詳解中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段

電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代，現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代，如表1所示。
微電子元器件包括集成電路、混合集成電路、片式和扁平式元件和機(jī)電組件、片式半導(dǎo)體分立器件等。微電子指采用微細(xì)工藝的集成電路，隨集成電路集成度和復(fù)雜度的大幅度提高、線寬越來(lái)越細(xì)和采用銅導(dǎo)線，其基頻和處理速度也大幅度提高，在電子線路中其周邊的其他元器件必然要有相應(yīng)速率的處理速度，才能完成所承擔(dān)的功能。因此，需要通過(guò)整個(gè)設(shè)備及系統(tǒng)來(lái)分析元器件的發(fā)展。
▲ 表1 電子元器件的發(fā)展階段及特點(diǎn)
上述電子元器件的發(fā)展階段的劃分是2001年提出來(lái)的，但近年來(lái)電子技術(shù)和電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展很快，新技術(shù)，新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，尤其是智能化產(chǎn)品和系統(tǒng)越來(lái)越普及，智能化時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，同時(shí)，量子技術(shù)有了突破，信息技術(shù)有可能進(jìn)入“量子時(shí)代”
智能化時(shí)代已經(jīng)到來(lái)觀察一下我們周?chē)梢园l(fā)現(xiàn)，智能化家用電子及電器，如智能電視機(jī)、電灶具、電熱水器等;智能化終端如手機(jī)、手表式終端等，智能化汽車(chē)電子及智能化公交系統(tǒng)等，其發(fā)展的總趨勢(shì)是以智能化為核心的信息化，系統(tǒng)化和網(wǎng)絡(luò)化。
這些變化也可以從智能化設(shè)備和系統(tǒng)框圖構(gòu)成來(lái)分析對(duì)電子元器件的新要求：
1)指揮控制系統(tǒng)--嵌入式處理器芯片，高速，大容量的集成電路，計(jì)算芯片已經(jīng)滲入到各種系統(tǒng)和產(chǎn)品中。整機(jī)采用雙核、四核，八核以至更多的芯片并行，以加速運(yùn)算速率的智能化處理。
2)信息采集系統(tǒng)--以傳感器為代表將各種信息轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，并進(jìn)行處理。傳感器技術(shù)是一項(xiàng)當(dāng)今世界令人矚目的迅猛發(fā)展起來(lái)的高新技術(shù)之一，也是當(dāng)代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志，它與通信技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)構(gòu)成信息產(chǎn)業(yè)的三大支柱。
如果說(shuō)計(jì)算機(jī)是人類(lèi)大腦的擴(kuò)展，那么傳感器就是人類(lèi)五官的延伸，當(dāng)集成電路、計(jì)算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展時(shí)，人們才逐步認(rèn)識(shí)信息攝取裝置--傳感器沒(méi)有跟上信息技術(shù)的發(fā)展而驚呼“大腦發(fā)達(dá)、五官不靈”.
但是目前傳感器的發(fā)展已成為一個(gè)瓶頸，對(duì)其品質(zhì)、穩(wěn)定性、一致性與可靠性等程度要求越來(lái)越高。還出現(xiàn)如數(shù)字話筒、智能傳感器模塊等一些數(shù)字化器件。
3)傳輸系統(tǒng)--信號(hào)荷載信息，經(jīng)過(guò)不同的頻率交換、調(diào)制或編碼，變成適當(dāng)?shù)男问?，以便適合于各種不同媒介質(zhì)的傳輸。傳輸系統(tǒng)需要高速大容量網(wǎng)絡(luò)，包括無(wú)線、有線傳輸，常由兩者結(jié)合傳輸。
a)傳輸系統(tǒng)為有更高的傳輸速率和帶寬，對(duì)元器件品質(zhì)要求如;高頻、帶寬、阻抗匹配、電磁干擾、穩(wěn)定性與耗損等等特性有更加嚴(yán)格的要求，這將導(dǎo)致這些符合條件的元器件發(fā)展更快。
b)光網(wǎng)絡(luò)，光電結(jié)合更加普及，如光纖到戶(hù)(FTTH)，光纖到桌 (FTTD)，許多終端都有光接口。光電結(jié)合和轉(zhuǎn)化的元器件如光器件，光電轉(zhuǎn)化元器件等不斷出現(xiàn)和高速發(fā)展。
網(wǎng)絡(luò)傳輸速率越來(lái)越快，如3G通信，國(guó)際電聯(lián)“IMT-2000”(國(guó)際移動(dòng)電話2000)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，移動(dòng)終端以車(chē)速移動(dòng)時(shí)，其傳轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)速率為144kbps,室外靜止或步行時(shí)速率為384kbps,而室內(nèi)為2Mbps.4G是集3G與WLAN于一體，并能夠傳輸高質(zhì)量視頻圖像，它的圖像傳輸質(zhì)量與高清晰度電視不相上下。4G系統(tǒng)能夠以100Mbps的速度下載，上傳的速度也能達(dá)到20Mbps.
