當(dāng)前位置:首頁(yè) > 消費(fèi)電子 > 消費(fèi)電子
[導(dǎo)讀]當(dāng)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端日漸流行之時(shí),4月2日,展訊宣布其兩款雙核智能手機(jī)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)商用并通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試,但是公司市場(chǎng)方面工作人員在對(duì)外宣傳上,顯得相當(dāng)謹(jǐn)慎。 不過(guò),展訊市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳在日前

當(dāng)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)終端日漸流行之時(shí),4月2日,展訊宣布其兩款雙核智能手機(jī)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)商用并通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試,但是公司市場(chǎng)方面工作人員在對(duì)外宣傳上,顯得相當(dāng)謹(jǐn)慎。

不過(guò),展訊市場(chǎng)推廣總監(jiān)周偉芳在日前召開(kāi)的中國(guó)電子信息博覽會(huì)上對(duì)媒體表示,展訊芯片占據(jù)中國(guó)移動(dòng)2012年TD-SCDMA手機(jī)出貨量的五成以上。而按照54%的市場(chǎng)占有率粗略估算,預(yù)計(jì)展訊2013年的出貨量將超過(guò)7000萬(wàn)部。

從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看,由于3G已經(jīng)開(kāi)始占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位,TD-SCDMA終端增長(zhǎng)迅猛,一舉超過(guò)WCDMA終端的銷量。此外,由于4G牌照預(yù)計(jì)將在2013年底或2014年初頒發(fā),受這一市場(chǎng)消息利好,TD產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪的高速增長(zhǎng),中國(guó)芯片企業(yè)也將從中受益,展訊銷量增長(zhǎng)只是其中一個(gè)縮影。

市場(chǎng)逐漸形成

“TD-SCDMA將成為2013年終端市場(chǎng)增長(zhǎng)的亮點(diǎn)?!盙fK(中國(guó))研究經(jīng)理任燕表示,2013年市場(chǎng)仍將以TD-SCDMA為主,從技術(shù)成熟度和中國(guó)移動(dòng)的發(fā)展重點(diǎn)來(lái)看,TD-LTE產(chǎn)業(yè)將在2015年形成規(guī)模。

GfK(中國(guó))數(shù)據(jù)顯示,2012年TD-SCDMA終端銷量達(dá)到5600萬(wàn)臺(tái),其預(yù)測(cè)2013年將達(dá)到1億1500萬(wàn)臺(tái)。

事實(shí)上,TD-LTE的發(fā)展顯得更加主動(dòng)。與TD-SCDMA時(shí)代不同的是,從一開(kāi)始三星、LG、HTC、諾基亞等國(guó)際終端廠商就加入TD-LTE,并有明確的產(chǎn)品發(fā)布。雖然與FDD-LTE相比在全球市場(chǎng)仍有一定差距,但是與TD-SCDMA相比,國(guó)際化程度高出很多。

2013年2月,TD-SCDMA終端市場(chǎng)份額首次超過(guò)WCDMA,成為中國(guó)市場(chǎng)最大的網(wǎng)絡(luò)制式,這也為TD-LTE培育了產(chǎn)業(yè)鏈,因?yàn)楹笳叩陌l(fā)展需要上下游產(chǎn)業(yè)鏈的整體配合。

至于電信運(yùn)營(yíng)商方面,TD-LTE的國(guó)際化也顯逐漸走向成熟。目前,其已在全球13個(gè)國(guó)家14個(gè)運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)商用,而TD-LTE走出去戰(zhàn)略將帶著中國(guó)芯片廠商和手機(jī)整機(jī)廠商走向國(guó)際化市場(chǎng)。

因此,對(duì)于TD芯片市場(chǎng)的發(fā)展,IHS iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍表示主要存在三個(gè)機(jī)遇,即中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE商用、4G牌照的發(fā)放,以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策或?qū)⒊雠_(tái),引發(fā)產(chǎn)業(yè)投資熱。

不過(guò),TD-LTE全球產(chǎn)業(yè)鏈正在逐步形成并擴(kuò)大,目前已經(jīng)包括了超過(guò)10家系統(tǒng)設(shè)備廠商、超過(guò)18家芯片廠商、10余家測(cè)試設(shè)備廠商,以及50多家終端廠商。

分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics預(yù)計(jì),在2013至2014年,TD-LTE基站數(shù)量可能會(huì)超過(guò)40萬(wàn),考慮到中國(guó)移動(dòng)超過(guò)7億的用戶規(guī)模,中國(guó)TD-LTE市場(chǎng)的啟動(dòng)對(duì)芯片廠商意味著巨大的機(jī)會(huì),尤其是展訊、聯(lián)芯科技等中國(guó)企業(yè)將從中受益。

