Ultrabook市場(chǎng)嚴(yán)峻 低功耗技術(shù)競(jìng)相推出
[導(dǎo)讀]為能搶攻筆記本市場(chǎng)，Ultrabook的輕、薄概念的確可為目前市況相對(duì)疲軟的常規(guī)筆記本注入新的產(chǎn)品刺激，目前Ultrabook產(chǎn)品線也是各大筆記本業(yè)者不能放過的重點(diǎn)產(chǎn)品，但要維持Ultrabook的產(chǎn)品輕薄要求、又必須迎合消費(fèi)者
為能搶攻筆記本市場(chǎng)，Ultrabook的輕、薄概念的確可為目前市況相對(duì)疲軟的常規(guī)筆記本注入新的產(chǎn)品刺激，目前Ultrabook產(chǎn)品線也是各大筆記本業(yè)者不能放過的重點(diǎn)產(chǎn)品，但要維持Ultrabook的產(chǎn)品輕薄要求、又必須迎合消費(fèi)者希望更便宜更超值產(chǎn)品的期待，Ultrabook產(chǎn)品設(shè)計(jì)勢(shì)必得從設(shè)計(jì)、機(jī)構(gòu)、關(guān)鍵料件各方面重新思考，如何使用更低的料件成本，打造Ultrabook的產(chǎn)品應(yīng)用價(jià)值。
針對(duì)平板設(shè)計(jì)產(chǎn)品在輕薄、省電各方面與Ultrabook產(chǎn)品直接競(jìng)爭(zhēng)，新一代的平板產(chǎn)品Windows RT也與常規(guī)筆記本在功能性越來越接近，為了進(jìn)一步增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，與常規(guī)筆記本與平板型產(chǎn)品拉開競(jìng)爭(zhēng)差距，必須在Ultrabook的系統(tǒng)架構(gòu)、處理器選用找尋新的設(shè)計(jì)突破點(diǎn)，避免產(chǎn)品功能應(yīng)用趨近一致，影響Ultrabook產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)速度。
目前Ultrabook產(chǎn)品由于使用的電算平臺(tái)、架構(gòu)，大多為沿用常規(guī)筆記本的架構(gòu)進(jìn)行薄化開發(fā)，其功能性原本就與常規(guī)筆記本的進(jìn)階商用版本相當(dāng)接近，加上電池續(xù)航力又無法與平板型ARM架構(gòu)行動(dòng)產(chǎn)品拉開差距，雖然Ultrabook已經(jīng)將常規(guī)筆記本的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)拉到極度薄化、電池續(xù)航力也至少達(dá)到4~6小時(shí)的高規(guī)等級(jí)，但實(shí)際上在推廣銷售上仍呈現(xiàn)腹背受敵窘境，銷量難以突破。
看準(zhǔn)Ultrabook后勢(shì)發(fā)展，x86運(yùn)算處理器大廠Intel與AMD也紛紛摩拳擦掌，準(zhǔn)備在新一代Ultrabook產(chǎn)品更迭之際，推出更能彰顯Ultrabook特質(zhì)的新應(yīng)用平臺(tái)與對(duì)應(yīng)處理器，Intel與AMD不約而同以SoC(system on chip)概念積極集成現(xiàn)有針對(duì)Ultrabook需求所開發(fā)的解決方案，積極搶攻輕薄本的新應(yīng)用市場(chǎng)版圖。
Intel新一代Ultrabook解決方案 利用SoC集成技術(shù)壓低功耗、提升性能
以Intel為例，針對(duì)Ultrabook產(chǎn)品應(yīng)用需求推出更新制程支持產(chǎn)品，例如22nm Bay Trail的四核心SoC解決方案，在效能表現(xiàn)方面為前代產(chǎn)品2倍，同時(shí)新解決方案透過高度集成與電源管理改善方案，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大幅降低處理器關(guān)鍵元件的功耗，同時(shí)也是因?yàn)楦叨燃傻膬?yōu)勢(shì)，使電源管理機(jī)制可以在集成芯片內(nèi)采最佳化改善設(shè)計(jì)，讓SoC整體功耗表現(xiàn)獲得極佳的改善效果。
