shè)計(jì)座艙，Calibre® nmDRC™和Calibre nmLVS™產(chǎn)品均可提供die間設(shè)計(jì)規(guī)則和版圖對(duì)照原理圖檢查，包括IO對(duì)齊精確性驗(yàn)證和使用DEF或GDS輸入進(jìn)行雙面凸凹連接性檢查。Calibre xRC™和Calibre xACT™產(chǎn)品針對(duì)背面布線及以DEF或GDS格式定義的單面或雙面凸凹提取寄生參數(shù)。它們還進(jìn)行TSV到TSV的耦合提取，從而推動(dòng)靜態(tài)時(shí)序分析和SPICE模擬，并生成用于多die寄生模型的TSV等效子電路。
在測(cè)試區(qū)域，Mentor Tessent® MemoryBIST產(chǎn)品支持對(duì)堆疊的Wide IO DRAM die進(jìn)行測(cè)試，而Tessent TestKompress®提供從die到堆棧級(jí)壓縮和未壓縮測(cè)試圖案的圖案轉(zhuǎn)換。Tessent IJTAG還支持對(duì)按IEEE 1149.1包裝的die及1500式測(cè)試外殼進(jìn)行的3D互連測(cè)試。
為應(yīng)對(duì)3D-IC設(shè)計(jì)固有的發(fā)熱問(wèn)題，Mentor FloTHERM®產(chǎn)品提供die和3D組件的靜態(tài)及瞬時(shí)熱學(xué)模型，并可結(jié)合Calibre RVE™與Calibre DESIGNrev™產(chǎn)品，提供die和封裝級(jí)溫度顯示。
“與Mentor在3D-IC上的深度協(xié)作，為我們共同的客戶帶來(lái)了一個(gè)全面的解決方案，”臺(tái)積電公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷事業(yè)部高級(jí)主管Suk Lee說(shuō)。“拓展Mentor產(chǎn)品使其包含真正3D堆疊，使我們的客戶能更靈活地選擇不同的尺度，并使他們?cè)谧兏椒〞r(shí)更順暢?！?BR>
“它全面支持從物理設(shè)計(jì)到熱學(xué)分析、驗(yàn)證、提取及測(cè)試的完整3D-IC流程，而無(wú)需對(duì)現(xiàn)有開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行重大中斷，為客戶使用3D-IC技術(shù)鋪平了道路，”Mentor Graphics公司副總裁兼Design-to-Silicon總經(jīng)理Joseph Sawicki說(shuō)?！霸O(shè)計(jì)師在尺度方面可以繼續(xù)關(guān)注于性能和成本目標(biāo)，而無(wú)需承擔(dān)不熟悉的方法和工具的風(fēng)險(xiǎn)?！?
Mentor Graphics®的臺(tái)積電3D-IC流程對(duì)Mentor整個(gè)IC產(chǎn)品系列進(jìn)行了多項(xiàng)改善。Olympus-SoC™布局與布線系統(tǒng)是基于硅中介層和基于TSV設(shè)計(jì)的3D-IC物理設(shè)計(jì)座艙，并支持跨die凸凹映射和檢查;TSV、微凸凹與背面金屬布線;銅柱凸凹實(shí)施。
Pyxis® IC Station定制版圖產(chǎn)品提供支持TSV設(shè)計(jì)流程的驅(qū)動(dòng)原理圖。它還支持直角及45度再分布層(RDL)布線。對(duì)臺(tái)積電3D-IC流程的特殊改善還包括對(duì)凸凹文件導(dǎo)入過(guò)程的改進(jìn)。
無(wú)論設(shè)計(jì)師工作于定制還是數(shù)字設(shè)計(jì)座艙，Calibre® nmDRC™和Calibre nmLVS™產(chǎn)品均可提供die間設(shè)計(jì)規(guī)則和版圖對(duì)照原理圖檢查，包括IO對(duì)齊精確性驗(yàn)證和使用DEF或GDS輸入進(jìn)行雙面凸凹連接性檢查。Calibre xRC™和Calibre xACT™產(chǎn)品針對(duì)背面布線及以DEF或GDS格式定義的單面或雙面凸凹提取寄生參數(shù)。它們還進(jìn)行TSV到TSV的耦合提取，從而推動(dòng)靜態(tài)時(shí)序分析和SPICE模擬，并生成用于多die寄生模型的TSV等效子電路。
在測(cè)試區(qū)域，Mentor Tessent® MemoryBIST產(chǎn)品支持對(duì)堆疊的Wide IO DRAM die進(jìn)行測(cè)試，而Tessent TestKompress®提供從die到堆棧級(jí)壓縮和未壓縮測(cè)試圖案的圖案轉(zhuǎn)換。Tessent IJTAG還支持對(duì)按IEEE 1149.1包裝的die及1500式測(cè)試外殼進(jìn)行的3D互連測(cè)試。
為應(yīng)對(duì)3D-IC設(shè)計(jì)固有的發(fā)熱問(wèn)題，Mentor FloTHERM®產(chǎn)品提供die和3D組件的靜態(tài)及瞬時(shí)熱學(xué)模型，并可結(jié)合Calibre RVE™與Calibre DESIGNrev™產(chǎn)品，提供die和封裝級(jí)溫度顯示。
“與Mentor在3D-IC上的深度協(xié)作，為我們共同的客戶帶來(lái)了一個(gè)全面的解決方案，”臺(tái)積電公司設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷事業(yè)部高級(jí)主管Suk Lee說(shuō)。“拓展Mentor產(chǎn)品使其包含真正3D堆疊，使我們的客戶能更靈活地選擇不同的尺度，并使他們?cè)谧兏椒〞r(shí)更順暢?！?BR>
“它全面支持從物理設(shè)計(jì)到熱學(xué)分析、驗(yàn)證、提取及測(cè)試的完整3D-IC流程，而無(wú)需對(duì)現(xiàn)有開(kāi)發(fā)過(guò)程進(jìn)行重大中斷，為客戶使用3D-IC技術(shù)鋪平了道路，”Mentor Graphics公司副總裁兼Design-to-Silicon總經(jīng)理Joseph Sawicki說(shuō)?！霸O(shè)計(jì)師在尺度方面可以繼續(xù)關(guān)注于性能和成本目標(biāo)，而無(wú)需承擔(dān)不熟悉的方法和工具的風(fēng)險(xiǎn)?！?
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