事實(shí)上,有消息稱,中國(guó)移動(dòng)于近期啟動(dòng)了4G終端相關(guān)招標(biāo),而華為、中興、三星、酷派約七款產(chǎn)品成功入圍。根據(jù)采購(gòu)計(jì)劃,中移動(dòng)采購(gòu)數(shù)據(jù)類TD-LTE終端16萬(wàn)部,其中MIFI約3萬(wàn)部,CPE約10萬(wàn)部,TD- LTE手機(jī)約1萬(wàn)部。

在科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志看來(lái),經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展逐漸成熟,中國(guó)終端制造會(huì)帶動(dòng)上游芯片廠商向上發(fā)展。

數(shù)據(jù)卡先、手機(jī)終端后

“目前國(guó)內(nèi)廠家在TD-LTE里面的發(fā)言權(quán)還很弱,在標(biāo)準(zhǔn)的制定,專利的擁有上面很少。”顧文軍告訴記者。

從國(guó)內(nèi)芯片廠商市場(chǎng)出貨量來(lái)看,目前最大的是展訊,其次是聯(lián)發(fā)科,其他廠商的出貨量很少,甚至可以忽略不計(jì)。而從展訊和聯(lián)發(fā)科來(lái)看,這兩個(gè)廠商仍然將主要精力放在TD-SCDMA上,并非TD-LTE。因此,對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片廠商來(lái)說(shuō),保守的策略是目前面對(duì)市場(chǎng)的唯一方式。

對(duì)此,任燕解釋稱,從技術(shù)投入方面來(lái)看,展訊和聯(lián)發(fā)科的策略一直是重點(diǎn)放在成熟市場(chǎng),所以TD-LTE多模芯片對(duì)這兩家來(lái)說(shuō)是2014年的事情。

從終端層面來(lái)看,目前國(guó)產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國(guó)際品牌有較大差距,主要是華為、展訊等少數(shù)廠家。顧文軍表示,在這個(gè)領(lǐng)域,目前國(guó)內(nèi)芯片幾乎沒(méi)有和高通競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力??梢钥吹降氖?,做4G基帶芯片的創(chuàng)毅視訊因?yàn)槠涫杖胂陆翟?,今年中止了在?chuàng)業(yè)板的IPO審查。

因此,雖然中國(guó)廠商在TD-SCDMA上積累有專利和知識(shí)產(chǎn)權(quán),以及技術(shù)優(yōu)勢(shì),但是由于TD-LTE應(yīng)該是多模標(biāo)準(zhǔn),而中國(guó)企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒(méi)有專利和技術(shù)積累,這導(dǎo)致在競(jìng)爭(zhēng)中中國(guó)廠商的發(fā)展將受到很大制約。

所以無(wú)論是技術(shù)成熟度,還是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展的重點(diǎn),芯片廠商都選擇了對(duì)TD-LTE優(yōu)先發(fā)展數(shù)據(jù)卡,然后才發(fā)展智能終端。

對(duì)此,中興方面亦回復(fù)記者稱,“2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主,CPE與數(shù)據(jù)卡輔助,下半年LTE單卡雙待手機(jī)需求將會(huì)增加,LTE CSFB手機(jī)處于實(shí)驗(yàn)階段?!?

具體來(lái)說(shuō),智能終端的TD-LTE多模芯片工藝要求為28納米,而國(guó)產(chǎn)廠商創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技等廠商仍停留40納米。因此,除了已有商用產(chǎn)品發(fā)布的華為海思和中興微電子外,其他基本用于數(shù)據(jù)卡。這是因?yàn)閿?shù)據(jù)卡主要用于Wi-Fi環(huán)境下的數(shù)據(jù)傳輸,對(duì)整個(gè)運(yùn)算和芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)要求低一點(diǎn),而手機(jī)最低也要達(dá)到28納米。

聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理劉先軍表示,對(duì)于TD-LTE芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期,基于40納米工藝芯片的數(shù)據(jù)類終端可以滿足TD-LTE應(yīng)用需求。隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟和商用推廣,未來(lái)TD-LTE芯片和終端需進(jìn)一步提升性能,LTE芯片將逐漸向28納米演進(jìn),以提供更佳的用戶體驗(yàn)。

正因?yàn)槿绱耍?0%的智能終端上市新品采用的芯片還是高通,而華為和中興的TD-LTE手機(jī)使用的是自己的芯片?!比窝喾Q,“這是產(chǎn)業(yè)和政策決定的?!?