以Bay Trail的四核心SoC解決方案 為例，從Intel釋出的訊息得知，整體功耗僅7W，而集成至終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以因?yàn)樘幚砥鞴臉O低，可簡(jiǎn)省散熱鰭片的尺寸，甚至可以免除主動(dòng)式散熱的風(fēng)扇設(shè)計(jì)，讓Ultrabook產(chǎn)品可以滿足8mm厚度極度薄化機(jī)身的設(shè)計(jì)需求。
AMD APU積極發(fā)展4W以下功耗處理器解決方案
另外，AMD也沒閑著，面對(duì)Ultrabook產(chǎn)品熱潮，AMD針對(duì)旗下APU產(chǎn)品也進(jìn)行研發(fā)代號(hào)Temash的超低功耗處理器開發(fā)，Temash本身是可針對(duì)Windows 8平板產(chǎn)品／變形筆記本產(chǎn)品應(yīng)用需求的超低功耗處理器，預(yù)計(jì)2013年第二季即可供貨，在二至三季應(yīng)有對(duì)應(yīng)使用Temash解決方案的Ultrabook產(chǎn)品推出。而AMD除了針對(duì)超低功耗產(chǎn)品應(yīng)用推出Temash解決方案外，也針對(duì)較需要效能改善的Ultra-thin筆記本產(chǎn)品規(guī)劃推出高效能、低耗電量的Kabini處理器解決方案。
即便在Temash、Kabini尚未能在市面上看到，但實(shí)際上AMD也已有自Brazos 2.0進(jìn)化衍生的Hondo應(yīng)用方案，Hondo基本上為采取40nm制程設(shè)計(jì)，整體運(yùn)行功耗為4.5W，目前Hondo APU解決方案平臺(tái)已可順利運(yùn)行于Windows 8平板操作系統(tǒng)，而將在2013年第二季接替推出的Temash解決方案則會(huì)改用28nm制程，同時(shí)Temash解決方案也會(huì)搭配Jaguar新平臺(tái)架構(gòu)，建構(gòu)功耗僅3.6W的應(yīng)用平臺(tái)。
可以想見，2013年各處理器大廠，在Ultrabook產(chǎn)品的考量是積極推出功耗4~5W以下的解決方案，以因應(yīng)Ultrabook產(chǎn)品對(duì)于厚度的極度要求，而在透過新的運(yùn)算平臺(tái)架構(gòu)與高度集成SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓整體的系統(tǒng)功耗管理可以達(dá)到較以往常規(guī)筆記本更優(yōu)異的表現(xiàn)，甚至可以達(dá)到與ARM Base的平板型行動(dòng)裝置功耗，能有一個(gè)拉近彼此功耗表現(xiàn)的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)，有了更強(qiáng)悍的產(chǎn)品續(xù)航力加上x86豐沛的軟硬件Eco System環(huán)境，屆時(shí)才能與搭載ARM架構(gòu)的平板計(jì)算機(jī)大軍直接競(jìng)爭(zhēng)，甚至在將常規(guī)筆記本面對(duì)平板產(chǎn)品的市場(chǎng)挫敗，用新一代Ultrabook產(chǎn)品參與競(jìng)爭(zhēng)。
節(jié)能熱潮下 Ultrabook產(chǎn)品也開始發(fā)展集成無線充電應(yīng)用
另一個(gè)低功耗要求則不是在處理器核心與系統(tǒng)架構(gòu)，而是筆記本產(chǎn)品的電池子系統(tǒng)。以往常規(guī)筆記本使用的鋰電池，為了增加產(chǎn)品的續(xù)航力，大多采取追加電池容量的方式改善設(shè)計(jì)，但往往這種作法就會(huì)使產(chǎn)品構(gòu)型趨于增厚、增重，而在筆記本產(chǎn)品進(jìn)階至Ultrabook產(chǎn)品領(lǐng)域后，雖然有較低功耗的處理器與系統(tǒng)架構(gòu)、再搭配功耗更低的SSD儲(chǔ)存子系統(tǒng)，可以讓Ultrabook產(chǎn)品僅使用約常規(guī)筆記本五成(甚至更小)容量的鋰聚合物電池，就能達(dá)到超越常規(guī)筆記本設(shè)計(jì)的電池續(xù)航力。
