2012年度高交會(huì)電子展上的日本新型電子元器件
[導(dǎo)讀]2012年11月，一年一度的深圳高交會(huì)電子展如期舉辦，來(lái)自日本的數(shù)家知名電子企業(yè)集體亮相，這也是他們向中國(guó)推介最新型電子元器件的重要契機(jī)。接下來(lái)，筆者就精選出由TDK、羅姆(ROHM)和村田制作所帶給大家的創(chuàng)新型電子
2012年11月，一年一度的深圳高交會(huì)電子展如期舉辦，來(lái)自日本的數(shù)家知名電子企業(yè)集體亮相，這也是他們向中國(guó)推介最新型電子元器件的重要契機(jī)。接下來(lái)，筆者就精選出由TDK、羅姆(ROHM)和村田制作所帶給大家的創(chuàng)新型電子元器件和技術(shù)，希望能夠有助于工程們實(shí)現(xiàn)自己的創(chuàng)新型設(shè)計(jì)。
3D無(wú)線充電新方案
TDK利用其在磁技術(shù)方面的雄厚技術(shù)積累，利用磁場(chǎng)共振原理，采用線圈與TDK獨(dú)有的高性能磁性材料，創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的遠(yuǎn)距離無(wú)線充電技術(shù)，與當(dāng)下較流行的Qi標(biāo)準(zhǔn)充電技術(shù)相比，不受空間限制，距離更遠(yuǎn)也更加靈活，目前正在開(kāi)發(fā)不易受到供電和接收線圈間距離變動(dòng)影響的調(diào)諧技術(shù)。此外，應(yīng)用于智能手機(jī)、其滿足WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的超薄柔性無(wú)線供電用線圈組件的厚度達(dá)到了0.8mm以下，并已成功開(kāi)發(fā)出厚度為0.57mm的線圈，見(jiàn)圖1。
CVCC可編程直流電源
TDK-Lambda的Genesys系列和ZT系列CVCC電源，用于半導(dǎo)體、汽車、PDP、有機(jī)EL顯示器、超純水的生產(chǎn)設(shè)施、測(cè)量、測(cè)試設(shè)備和研發(fā)設(shè)備，具有結(jié)構(gòu)緊湊、超薄、高容量、高性能的特點(diǎn)，見(jiàn)圖2。
高速光通信電纜
隨著大數(shù)據(jù)傳輸需求的增加，TDK開(kāi)發(fā)出了高速光通信電纜解決方案，其核心的光電轉(zhuǎn)換模塊直接安裝在連接器內(nèi)部，使用波長(zhǎng)850nm的VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，支持熱拔插，傳輸速度高達(dá)20Gbps/40Gbps。未來(lái)可廣泛用于GbE開(kāi)關(guān)、高速服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、路由器、集線器等高性能計(jì)算設(shè)備的連接以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，見(jiàn)圖3。
基于長(zhǎng)期在SiC材料的多年研發(fā)，繼已批量生產(chǎn)SiC二極管和SiC-MOSFET后，羅姆又成功開(kāi)發(fā)了搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模塊(1200V/100A半橋結(jié)構(gòu)，定制品)以替換以往的硅材質(zhì)器件，并從2012年3月下旬開(kāi)始量產(chǎn)、出貨。作為替換硅材質(zhì)器件，可實(shí)現(xiàn)100kHz以上的高頻驅(qū)動(dòng);可大幅降低IGBT尾電流和FRD恢復(fù)電流引起的開(kāi)關(guān)損耗。因此，通過(guò)模塊的冷卻結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化(散熱片的小型化，水冷卻、強(qiáng)制空氣冷卻和自然空氣冷卻)和工作頻率高頻化，可實(shí)現(xiàn)電抗器和電容等的小型化，見(jiàn)圖4。
低功耗微控制器