4)執(zhí)行系統(tǒng)--如控制元件(繼電器，包括固體繼電器)、微特電機(jī)及功能性電子元器件發(fā)展更快。功能性電子元器件是具有某些獨(dú)特功能的元器件，如頻率、時(shí)頻及顯示器件等，以區(qū)別構(gòu)成一般電子線路的阻容感元件、開(kāi)關(guān)等元器件。
5)軟件系統(tǒng)--智能化軟件，如智能化網(wǎng)絡(luò)的軟件。
印制電路技術(shù)的支撐與元器件發(fā)展的相互支撐由于HDI(高密度互連技術(shù))集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB(印制電路板)最先進(jìn)技術(shù)，它給PCB帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品如移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線寬度/間距50μm~75μm/50μm~75μm已成為主流。此外導(dǎo)電層、板厚薄型化、導(dǎo)電圖形微細(xì)化帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高性能化。加上由于裝配密度高，不同頻率的元器件的相互干擾更為明顯。
HDI緊隨移動(dòng)電話發(fā)展，帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展。當(dāng)前，在PCB的內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件(有源組件)、電子組件(無(wú)源組件)埋嵌PCB已開(kāi)始量產(chǎn)化，組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，同時(shí)對(duì)相應(yīng)的裸芯片和元器件的結(jié)構(gòu)和載帶又有了相應(yīng)的要求。
無(wú)論是剛性PCB或是撓性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品無(wú)鉛化，釬焊溫度提高，要求它們的耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介質(zhì)常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現(xiàn)。同樣，對(duì)其上的元器件也帶來(lái)了以上同樣的要求，即耐熱性更高，熱膨脹系數(shù)小等。
光電PCB利用光路層和電路層傳輸信號(hào)，這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導(dǎo)層)。它是一種有機(jī)聚合物，利用平版影印、激光燒蝕、反應(yīng)離子蝕刻等方法來(lái)形成。
總之，印制電路板從工藝和特性上對(duì)元器件有高頻特性好、一致性、高可靠、高穩(wěn)定、高精度、耐高溫，微小型、超小型化，也對(duì)它們外型結(jié)構(gòu)及新型載帶等提出更高要求。
從以上智能化設(shè)備及系統(tǒng)分析中，可以看到對(duì)元器件的總的要求是：1)智能化元器件要有適應(yīng)更高頻率，更高速率的特性。2)高速發(fā)展帶動(dòng)以智能化元器件為代表的新功能性元器件向更高層次、更好的特性、成系列的發(fā)展。
智能化元器件的發(fā)展前景信息化是當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的大趨勢(shì)，“十二五”期間我國(guó)要實(shí)現(xiàn)信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，大力推進(jìn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化，以信息化帶動(dòng)工業(yè)化，發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)社會(huì)生產(chǎn)力的跨越式發(fā)展。未來(lái)的五年，正是世界和我國(guó)電子技術(shù)和電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的關(guān)鍵時(shí)期，國(guó)家提出要支持我國(guó)新型元器件的發(fā)展，以提高信息化裝備和系統(tǒng)集成能力，滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)它的要求。這其中，就包括滿(mǎn)足新一代電子整機(jī)發(fā)展需求的新型片式化、小型化、集成化、高可靠電子元件產(chǎn)品;滿(mǎn)足我國(guó)新型交通裝備制造業(yè)配套需求的高質(zhì)量、關(guān)鍵性電子元件;為節(jié)能環(huán)保設(shè)備配套的電子元件以及環(huán)保型電子元件;為新一代通信技術(shù)配套的電子元件;為新能源以及智能電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)配套的電子元件;新型電子元件材料以及設(shè)備。其中包括基于MEMS技術(shù)的傳感器、環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備用氣體傳感器、[!--empirenews.page--]流量傳感器、濕度傳感器等。