但實(shí)際上在料件成本持續(xù)壓縮方向下，使用者所應(yīng)用的變壓器卻成為虛耗電能的元兇，現(xiàn)在的趨勢(shì)是將新一代無線充電解決方案導(dǎo)入U(xiǎn)ltrabook產(chǎn)品應(yīng)用中，透過無線充電應(yīng)用附加功能，一方面讓Ultrabook產(chǎn)品更具賣相，同時(shí)也善用無線充電技術(shù)進(jìn)而改善筆記本的無用電力耗用問題。
例如，Intel與Integrated Device Technology(IDT)就預(yù)計(jì)在2013年將Ultrabook產(chǎn)品導(dǎo)入無線充電技術(shù)方案，以Intel與IDT構(gòu)思的無線充電應(yīng)用，其實(shí)就是看準(zhǔn)行動(dòng)商務(wù)人士的電子產(chǎn)品使用習(xí)慣而規(guī)劃，因?yàn)樾袆?dòng)商務(wù)人士通常會(huì)攜帶筆記本電腦、智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等大量電子裝置，透過Ultrabook產(chǎn)品高度集成無線充電應(yīng)用技術(shù)，使用者身邊的行動(dòng)裝置也可以利用Ultrabook產(chǎn)品附帶的無線充電功能同時(shí)達(dá)到為身邊行動(dòng)裝置無線充電的便捷設(shè)計(jì)，尤其透過Ultrabook產(chǎn)品可向智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)直接無線充電的能力，讓使用者體驗(yàn)無線充電技術(shù)的應(yīng)用價(jià)值。 [!--empirenews.page--]
Ultrabook產(chǎn)品結(jié)合無線充電 可為行動(dòng)裝置便捷充電
以Intel與IDT共同開發(fā)針對(duì)Ultrabook產(chǎn)品無線充電功能集成的解決方案，預(yù)計(jì)在2013年第二季推出市場(chǎng)，主要的設(shè)計(jì)方案會(huì)在Ultrabook產(chǎn)品中內(nèi)置電磁共振無線充電應(yīng)用方案，讓Ultrabook產(chǎn)品本身的內(nèi)建電池的續(xù)存電力，也可透過電磁線圈以無線方式將電力傳送給使用者身邊的電子裝置進(jìn)行充電，但必須注意目前無線充電技術(shù)雖可達(dá)到自由角度、多裝置同時(shí)充電設(shè)計(jì)，但實(shí)際上充電的電子產(chǎn)品仍須與無線充電平臺(tái)的Tx傳輸方緊靠，才能達(dá)到較佳的能量無線傳遞效率，而在Ultrabook產(chǎn)品端如何設(shè)置無線充電Tx的使用方式，就成為Ultrabook產(chǎn)品集成無線充電技術(shù)的應(yīng)用關(guān)鍵。
除了Intel與IDT外，其實(shí)目前無線充電技術(shù)發(fā)展市場(chǎng)也相當(dāng)熱絡(luò)，現(xiàn)已有多個(gè)無線充電產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相繼產(chǎn)生，其中有由Qualcomm、Samsung、Powermat等業(yè)者合組的A4WP(Alliance for Wireless Power)外，另外還有Power Matters Alliance(PMA)、Wireless Power Consortium(WPC)等無線充電聯(lián)盟，其中PMA與WPC聯(lián)盟為采行電磁感應(yīng)(inductive charging)技術(shù)為主，而 A4WP則以電磁諧振(resonance charging)技術(shù)為其技術(shù)核心，是眾發(fā)展無線充電技術(shù)中較不同之處。
