三星淡出microSD，NAND Flash供應(yīng)鏈再洗牌

時(shí)間：2013-05-10 14:11:34

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[導(dǎo)讀]近期內(nèi)存業(yè)界傳出三星電子(Samsung Electronics)將策略性淡出小型內(nèi)存卡microSD生產(chǎn)行列，未來僅針對(duì)少數(shù)幾家客戶以供應(yīng)Wafer方式，讓客戶自行生產(chǎn)并封裝 microSD成卡，至于三星既有資源將全數(shù)投注于eMMC、eMCP、固態(tài)

近期內(nèi)存業(yè)界傳出三星電子(Samsung Electronics)將策略性淡出小型內(nèi)存卡microSD生產(chǎn)行列，未來僅針對(duì)少數(shù)幾家客戶以供應(yīng)Wafer方式，讓客戶自行生產(chǎn)并封裝 microSD成卡，至于三星既有資源將全數(shù)投注于eMMC、eMCP、固態(tài)硬盤(SSD)等嵌入式產(chǎn)品，屆時(shí)恐讓整個(gè)NAND Flash控制芯片、封測(cè)廠供應(yīng)鏈再度出現(xiàn)變化。

三星原本是NAND Flash芯片供貨商，但記憶卡市場(chǎng)主流從數(shù)字相機(jī)用SD大卡轉(zhuǎn)向智能手機(jī)用microSD小型內(nèi)存卡后，三星開始跨入成品生產(chǎn)行列，并促使NAND Flash供貨商?hào)|芝(Toshiba)、閃迪(SanDisk)等跟進(jìn)跨入成卡制造。

不過，近年來NAND Flash市場(chǎng)主軸再度轉(zhuǎn)向嵌入式內(nèi)存，包括智能手機(jī)用eMMC(Embedded MultiMedia Card)、eMCP(Embedded Multi-chip Package )和固態(tài)硬盤等，三星一手包辦NAND Flash芯片、控制芯片、Mobile RAM芯片等相關(guān)零組件，客戶重心亦開始從現(xiàn)貨市場(chǎng)模塊廠轉(zhuǎn)變成品牌系統(tǒng)廠，產(chǎn)品界線愈益模糊。

內(nèi)存業(yè)者表示，由于microSD成卡利潤(rùn)漸薄，加上三星有意集中資源擴(kuò)大eMMC業(yè)務(wù)，將策略性淡出microSD成卡供應(yīng)行列，僅保留部分手機(jī)大廠搭售業(yè)務(wù)，針對(duì)現(xiàn)貨市場(chǎng)會(huì)大量減少供貨，甚至未來恐直接提供Wafer給客戶作封裝，不跨入成卡生產(chǎn)，這將讓整個(gè)NAND Flash控制芯片、封測(cè)廠供應(yīng)鏈再度出現(xiàn)改變。

事實(shí)上，eMMC已成為NAND Flash大廠集中火力的新領(lǐng)域，包括三星、東芝、海力士(Hynix)、美光(Micron)、閃迪等5大NAND Flash廠都已展開全面布局，尤其三星與海力士憑借Mobile RAM優(yōu)勢(shì)，幾乎已囊括所有eMCP市場(chǎng)。

NAND Flash業(yè)者認(rèn)為，2013年智能手機(jī)搭載eMMC比重已高達(dá)80~90％，不僅內(nèi)存容量成長(zhǎng)，未來eMMC需求將持續(xù)擴(kuò)大，除高階智能手機(jī)采用eMMC模塊，中、低階智能手機(jī)亦將開始導(dǎo)入。