多項(xiàng)手機(jī)記憶體零組件出現(xiàn)供給吃緊

目前多項(xiàng)手機(jī)用記憶體零組件都出現(xiàn)供給吃緊的現(xiàn)象，包括Mobile RAM、NAND Flash、eMMC/eMCP等，主要是記憶體產(chǎn)能排擠效應(yīng)導(dǎo)致。其中各大記憶體廠已將旗下產(chǎn)能轉(zhuǎn)進(jìn)Mobile RAM上，但市場仍是吃緊，間接導(dǎo)致eMCP供貨不足。eMCP是由NAND Flash晶片、Mobile RAM晶片、控制晶片組成，相較eMMC多了Mobile RAM晶片。

eMCP供貨以三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)為主，因此貨源較有限，再加上Mobile RAM晶片供貨也吃緊，此情況導(dǎo)致許多采用聯(lián)發(fā)科解決方案搭配eMCP模組的大陸白牌手機(jī)廠產(chǎn)能不足，更影響到大陸一線智慧型手機(jī)大廠的出貨量。

至于eMMC的部分，雖然NAND Flash供給不若Mobile RAM晶片那么短缺，但由于搭配的控制晶片有相當(dāng)技術(shù)門檻，目前能介入的IC設(shè)計(jì)公司有限。許多eMMC所使用的控制晶片，事實(shí)上都是NAND Flash記憶體供應(yīng)商自家的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)開發(fā)的。目前已有多家NAND Flash控制晶片業(yè)者推出解決方案。