聯(lián)發(fā)科：拉貨潮還沒到 7月出貨低于預(yù)期

大陸智能型手機供應(yīng)鏈原本將在7月迎接暑假小旺季，不過，市場傳出，因供應(yīng)鏈庫存偏高，已影響客戶端在7月的拉貨力道，法人認為，包括芯片廠聯(lián)發(fā)科（2454）在內(nèi)的供應(yīng)鏈本月出貨量和營收回升幅度可能低于預(yù)期。

三星、蘋果、宏達電等高階智能型手機紛紛傳出「賣不動」的情況，使得第2季市況優(yōu)于預(yù)期的中低階智能型手機市場被寄予厚望。進入7月后，市場原預(yù)期大陸和新興市場將開始展開暑假銷貨旺季備貨，但就上半個月來看，客戶端拉貨力道平平。

手機芯片供應(yīng)鏈表示，因中國移動自5月起取消對3.5寸以下智能型手機的補貼，使得原本積極進攻補貼市場的廠商庫存提高，包括芯片廠和手機廠等開始在市場清貨，市況較為混亂。聯(lián)發(fā)科昨（17）日股價下跌9.5元，以340元作收，處于貼息狀態(tài)。

此外，4寸以上智能型手機機種雖然不受中國移動取消補貼政策的沖擊，但近期終端銷售狀況亦未明顯提升，同樣影響手機廠對上游的拉貨動能。至于之前一度供應(yīng)吃緊的MCP面板等零組件，近期緊張情勢已趨緩。

手機芯片供應(yīng)鏈指出，7月起，供應(yīng)鏈原本應(yīng)該開始為了迎接暑假旺季而展開備貨，出現(xiàn)第一波十一長假前的拉貨動能，8月和9月再一路催緊油門向上；不過，目前看來，本月的拉貨情況可能僅比6月略有成長而已。

供應(yīng)鏈庫存偏高，也影響聯(lián)發(fā)科本月出貨成長幅度。手機芯片供應(yīng)鏈原期待聯(lián)發(fā)科7月智能型手機芯片出貨量可先達1,800萬套，8月和9月再一舉超越2,000萬套，第3季出貨量可達6,000萬套以上，但在市況平淡下，將先觀察7月是否能達1,700萬套；全季營收成長約5%到10% 。

聯(lián)發(fā)科第3季的智能型手機芯片出貨情況，將決定第4季和明年第1季對上游晶圓代工廠臺積電、封測廠日月光、矽品、京元電、矽格等合作伙伴的下單力道，也將是周邊零組件供應(yīng)商大聯(lián)大、旭曜、奕力、矽創(chuàng)等本季營運的重要指標。