此前,利用海思的芯片,華為曾推出了一款TD-LTE手機(jī)Ascend D2,主要用于中國(guó)移動(dòng)試商用網(wǎng)絡(luò)。而中興也利用中興微電子的芯片推出了一款智能終端產(chǎn)品Grand Era LTE,用于中國(guó)移動(dòng)在中國(guó)香港市場(chǎng),后者已宣布TD-LTE網(wǎng)絡(luò)正式投入商用。

不過(guò),也有另一種聲音認(rèn)為,工藝并不是制約芯片廠商發(fā)展的因素。朱繼志表示,追求工藝會(huì)導(dǎo)致企業(yè)承擔(dān)更大的風(fēng)險(xiǎn)。

朱繼志稱,“因?yàn)閿?shù)據(jù)卡的門檻低,可靠性、功耗等沒(méi)有手機(jī)那么復(fù)雜?!彼孕酒瑥S商的產(chǎn)品研發(fā)出來(lái)后,通過(guò)切入數(shù)據(jù)卡市場(chǎng),既可以解決前期找客戶難的問(wèn)題,也可以通過(guò)與客戶的配合,解決產(chǎn)品自身問(wèn)題和適應(yīng)市場(chǎng)變化。

下一步:多模多頻高集成

雖然Strategy Analytics手機(jī)芯片高級(jí)分析師 Sravan Kundojjala稱,在2012年意法愛(ài)立信在TD-SCDMA市場(chǎng)僅占約3%的市場(chǎng)份額,其離開(kāi)對(duì)市場(chǎng)影響不大,但是意法·愛(ài)立信的解體,讓業(yè)內(nèi)發(fā)現(xiàn)芯片領(lǐng)域的洗牌已經(jīng)開(kāi)始,這對(duì)中國(guó)廠商來(lái)說(shuō)或許是另一種機(jī)遇。

Sravan Kundojjala表示,LTE芯片領(lǐng)域需要巨額投資,未來(lái)市場(chǎng)上進(jìn)一步的并購(gòu)不可避免。從長(zhǎng)期看,小型芯片廠商為了生存,必須加強(qiáng)彼此間的合作。 [!--empirenews.page--]

另一方面,產(chǎn)業(yè)內(nèi)一直存在著中國(guó)制造效應(yīng)。這就是說(shuō),一旦國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域,整體價(jià)格將會(huì)下降,進(jìn)而引發(fā)大規(guī)模的銷量增長(zhǎng)。

對(duì)此,顧文軍認(rèn)為,對(duì)TD-SCDMA的兼容將成為中國(guó)芯片廠商所關(guān)注的熱點(diǎn)。“因?yàn)門D-SCDMA是中國(guó)自行制定的標(biāo)準(zhǔn),其中有很多知識(shí)產(chǎn)權(quán)屬于中國(guó)企業(yè),可以通過(guò)這些專利與TD-LTE專利持有者進(jìn)行專利的交叉授權(quán)等。”

劉先軍告訴記者,2013年,基于四模十一頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/2G基帶芯片將支持終端廠商推出多種數(shù)據(jù)類產(chǎn)品及手持類智能終端;2014年,計(jì)劃推出LTE全模產(chǎn)品。

總之,對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片下一代產(chǎn)品的演進(jìn)方向,目前主流的觀點(diǎn)主要有三個(gè)。

第一,高集成度。這是由產(chǎn)品的生命周期決定的。市場(chǎng)的發(fā)展使得低端終端產(chǎn)品的生命周期僅有3到6個(gè)月,因此高集成度的芯片能夠滿足終端廠商的需求。朱繼志表示,高集成度高是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì),這是因?yàn)樾酒瑥S商普遍存在成本壓力。SoC的解決方案不僅可以降低成本,還可以提高研發(fā)效率。

第二,多模多頻。任燕表示,這是運(yùn)營(yíng)商和頻譜方的要求。事實(shí)上,這也是目前國(guó)產(chǎn)芯片的一個(gè)急需突破的領(lǐng)域。由于目前技術(shù)有限,一些芯片廠商通常采用兩個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)對(duì)3G、4G的同時(shí)支持。Sravan Kundojjala也表示,“多模多頻段的LTE-Advanced芯片將是芯片廠商未來(lái)成功的關(guān)鍵”。

第三,多媒體的處理能力。在這個(gè)方面會(huì)有很多的技術(shù)方向,但總體來(lái)說(shuō),是因?yàn)橐苿?dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,手機(jī)成為了承載人們智能互聯(lián)生活的核心??梢钥吹降氖?,手機(jī)正在吞食相機(jī)、MP3等多種數(shù)碼產(chǎn)品的市場(chǎng)空間,甚至有些手機(jī)的配置已經(jīng)超過(guò)了五年前的低端PC。

事實(shí)上,TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈尚未完全成熟,市場(chǎng)格局也并沒(méi)有形成。由于終端市場(chǎng)格局變化很快,所以導(dǎo)致上游企業(yè)也會(huì)受到影響。目前中國(guó)本土廠商所占市場(chǎng)份額的絕對(duì)值不大,產(chǎn)品規(guī)格仍在中低端,因此其仍有上升的空間。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