羅姆集團(tuán)旗下LAPIS Semiconductor的一款超低功耗8位Flash微控制器非常引人注目，使用該公司自有的U8 RISC內(nèi)核，不帶LCD驅(qū)動(dòng)的型號(hào)的功耗為業(yè)界同類產(chǎn)品最低，可以廣泛用于未來(lái)各種針對(duì)低功耗有較高要求的物聯(lián)網(wǎng)終端，如運(yùn)動(dòng)手表、健身產(chǎn)品等，見(jiàn)圖5。
高效率高可靠照明用COB光源
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)的COB工藝方法采用無(wú)回流工藝，無(wú)熱劣化現(xiàn)象，通過(guò)筑壩材料(硅膠樹(shù)脂)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命。通過(guò)涂抹白色樹(shù)脂，防止硫化引起的光通量下降，提高反射時(shí)的光提取率。同時(shí)再結(jié)合羅姆半導(dǎo)體的電源、驅(qū)動(dòng)器、模塊等產(chǎn)品，從而形成了獨(dú)特的高性能綜合LED照明解決方案，見(jiàn)圖6。
大功率補(bǔ)償用電氣雙層電容器
村田公司的大功率補(bǔ)償用電氣雙層電容器可以作為輔助電源來(lái)使用，可支持大功率的LED閃光燈。與傳統(tǒng)EDLC相比具有更大輸出最大允許電源10A，通過(guò)多個(gè)串聯(lián)和并聯(lián)可以實(shí)現(xiàn)更大的輸出，最適合用于便攜式設(shè)備。據(jù)悉，該電容器產(chǎn)品已經(jīng)用于蘋(píng)果公司的 iPhone4用的手機(jī)殼，幫助實(shí)現(xiàn)續(xù)閃光燈拍攝，見(jiàn)圖7。
2012年1月村田收購(gòu)了VTI，整合完成后首次攜最新傳感器產(chǎn)品亮相中國(guó)。新陀螺組合傳感器SCC1300非常引人注目，它具有高偏壓穩(wěn)定性、高耐振性、低噪音的特性。另外，它還具有的高性能及高可靠性符合汽車的要求，是汽車級(jí)應(yīng)用的理想選擇，見(jiàn)圖8。
無(wú)線MCU解決方案
隨著物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，連接性日益變得非常重要，村田推出的無(wú)線MCU解決方案可以很好地幫助客戶為自己的系統(tǒng)添加無(wú)線功能。該模塊搭載了Wifi無(wú)線技術(shù)的所有必要功能，提供最適合家電等嵌入式設(shè)備的解決方案，完全可以為多種設(shè)備的無(wú)線化提供技術(shù)實(shí)現(xiàn)，見(jiàn)圖9。
3D無(wú)線充電新方案
TDK利用其在磁技術(shù)方面的雄厚技術(shù)積累，利用磁場(chǎng)共振原理，采用線圈與TDK獨(dú)有的高性能磁性材料，創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的遠(yuǎn)距離無(wú)線充電技術(shù)，與當(dāng)下較流行的Qi標(biāo)準(zhǔn)充電技術(shù)相比，不受空間限制，距離更遠(yuǎn)也更加靈活，目前正在開(kāi)發(fā)不易受到供電和接收線圈間距離變動(dòng)影響的調(diào)諧技術(shù)。此外，應(yīng)用于智能手機(jī)、其滿足WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的超薄柔性無(wú)線供電用線圈組件的厚度達(dá)到了0.8mm以下，并已成功開(kāi)發(fā)出厚度為0.57mm的線圈，見(jiàn)圖1。
CVCC可編程直流電源
TDK-Lambda的Genesys系列和ZT系列CVCC電源，用于半導(dǎo)體、汽車、PDP、有機(jī)EL顯示器、超純水的生產(chǎn)設(shè)施、測(cè)量、測(cè)試設(shè)備和研發(fā)設(shè)備，具有結(jié)構(gòu)緊湊、超薄、高容量、高性能的特點(diǎn)，見(jiàn)圖2。
高速光通信電纜
