[導(dǎo)讀]近日,市場傳出蘋果最快于今年內(nèi)推出低階iPhone的消息。大摩最新報(bào)告分析,蘋果若真推出低階iPhone,為了成本考量,委托第三方來生產(chǎn)整合基頻(baseband)晶片和應(yīng)用處理器(AP)解決方案的可能性就很高,而臺積電便可望
近日,市場傳出蘋果最快于今年內(nèi)推出低階iPhone的消息。大摩最新報(bào)告分析,蘋果若真推出低階iPhone,為了成本考量,委托第三方來生產(chǎn)整合基頻(baseband)晶片和應(yīng)用處理器(AP)解決方案的可能性就很高,而臺積電便可望因此受惠。大摩預(yù)估,倘若蘋果多推出1億臺的低階iPhone,每年就可望推升臺積電營收成長約5%。
大摩進(jìn)一步分析,蘋果若要推出低階iPhone,壓低生產(chǎn)成本可說是最重要的工作,而這點(diǎn)如果不靠采用整合晶片組的解決方案(且需采28奈米制程生產(chǎn)),幾乎不可能做到。由蘋果目前仍僅有采用自己設(shè)計(jì)的AP處理器來看,顯示其并不具備基頻晶片的技術(shù),因此仰賴第三方來生產(chǎn)整合AP和基頻晶片的整合晶片組是勢在必行。
大摩指出,蘋果目前采用高通的基頻晶片,也因此若推低階iPhone,持續(xù)委托高通設(shè)計(jì)整合晶片組解決方案的機(jī)會相當(dāng)大,而高通的整合晶片組于臺積電投片的可能性也很高。雖蘋果也可能選擇與高通之外的廠商合作,但以臺積電的28奈米全球市占率逾9成來看,蘋果選擇和哪家晶片廠合作其實(shí)差別不大,臺積電都可望有最大程度的受惠。
大摩認(rèn)為,就蘋果自己設(shè)計(jì)的AP而言,可能要等到制程轉(zhuǎn)進(jìn)20奈米才可能在臺積電投片(時間點(diǎn)估計(jì)最快是2013年底,但以2014年初較為可能)。不過,如果蘋果推出需要整合基頻和AP的低階iPhone,其AP訂單就可能透過臺積電的晶片客戶提早涌入。
因此,蘋果每推出1億臺的低階iPhone,就可能推升臺積電年?duì)I收有6-8%的成長。而即使低階iPhone的出貨量可能受原有iPhone的擠壓,低階iPhone一旦推出,就可望推升臺積電年?duì)I收成長5%以上,應(yīng)是相當(dāng)合理的預(yù)估。
此外,巴黎證(BNP)出具的最新報(bào)告,也看好臺積電今年的28奈米制程成長動能,以及于下一世代20奈米的領(lǐng)先地位,將其目標(biāo)價從112元大升至130元,為各家外資中最樂觀者。 (責(zé)編:Anna)
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