[導讀]SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片）、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極體）制程特展，同
SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片）、綠色制程、精密機械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極體）制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，今年共有來自全球17國、預計逾650家企業(yè)參展。今年的國際論壇邀請臺積電（2330）、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產(chǎn)業(yè)巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2013預計吸引超過3萬人觀展并參與論壇。
樂觀半導體景氣
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機，SEMICON Taiwan將是半導體業(yè)者掌握最新技術(shù)趨勢，以及拓展商機的重要盛會。而今年除半導體領袖高峰論壇外，同期也舉行「系統(tǒng)級封測國際高峰論壇」，呈現(xiàn)3D IC晶片整合技術(shù)最新發(fā)展成果。
其中「系統(tǒng)級封測國際高峰論壇」又分3D IC技術(shù)趨勢論壇與內(nèi)埋元件技術(shù)論壇兩大部分，分別從3D IC技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機會，以及內(nèi)埋式基板技術(shù)等面向，邀集日月光（2311）、聯(lián)電（2303）、意法半導體、Amkor（艾克爾）、Intel（英特爾）、STATSChipPAC等全球技術(shù)專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術(shù)（Silicon Interposer）的經(jīng)驗，以及針對內(nèi)埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術(shù)的未來發(fā)展。
張忠謀看好3D IC
臺積電董事長張忠謀曾指出，3D IC是未來晶片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個晶片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間，而臺積電宣布將從晶片制造延伸到封測領域，提供整顆晶片產(chǎn)品動作讓封測業(yè)者相當關切。
不過，臺積電雖有信心在3D IC領域上開創(chuàng)新的商業(yè)模式并提供客戶整顆3D IC的前后段服務。但張忠謀也認為，3D IC預計2013年進入量產(chǎn)后，短期上對業(yè)績貢獻有限，可能要等到2015~2016年當整體產(chǎn)業(yè)供應鏈發(fā)展成熟后才會對營收有較明顯的挹注。
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，今年共有來自全球17國、預計逾650家企業(yè)參展。今年的國際論壇邀請臺積電（2330）、格羅方德、IBM、美光、高通、意法半導體、三星等超過110位國際產(chǎn)業(yè)巨擘蒞臨演說。SEMICON Taiwan 2013預計吸引超過3萬人觀展并參與論壇。
樂觀半導體景氣
SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2013年自下半年開始，半導體設備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機，SEMICON Taiwan將是半導體業(yè)者掌握最新技術(shù)趨勢，以及拓展商機的重要盛會。而今年除半導體領袖高峰論壇外，同期也舉行「系統(tǒng)級封測國際高峰論壇」，呈現(xiàn)3D IC晶片整合技術(shù)最新發(fā)展成果。
其中「系統(tǒng)級封測國際高峰論壇」又分3D IC技術(shù)趨勢論壇與內(nèi)埋元件技術(shù)論壇兩大部分，分別從3D IC技術(shù)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機會，以及內(nèi)埋式基板技術(shù)等面向，邀集日月光（2311）、聯(lián)電（2303）、意法半導體、Amkor（艾克爾）、Intel（英特爾）、STATSChipPAC等全球技術(shù)專家分享3D IC、TSV與使用矽插技術(shù)（Silicon Interposer）的經(jīng)驗，以及針對內(nèi)埋式基板的2.5D/3D IC相關觀點，全面解析3D IC技術(shù)的未來發(fā)展。
張忠謀看好3D IC
臺積電董事長張忠謀曾指出，3D IC是未來晶片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個晶片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間，而臺積電宣布將從晶片制造延伸到封測領域，提供整顆晶片產(chǎn)品動作讓封測業(yè)者相當關切。
不過，臺積電雖有信心在3D IC領域上開創(chuàng)新的商業(yè)模式并提供客戶整顆3D IC的前后段服務。但張忠謀也認為，3D IC預計2013年進入量產(chǎn)后，短期上對業(yè)績貢獻有限，可能要等到2015~2016年當整體產(chǎn)業(yè)供應鏈發(fā)展成熟后才會對營收有較明顯的挹注。
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