但需注意的是，目前智能型行動(dòng)電話搭載的電池容量越來越高，平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記本電腦充電的電能必須達(dá)18~20W，而平板計(jì)算機(jī)充電也至少要10W電能，這對(duì)于無線充電平臺(tái)也將形成較高的設(shè)計(jì)門檻。比較可能的發(fā)展是Ultrabook的無線充電應(yīng)用初期僅為集成無線充電的Tx方案，以內(nèi)建的電池與無線充電管理功能，讓Ultrabook可以透過無線方式無線傳送電力給用戶的其它行動(dòng)運(yùn)算設(shè)備，而發(fā)展可直接透過無線方式向Ultrabook充電的應(yīng)用方案，可能會(huì)因?yàn)槌潆婋娔苤辽僖?8~20W，在安全性與技術(shù)成熟度問題上的實(shí)踐難度相對(duì)較高，讓集成成本墊高，進(jìn)而影響Ultrabook的銷售動(dòng)能。
針對(duì)平板設(shè)計(jì)產(chǎn)品在輕薄、省電各方面與Ultrabook產(chǎn)品直接競(jìng)爭(zhēng)，新一代的平板產(chǎn)品Windows RT也與常規(guī)筆記本在功能性越來越接近，為了進(jìn)一步增加產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，與常規(guī)筆記本與平板型產(chǎn)品拉開競(jìng)爭(zhēng)差距，必須在Ultrabook的系統(tǒng)架構(gòu)、處理器選用找尋新的設(shè)計(jì)突破點(diǎn)，避免產(chǎn)品功能應(yīng)用趨近一致，影響Ultrabook產(chǎn)品市場(chǎng)開發(fā)速度。
目前Ultrabook產(chǎn)品由于使用的電算平臺(tái)、架構(gòu)，大多為沿用常規(guī)筆記本的架構(gòu)進(jìn)行薄化開發(fā)，其功能性原本就與常規(guī)筆記本的進(jìn)階商用版本相當(dāng)接近，加上電池續(xù)航力又無法與平板型ARM架構(gòu)行動(dòng)產(chǎn)品拉開差距，雖然Ultrabook已經(jīng)將常規(guī)筆記本的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)場(chǎng)拉到極度薄化、電池續(xù)航力也至少達(dá)到4~6小時(shí)的高規(guī)等級(jí)，但實(shí)際上在推廣銷售上仍呈現(xiàn)腹背受敵窘境，銷量難以突破。
看準(zhǔn)Ultrabook后勢(shì)發(fā)展，x86運(yùn)算處理器大廠Intel與AMD也紛紛摩拳擦掌，準(zhǔn)備在新一代Ultrabook產(chǎn)品更迭之際，推出更能彰顯Ultrabook特質(zhì)的新應(yīng)用平臺(tái)與對(duì)應(yīng)處理器，Intel與AMD不約而同以SoC(system on chip)概念積極集成現(xiàn)有針對(duì)Ultrabook需求所開發(fā)的解決方案，積極搶攻輕薄本的新應(yīng)用市場(chǎng)版圖。
Intel新一代Ultrabook解決方案 利用SoC集成技術(shù)壓低功耗、提升性能
以Intel為例，針對(duì)Ultrabook產(chǎn)品應(yīng)用需求推出更新制程支持產(chǎn)品，例如22nm Bay Trail的四核心SoC解決方案，在效能表現(xiàn)方面為前代產(chǎn)品2倍，同時(shí)新解決方案透過高度集成與電源管理改善方案，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)大幅降低處理器關(guān)鍵元件的功耗，同時(shí)也是因?yàn)楦叨燃傻膬?yōu)勢(shì)，使電源管理機(jī)制可以在集成芯片內(nèi)采最佳化改善設(shè)計(jì)，讓SoC整體功耗表現(xiàn)獲得極佳的改善效果。
以Bay Trail的四核心SoC解決方案 為例，從Intel釋出的訊息得知，整體功耗僅7W，而集成至終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)可以因?yàn)樘幚砥鞴臉O低，可簡(jiǎn)省散熱鰭片的尺寸，甚至可以免除主動(dòng)式散熱的風(fēng)扇設(shè)計(jì)，讓Ultrabook產(chǎn)品可以滿足8mm厚度極度薄化機(jī)身的設(shè)計(jì)需求。
AMD APU積極發(fā)展4W以下功耗處理器解決方案
