[導(dǎo)讀]蘋果新一代手機引爆指紋辨識感測功能風潮！全球兩大傳感器生產(chǎn)鏈已全面動起來，包括日月光（2311）、南茂（8150）、泰林（5466）等封測廠產(chǎn)能均被包下，第4季營運淡季不淡，業(yè)者更樂觀預(yù)估明年指紋辦識傳感器封測訂單
蘋果新一代手機引爆指紋辨識感測功能風潮！全球兩大傳感器生產(chǎn)鏈已全面動起來，包括日月光（2311）、南茂（8150）、泰林（5466）等封測廠產(chǎn)能均被包下，第4季營運淡季不淡，業(yè)者更樂觀預(yù)估明年指紋辦識傳感器封測訂單可望較今年大增10倍。
由于蘋果并購了指紋辨識器供應(yīng)商AuthenTec，因此領(lǐng)先全球在iPhone 5S中搭載了電容式指紋辨識傳感器（Fingerprint Sensor）。
Validity Sensors的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本（Intel Capital）、高通旗下創(chuàng)投Qualcomm Ventures、臺積電旗下創(chuàng)投VentureTech Alliance等，至于全球智能型手機龍頭三星也已投資入股。也因此，業(yè)界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智能型手機指紋辨識傳感器最大供應(yīng)商。
由于電容式指紋辨識傳感器需將特殊應(yīng)用芯片（ASIC）、壓力及影像傳感器、光學(xué)鏡頭等集成在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高。為了提升制造良率及月產(chǎn)能，手機廠已暫時放棄在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝（WLP）技術(shù)，改采能夠?qū)⒃庐a(chǎn)能放大到百萬顆以上的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)。也因此，封測廠在指紋辨識傳感器生產(chǎn)鏈中成功扮演關(guān)鍵角色。
隨著指紋辨識傳感器需求呈現(xiàn)爆炸性成長，蘋果旗下AuthenTec及非蘋陣營Validity Sensors等兩大供應(yīng)商，在臺灣的生產(chǎn)鏈已經(jīng)全面動起來。蘋果AuthenTec的傳感器芯片主要交由臺積電生產(chǎn)，金凸塊由頎邦（6147）代工，系統(tǒng)封裝及測試主要由日月光負責生產(chǎn)。
Validity Sensors的傳感器芯片也是由臺積電（2330）代工，但金凸塊、系統(tǒng)封裝及測試等龐大訂單，則由南茂及泰林拿下，第4季產(chǎn)能不僅已被包下，明年釋出的訂單亦可望較今年成長10倍，法人看好南茂及泰林將成為指紋辨識熱潮下的最大受惠者。
由于蘋果并購了指紋辨識器供應(yīng)商AuthenTec，因此領(lǐng)先全球在iPhone 5S中搭載了電容式指紋辨識傳感器（Fingerprint Sensor）。
Validity Sensors的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本（Intel Capital）、高通旗下創(chuàng)投Qualcomm Ventures、臺積電旗下創(chuàng)投VentureTech Alliance等，至于全球智能型手機龍頭三星也已投資入股。也因此，業(yè)界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智能型手機指紋辨識傳感器最大供應(yīng)商。
由于電容式指紋辨識傳感器需將特殊應(yīng)用芯片（ASIC）、壓力及影像傳感器、光學(xué)鏡頭等集成在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高。為了提升制造良率及月產(chǎn)能，手機廠已暫時放棄在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝（WLP）技術(shù)，改采能夠?qū)⒃庐a(chǎn)能放大到百萬顆以上的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)。也因此，封測廠在指紋辨識傳感器生產(chǎn)鏈中成功扮演關(guān)鍵角色。
隨著指紋辨識傳感器需求呈現(xiàn)爆炸性成長，蘋果旗下AuthenTec及非蘋陣營Validity Sensors等兩大供應(yīng)商，在臺灣的生產(chǎn)鏈已經(jīng)全面動起來。蘋果AuthenTec的傳感器芯片主要交由臺積電生產(chǎn)，金凸塊由頎邦（6147）代工，系統(tǒng)封裝及測試主要由日月光負責生產(chǎn)。
Validity Sensors的傳感器芯片也是由臺積電（2330）代工，但金凸塊、系統(tǒng)封裝及測試等龐大訂單，則由南茂及泰林拿下，第4季產(chǎn)能不僅已被包下，明年釋出的訂單亦可望較今年成長10倍，法人看好南茂及泰林將成為指紋辨識熱潮下的最大受惠者。
下載文檔