隨著大數(shù)據(jù)傳輸需求的增加，TDK開(kāi)發(fā)出了高速光通信電纜解決方案，其核心的光電轉(zhuǎn)換模塊直接安裝在連接器內(nèi)部，使用波長(zhǎng)850nm的VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)，支持熱拔插，傳輸速度高達(dá)20Gbps/40Gbps。未來(lái)可廣泛用于GbE開(kāi)關(guān)、高速服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、路由器、集線器等高性能計(jì)算設(shè)備的連接以及數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，見(jiàn)圖3。
基于長(zhǎng)期在SiC材料的多年研發(fā)，繼已批量生產(chǎn)SiC二極管和SiC-MOSFET后，羅姆又成功開(kāi)發(fā)了搭載SiC-MOSFET和SiC-SBD的全SiC功率模塊(1200V/100A半橋結(jié)構(gòu)，定制品)以替換以往的硅材質(zhì)器件，并從2012年3月下旬開(kāi)始量產(chǎn)、出貨。作為替換硅材質(zhì)器件，可實(shí)現(xiàn)100kHz以上的高頻驅(qū)動(dòng);可大幅降低IGBT尾電流和FRD恢復(fù)電流引起的開(kāi)關(guān)損耗。因此，通過(guò)模塊的冷卻結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化(散熱片的小型化，水冷卻、強(qiáng)制空氣冷卻和自然空氣冷卻)和工作頻率高頻化，可實(shí)現(xiàn)電抗器和電容等的小型化，見(jiàn)圖4。
低功耗微控制器
羅姆集團(tuán)旗下LAPIS Semiconductor的一款超低功耗8位Flash微控制器非常引人注目，使用該公司自有的U8 RISC內(nèi)核，不帶LCD驅(qū)動(dòng)的型號(hào)的功耗為業(yè)界同類產(chǎn)品最低，可以廣泛用于未來(lái)各種針對(duì)低功耗有較高要求的物聯(lián)網(wǎng)終端，如運(yùn)動(dòng)手表、健身產(chǎn)品等，見(jiàn)圖5。
高效率高可靠照明用COB光源
羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)的COB工藝方法采用無(wú)回流工藝，無(wú)熱劣化現(xiàn)象，通過(guò)筑壩材料(硅膠樹(shù)脂)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)壽命。通過(guò)涂抹白色樹(shù)脂，防止硫化引起的光通量下降，提高反射時(shí)的光提取率。同時(shí)再結(jié)合羅姆半導(dǎo)體的電源、驅(qū)動(dòng)器、模塊等產(chǎn)品，從而形成了獨(dú)特的高性能綜合LED照明解決方案，見(jiàn)圖6。
大功率補(bǔ)償用電氣雙層電容器
村田公司的大功率補(bǔ)償用電氣雙層電容器可以作為輔助電源來(lái)使用，可支持大功率的LED閃光燈。與傳統(tǒng)EDLC相比具有更大輸出最大允許電源10A，通過(guò)多個(gè)串聯(lián)和并聯(lián)可以實(shí)現(xiàn)更大的輸出，最適合用于便攜式設(shè)備。據(jù)悉，該電容器產(chǎn)品已經(jīng)用于蘋(píng)果公司的 iPhone4用的手機(jī)殼，幫助實(shí)現(xiàn)續(xù)閃光燈拍攝，見(jiàn)圖7。
2012年1月村田收購(gòu)了VTI，整合完成后首次攜最新傳感器產(chǎn)品亮相中國(guó)。新陀螺組合傳感器SCC1300非常引人注目，它具有高偏壓穩(wěn)定性、高耐振性、低噪音的特性。另外，它還具有的高性能及高可靠性符合汽車的要求，是汽車級(jí)應(yīng)用的理想選擇，見(jiàn)圖8。
無(wú)線MCU解決方案
隨著物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，連接性日益變得非常重要，村田推出的無(wú)線MCU解決方案可以很好地幫助客戶為自己的系統(tǒng)添加無(wú)線功能。該模塊搭載了Wifi無(wú)線技術(shù)的所有必要功能，提供最適合家電等嵌入式設(shè)備的解決方案，完全可以為多種設(shè)備的無(wú)線化提供技術(shù)實(shí)現(xiàn)，見(jiàn)圖9。
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