另外，AMD也沒閑著，面對(duì)Ultrabook產(chǎn)品熱潮，AMD針對(duì)旗下APU產(chǎn)品也進(jìn)行研發(fā)代號(hào)Temash的超低功耗處理器開發(fā)，Temash本身是可針對(duì)Windows 8平板產(chǎn)品／變形筆記本產(chǎn)品應(yīng)用需求的超低功耗處理器，預(yù)計(jì)2013年第二季即可供貨，在二至三季應(yīng)有對(duì)應(yīng)使用Temash解決方案的Ultrabook產(chǎn)品推出。而AMD除了針對(duì)超低功耗產(chǎn)品應(yīng)用推出Temash解決方案外，也針對(duì)較需要效能改善的Ultra-thin筆記本產(chǎn)品規(guī)劃推出高效能、低耗電量的Kabini處理器解決方案。
即便在Temash、Kabini尚未能在市面上看到，但實(shí)際上AMD也已有自Brazos 2.0進(jìn)化衍生的Hondo應(yīng)用方案，Hondo基本上為采取40nm制程設(shè)計(jì)，整體運(yùn)行功耗為4.5W，目前Hondo APU解決方案平臺(tái)已可順利運(yùn)行于Windows 8平板操作系統(tǒng)，而將在2013年第二季接替推出的Temash解決方案則會(huì)改用28nm制程，同時(shí)Temash解決方案也會(huì)搭配Jaguar新平臺(tái)架構(gòu)，建構(gòu)功耗僅3.6W的應(yīng)用平臺(tái)。
可以想見，2013年各處理器大廠，在Ultrabook產(chǎn)品的考量是積極推出功耗4~5W以下的解決方案，以因應(yīng)Ultrabook產(chǎn)品對(duì)于厚度的極度要求，而在透過新的運(yùn)算平臺(tái)架構(gòu)與高度集成SoC設(shè)計(jì)架構(gòu)，讓整體的系統(tǒng)功耗管理可以達(dá)到較以往常規(guī)筆記本更優(yōu)異的表現(xiàn)，甚至可以達(dá)到與ARM Base的平板型行動(dòng)裝置功耗，能有一個(gè)拉近彼此功耗表現(xiàn)的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)，有了更強(qiáng)悍的產(chǎn)品續(xù)航力加上x86豐沛的軟硬件Eco System環(huán)境，屆時(shí)才能與搭載ARM架構(gòu)的平板計(jì)算機(jī)大軍直接競(jìng)爭(zhēng)，甚至在將常規(guī)筆記本面對(duì)平板產(chǎn)品的市場(chǎng)挫敗，用新一代Ultrabook產(chǎn)品參與競(jìng)爭(zhēng)。
節(jié)能熱潮下 Ultrabook產(chǎn)品也開始發(fā)展集成無線充電應(yīng)用
另一個(gè)低功耗要求則不是在處理器核心與系統(tǒng)架構(gòu)，而是筆記本產(chǎn)品的電池子系統(tǒng)。以往常規(guī)筆記本使用的鋰電池，為了增加產(chǎn)品的續(xù)航力，大多采取追加電池容量的方式改善設(shè)計(jì)，但往往這種作法就會(huì)使產(chǎn)品構(gòu)型趨于增厚、增重，而在筆記本產(chǎn)品進(jìn)階至Ultrabook產(chǎn)品領(lǐng)域后，雖然有較低功耗的處理器與系統(tǒng)架構(gòu)、再搭配功耗更低的SSD儲(chǔ)存子系統(tǒng)，可以讓Ultrabook產(chǎn)品僅使用約常規(guī)筆記本五成(甚至更小)容量的鋰聚合物電池，就能達(dá)到超越常規(guī)筆記本設(shè)計(jì)的電池續(xù)航力。
但實(shí)際上在料件成本持續(xù)壓縮方向下，使用者所應(yīng)用的變壓器卻成為虛耗電能的元兇，現(xiàn)在的趨勢(shì)是將新一代無線充電解決方案導(dǎo)入U(xiǎn)ltrabook產(chǎn)品應(yīng)用中，透過無線充電應(yīng)用附加功能，一方面讓Ultrabook產(chǎn)品更具賣相，同時(shí)也善用無線充電技術(shù)進(jìn)而改善筆記本的無用電力耗用問題。
