PCB基板朝輕薄化發(fā)展 國內(nèi)企業(yè)任重道遠(yuǎn)

PCB主要應(yīng)用在電子產(chǎn)品上，隨著終端電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，同時(shí)也帶動(dòng)了PCB的發(fā)展，中國已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造大國，作為iPhone手機(jī)基板的最大供應(yīng)商，深南電路在在2013深圳集成電路展上為用戶展示了其最新的PCB板以及封閉基板等產(chǎn)品做了展示。
PCB產(chǎn)業(yè)趨勢 向輕薄化發(fā)展
深南電路有限公司研發(fā)管理部項(xiàng)目經(jīng)理江京向記者介紹，目前針對PCB基板來說，隨著消費(fèi)類電子的輕薄化發(fā)展，就會(huì)要求基板也越做越輕薄，這對基板來說，尤其是國內(nèi)的PCB廠家來說是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)，怎樣用很薄的介質(zhì)層做出產(chǎn)品，同時(shí)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并能夠控制良率，這樣才能在真正拿到市場上銷售的時(shí)候，具有競爭力。而國內(nèi)現(xiàn)在做基板的廠少之又少，深圳電路現(xiàn)在可以量產(chǎn)做到40微米的介質(zhì)層厚度基板，在業(yè)界處于比較領(lǐng)先的地位。
在材料方面，由于生產(chǎn)PCB所需的材料基本都掌握在日本韓國等國家，這也嚴(yán)重阻礙了國內(nèi)PCB廠家的發(fā)展，但同時(shí)江京也表示，目前國內(nèi)也在做一些重大專項(xiàng)，在基板、封裝材料甚至建設(shè)板材方面在做支持，希望民族企業(yè)能夠趕上國外的步伐，避免受制于人。
保市場 做高附加值市場
PCB產(chǎn)業(yè)的競爭白熱化也是由來已久，有些企業(yè)利潤都沒有了還在堅(jiān)持繼續(xù)做，目的就在于保住市場，針對這樣的情況，江京表示，深南在這方面會(huì)去選擇做難度高一些、附加值高一點(diǎn)的產(chǎn)品，做一些細(xì)分市場，只有這樣，企業(yè)才能存活好一點(diǎn)，如果只去拼價(jià)格，一是做下去會(huì)很累，再一個(gè)，對于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)能力來說，也不可能獲得很好的提升。
江京還表示：“在2013年的一季度，PCB產(chǎn)業(yè)的整體形式不是很好，二季度有上升，預(yù)估三、四季度上升的幅度會(huì)比較大。目前大家都比較看好智能終端，在這個(gè)方面都會(huì)有需求。恰好深南的基板這一塊兒，也是服務(wù)于消費(fèi)類電子、智慧型終端的，所以說還是比較看好。我們?nèi)ツ曛挥幸粋€(gè)廠，今年另外一個(gè)廠也投產(chǎn)了，今年基板的產(chǎn)值期望與去年相比希望可以有大幅度的提升?！?BR>2012年，深南電路的產(chǎn)值達(dá)到了27億元，這其中PCB占了大頭，基板只占到10%左右，而在今年，深南電路希望基板的產(chǎn)值可以提升到20%。同時(shí)，深南電路還在積極開發(fā)3DPCB領(lǐng)域，通過在基板中會(huì)嵌入芯片或者是器件，達(dá)到產(chǎn)品的高度整合，滿足更多整機(jī)產(chǎn)品的需求。