大摩：蘋果若推低階iPhone，臺(tái)積28nm受惠大

隨著包括三星、宏達(dá)電(2498)等各家智慧型手機(jī)猛推新機(jī)搶市，曾居智慧型手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)地位的蘋果是否將改變策略，也推出低階智慧機(jī)種來(lái)對(duì)打備受關(guān)注。而市場(chǎng)也傳出，蘋果最快于今年內(nèi)推出低階iPhone機(jī)種來(lái)穩(wěn)住市占。大摩(Morgan Stanley)即出具最新報(bào)告指出，蘋果若真推出低階iPhone，為了成本考量，委托第三方來(lái)生產(chǎn)整合基頻(baseband)晶片和應(yīng)用處理器(AP)解決方案的可能性就很高，而臺(tái)積電(2330)便可望因此受惠。大摩預(yù)估，倘若蘋果多推出1億臺(tái)的低階iPhone，每年就可望推升臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)約5%。
大摩進(jìn)一步分析，蘋果若要推出低階iPhone，壓低生產(chǎn)成本可說(shuō)是最重要的工作，而這點(diǎn)如果不靠采用整合晶片組的解決方案(且需采28奈米制程生產(chǎn))，幾乎不可能做到。由蘋果目前仍僅有采用自己設(shè)計(jì)的AP處理器來(lái)看，顯示其并不具備基頻晶片的技術(shù)，因此仰賴第三方來(lái)生產(chǎn)整合AP和基頻晶片的整合晶片組是勢(shì)在必行。
大摩指出，蘋果目前采用高通的基頻晶片，也因此若推低階iPhone，持續(xù)委托高通設(shè)計(jì)整合晶片組解決方案的機(jī)會(huì)相當(dāng)大，而高通的整合晶片組于臺(tái)積電投片的可能性也很高。大摩也觀察，雖蘋果也可能選擇與高通之外的廠商合作，但以臺(tái)積電的28奈米全球市占率逾9成來(lái)看，蘋果選擇和哪家晶片廠合作其實(shí)差別不大，臺(tái)積電都可望有最大程度的受惠。
大摩認(rèn)為，就蘋果自己設(shè)計(jì)的AP而言，可能要等到制程轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米才可能在臺(tái)積電投片(時(shí)間點(diǎn)估計(jì)最快是2013年底，但以2014年初較為可能)。不過(guò)，如果蘋果推出需要整合基頻和AP的低階iPhone，其AP訂單就可能透過(guò)臺(tái)積電的晶片客戶提早涌入。
因此，大摩也預(yù)估，蘋果每推出1億臺(tái)的低階iPhone，就可能推升臺(tái)積電年?duì)I收有6-8%的成長(zhǎng)。而即使低階iPhone的出貨量可能受原有iPhone的擠壓，但大摩認(rèn)為，低階iPhone一旦推出，就可望推升臺(tái)積電年?duì)I收成長(zhǎng)5%以上，應(yīng)是相當(dāng)合理的預(yù)估。
此外，巴黎證(BNP)出具的最新報(bào)告，也看好臺(tái)積電今年的28奈米制程成長(zhǎng)動(dòng)能，以及于下一世代20奈米的領(lǐng)先地位，將其目標(biāo)價(jià)從112元大升至130元，為各家外資中最樂(lè)觀者。
臺(tái)積電股價(jià)歷經(jīng)昨日的沉寂，20日漲勢(shì)再起，開(kāi)盤漲幅一度達(dá)2%、站上109元大關(guān)，再改寫波段新高紀(jì)錄。