[導讀]根據(jù) SEMI 的最新預測， 2013年晶片制造設備市場規(guī)模估計為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場可望在 2014年大幅成長21%，達到439.8億美元。SEMI的預測數(shù)據(jù)與市場研究機構 Gartner 在6月份所做的預測接近，后
根據(jù) SEMI 的最新預測， 2013年晶片制造設備市場規(guī)模估計為 362.9億美元，較2012年減少1.7%；但該市場可望在 2014年大幅成長21%，達到439.8億美元。SEMI的預測數(shù)據(jù)與市場研究機構 Gartner 在6月份所做的預測接近，后者預測半導體資本設備市場將在2013年衰退5.5%、來到358億美元，而2014年則可成長19%，達到426億美元。
SEMI 并預測，前段晶圓制程設備市場在2014年的成長速度將超越其他設備類別，由2013年的287億美元增加24%，達到355.9億美元；而封裝設備市場則將在2014年成長14%，達到29億美元。測試設備市場2014年成長率預測為6%，規(guī)模達到31.8億美元。
以區(qū)域市場來看，臺灣將是2014年最大的晶片制造設備采購者，金額達到106.2億美元，其后則是北美與韓國，設備采購金額各達到87.5億美元左右；此外中國與歐洲的2014年設備采購金額則估計比2013年增加一倍，詳見下表。
SEMI最新晶片制造設備市場預測數(shù)據(jù)
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