IIC-China 2013：KZT讓IC測(cè)試治具趨向高性能、低成本

IC測(cè)試是整個(gè)IC設(shè)計(jì)、流片、應(yīng)用過程中不可或缺的一環(huán)，采用各類專業(yè)的IC burn-in/test socket、測(cè)試夾具等工具可幫助廠商大幅節(jié)省測(cè)試成本，且測(cè)試結(jié)果直觀可靠。在今年的IIC展上，深圳凱智通（KZT）微電子技術(shù)有限公司重點(diǎn)展示的是eMMC測(cè)試治具、基于U盤FLASH萬能通用測(cè)試架，以及內(nèi)存/顯存芯片測(cè)試治具等，通過專業(yè)化設(shè)計(jì)，幫助廠商提升測(cè)試的精確度和測(cè)試效率。

針對(duì)目前廣泛應(yīng)用的移動(dòng)設(shè)備本地存儲(chǔ)eMMC芯片，凱智通推出的IC burn-in/test socket采用手動(dòng)翻蓋/下壓結(jié)構(gòu)，操作方便；上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；彈片的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球；精度的定位槽或?qū)蚩祝ＷCIC定位精確，生產(chǎn)效率高；采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC有球無球都能測(cè)試；最小可做到的測(cè)試間距為pitch=0.25，測(cè)試頻率可達(dá)9.3GHz；采用彈片“弓”型設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品壽命可達(dá)國外同類Burn-in socket的3倍以上；交貨期最快可在一天之內(nèi)。

在內(nèi)存/顯存芯片測(cè)試治具的開發(fā)上，凱智通推出了DDR2-1066/DDR3-2000 X8/16雙面測(cè)試治具，以及服務(wù)器DDR2 AMB芯片測(cè)試治具。產(chǎn)品通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測(cè)試尺寸不同的顆粒；采用超短進(jìn)口雙頭探針設(shè)計(jì)，相比同類測(cè)試產(chǎn)品，可使IC和PCB之間的數(shù)據(jù)傳輸距離更短，從而保證測(cè)試結(jié)果更穩(wěn)定，頻率更高，DDR3系列最高頻率可達(dá)2000MHz，一次性可測(cè)試8/16顆內(nèi)存顆粒。

凱智通微電子總經(jīng)理段超毅表示：“凱智通目前專注于IC芯片的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測(cè)試治具的研發(fā)，有著十余年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并擁有多項(xiàng)專利設(shè)計(jì)，致力于向客戶提供專業(yè)的集成電路測(cè)試、燒錄、老化試驗(yàn)等的連接解決方案。利用先進(jìn)的CNC加工和精密加工的IC定位槽能保證定位準(zhǔn)確，對(duì)殘錫、錫球不均的IC都能精準(zhǔn)接觸，保證測(cè)試精確，操作方便，測(cè)試效率高，最小可做到跳距PITCH=0.2mm，同時(shí)交期更迅速?！?BR>

深圳凱智通（KZT）微電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理段超毅