數(shù)字電視、第三代移動(dòng)通信和第四代移動(dòng)通信、新一代互聯(lián)網(wǎng)等對(duì)未來(lái)發(fā)展影響重大的信息網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和技術(shù)日益成熟，“云”技術(shù)的發(fā)展，使網(wǎng)絡(luò)內(nèi)空間超大容量，超大距離網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展;這就導(dǎo)致智能化為核心的功能集成更廣的產(chǎn)品發(fā)展越來(lái)越快，促成智能微電子元器件要具有適應(yīng)大規(guī)模超高頻超高速，并有智能化處理的功能。
此外，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段，傳感器處于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，將是整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中需求量最大和最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)。目前全球現(xiàn)在大概有40個(gè)國(guó)家從事傳感器的研制生產(chǎn)工作，研發(fā)、生產(chǎn)單位有5000余家，產(chǎn)品達(dá)20000多種。中國(guó)傳感器的市場(chǎng)近幾年一直持續(xù)增長(zhǎng)，增長(zhǎng)速度超過(guò)15%.
量子電子元器件階段即將到來(lái)，也是對(duì)未來(lái)智能化元器件發(fā)展的一個(gè)推動(dòng)力。2012年，量子技術(shù)有了突破，獲得諾貝爾物理獎(jiǎng)?lì)}目叫做《量子調(diào)控新紀(jì)元》，這個(gè)物理獎(jiǎng)和量子調(diào)控非常有關(guān)系。研究量子計(jì)算機(jī)的中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士就說(shuō)：“現(xiàn)在做量子計(jì)算機(jī)，實(shí)際上就是芯片，把很多離子糾纏在一起，分到各個(gè)區(qū)里面，如果這個(gè)能實(shí)現(xiàn)，量子計(jì)算機(jī)有希望從這兒走?！庇汕迦A大學(xué)、中科院物理所和斯坦福大學(xué)研究人員聯(lián)合組成的團(tuán)隊(duì)在量子反?；魻栃?yīng)研究中取得重大突破，他們從實(shí)驗(yàn)中首次觀測(cè)到量子反?；魻栃?yīng)，這是我國(guó)科學(xué)家從實(shí)驗(yàn)中獨(dú)立觀測(cè)到的一個(gè)重要物理現(xiàn)象，也是物理學(xué)領(lǐng)域基礎(chǔ)研究的一項(xiàng)重要科學(xué)發(fā)現(xiàn)。該成果于北京時(shí)間3月15日凌晨在美國(guó)《科學(xué)》雜志在線發(fā)表。量子技術(shù)的重要突破，可能在未來(lái)電子器件中發(fā)揮特殊的作用，可用于制備極低能耗的高速電子器件，量子計(jì)算機(jī)就有可能實(shí)現(xiàn)。從而，基于新機(jī)理、新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝以及新功能的極低能耗，適應(yīng)于高速率的量子電子元器件和多功能的組件也會(huì)出現(xiàn)。
綜合以上對(duì)電子整機(jī)及系統(tǒng)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝以及市場(chǎng)的分析，微電子電子元器件應(yīng)分為一般和智能化前后(如表2所示)兩個(gè)階段，同時(shí)，量子電子元器件階段也將到來(lái)。中國(guó)電子元器件的不同發(fā)展階段 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/112/6w.jpg" height=503>
▲ 表2 電子元器件的發(fā)展新階段及特點(diǎn)