例如，Intel與Integrated Device Technology(IDT)就預(yù)計(jì)在2013年將Ultrabook產(chǎn)品導(dǎo)入無線充電技術(shù)方案，以Intel與IDT構(gòu)思的無線充電應(yīng)用，其實(shí)就是看準(zhǔn)行動(dòng)商務(wù)人士的電子產(chǎn)品使用習(xí)慣而規(guī)劃，因?yàn)樾袆?dòng)商務(wù)人士通常會(huì)攜帶筆記本電腦、智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等大量電子裝置，透過Ultrabook產(chǎn)品高度集成無線充電應(yīng)用技術(shù)，使用者身邊的行動(dòng)裝置也可以利用Ultrabook產(chǎn)品附帶的無線充電功能同時(shí)達(dá)到為身邊行動(dòng)裝置無線充電的便捷設(shè)計(jì)，尤其透過Ultrabook產(chǎn)品可向智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)直接無線充電的能力，讓使用者體驗(yàn)無線充電技術(shù)的應(yīng)用價(jià)值。 [!--empirenews.page--]
Ultrabook產(chǎn)品結(jié)合無線充電 可為行動(dòng)裝置便捷充電
以Intel與IDT共同開發(fā)針對(duì)Ultrabook產(chǎn)品無線充電功能集成的解決方案，預(yù)計(jì)在2013年第二季推出市場(chǎng)，主要的設(shè)計(jì)方案會(huì)在Ultrabook產(chǎn)品中內(nèi)置電磁共振無線充電應(yīng)用方案，讓Ultrabook產(chǎn)品本身的內(nèi)建電池的續(xù)存電力，也可透過電磁線圈以無線方式將電力傳送給使用者身邊的電子裝置進(jìn)行充電，但必須注意目前無線充電技術(shù)雖可達(dá)到自由角度、多裝置同時(shí)充電設(shè)計(jì)，但實(shí)際上充電的電子產(chǎn)品仍須與無線充電平臺(tái)的Tx傳輸方緊靠，才能達(dá)到較佳的能量無線傳遞效率，而在Ultrabook產(chǎn)品端如何設(shè)置無線充電Tx的使用方式，就成為Ultrabook產(chǎn)品集成無線充電技術(shù)的應(yīng)用關(guān)鍵。
除了Intel與IDT外，其實(shí)目前無線充電技術(shù)發(fā)展市場(chǎng)也相當(dāng)熱絡(luò)，現(xiàn)已有多個(gè)無線充電產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相繼產(chǎn)生，其中有由Qualcomm、Samsung、Powermat等業(yè)者合組的A4WP(Alliance for Wireless Power)外，另外還有Power Matters Alliance(PMA)、Wireless Power Consortium(WPC)等無線充電聯(lián)盟，其中PMA與WPC聯(lián)盟為采行電磁感應(yīng)(inductive charging)技術(shù)為主，而 A4WP則以電磁諧振(resonance charging)技術(shù)為其技術(shù)核心，是眾發(fā)展無線充電技術(shù)中較不同之處。
但需注意的是，目前智能型行動(dòng)電話搭載的電池容量越來越高，平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品的電池容量更大，而筆記本電腦充電的電能必須達(dá)18~20W，而平板計(jì)算機(jī)充電也至少要10W電能，這對(duì)于無線充電平臺(tái)也將形成較高的設(shè)計(jì)門檻。比較可能的發(fā)展是Ultrabook的無線充電應(yīng)用初期僅為集成無線充電的Tx方案，以內(nèi)建的電池與無線充電管理功能，讓Ultrabook可以透過無線方式無線傳送電力給用戶的其它行動(dòng)運(yùn)算設(shè)備，而發(fā)展可直接透過無線方式向Ultrabook充電的應(yīng)用方案，可能會(huì)因?yàn)槌潆婋娔苤辽僖?8~20W，在安全性與技術(shù)成熟度問題上的實(shí)踐難度相對(duì)較高，讓集成成本墊高，進(jìn)而影響Ultrabook的銷售動(dòng)能。
下載文檔
