IIC-China 2013：KZT讓IC測試治具趨向高性能、低成本

IC測試是整個IC設計、流片、應用過程中不可或缺的一環(huán)，采用各類專業(yè)的IC burn-in/test socket、測試夾具等工具可幫助廠商大幅節(jié)省測試成本，且測試結果直觀可靠。在今年的IIC展上，深圳凱智通（KZT）微電子技術有限公司重點展示的是eMMC測試治具、基于U盤FLASH萬能通用測試架，以及內存/顯存芯片測試治具等，通過專業(yè)化設計，幫助廠商提升測試的精確度和測試效率。

針對目前廣泛應用的移動設備本地存儲eMMC芯片，凱智通推出的IC burn-in/test socket采用手動翻蓋/下壓結構，操作方便；上蓋的IC壓板采用旋壓式結構，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；彈片的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損壞錫球；精度的定位槽或導向孔，保證IC定位精確，生產效率高；采用浮板結構，對于BGA IC有球無球都能測試；最小可做到的測試間距為pitch=0.25，測試頻率可達9.3GHz；采用彈片“弓”型設計，使得產品壽命可達國外同類Burn-in socket的3倍以上；交貨期最快可在一天之內。

在內存/顯存芯片測試治具的開發(fā)上，凱智通推出了DDR2-1066/DDR3-2000 X8/16雙面測試治具，以及服務器DDR2 AMB芯片測試治具。產品通用性高，只需更換顆粒限位框，即可測試尺寸不同的顆粒；采用超短進口雙頭探針設計，相比同類測試產品，可使IC和PCB之間的數據傳輸距離更短，從而保證測試結果更穩(wěn)定，頻率更高，DDR3系列最高頻率可達2000MHz，一次性可測試8/16顆內存顆粒。

凱智通微電子總經理段超毅表示：“凱智通目前專注于IC芯片的Burn-in Socket、Test Socket及各類IC測試治具的研發(fā)，有著十余年的開發(fā)經驗，并擁有多項專利設計，致力于向客戶提供專業(yè)的集成電路測試、燒錄、老化試驗等的連接解決方案。利用先進的CNC加工和精密加工的IC定位槽能保證定位準確，對殘錫、錫球不均的IC都能精準接觸，保證測試精確，操作方便，測試效率高，最小可做到跳距PITCH=0.2mm，同時交期更迅速?！?BR>

深圳凱智通（KZT）微電子技術有限公司總經理段超毅