我們當然可以將之歸咎于目前幾乎不存在的LTE市場，除了美國(編按：應該還有日本跟韓國)，其它區(qū)域的LTE網絡布建速度緩慢，如果廠商想沖調制解調器芯片出貨量，不該鎖定LTE市場；但在3G市場，又是高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。
或者也可以怪三星(Samsung)與蘋果(Apple)；這兩家公司橫掃高階智能手機市場，但三星有自家設計的LTE基帶芯片，蘋果則采用高通的芯片，其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因，其實是基帶芯片的本質。
Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA基帶芯片（CM221S）
Source：ABI Research
CEVA CEO Gideon Wertheizer形容，開發(fā)功能性基帶芯片是一項永無休止的任務。如果是應用處理器，芯片供貨商只要看到IC投片了，就知道任務已經完成；但如果是基帶芯片，就算是已經投片，在量產之前還需要經過無數次反復測試、修改、認證的過程。
Wertheizer 表示：“我曾聽說一家芯片廠商得派出大概400個工程師去三星，只為了測試手機芯片、接受不同移動通信業(yè)者的認證，以及針對不同頻段應用進行調校，最后才能真正取得一個設計案?！边阍?？400個人？真的假的？…這對任何一家公司來說，都是一個漫長而艱困、又注定要消耗大量資源的過程。
根據筆者在CES期間與產業(yè)人士的交流，有人猜測ST-Ericsson與瑞薩恐怕除了被三星這樣的大廠收購之外，沒有太多生存選項；他們的時間與資源有限，在看到芯片真正進駐量產的手機產品之前，恐怕無法承受無止盡的艱難過程。
面對世界上各種移動通信業(yè)者，基帶通信測試馬虎不得
但市場研究機構Forward Concepts總裁Will Strauss認為，在2月份即將舉行的Mobile World Congress期間，會有一系列LTE調制解調器芯片設計案發(fā)表。
事實上，在CES期間還是有許多LTE芯片相關新聞。例如高通發(fā)表其Snapdragon 800系列四核心Krait架構處理器(每核心時脈速度達2.3GHz)，內含Adreno 330繪圖處理核心、支持4G LTE Cat 4與802.11ac功能，蜂窩通信傳輸速率可達150Mbps、WLAN速率則可達1Gbps。
高通CEO保羅在CES主題演講中推驍龍800系列平臺，含802.11ac，支持UHD音響，現場體驗超棒。
Source：weibo@孫昌旭
ST-Ericsson則在CES發(fā)表了NovaThor L8580調制解調器/應用處理器，采用28nm FD-SOI制程；該公司表示，這款多模Cat 4 LTE芯片支持10個以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA/GSM頻段。
“全球目前能夠做多模多頻段Modem的沒有幾家?！币夥◥哿⑿胖袊鴧^(qū)總裁張代君表示。調整后意法愛立信的產品Roadmap
至于Nvidia發(fā)表最新應用處理器Tegra 4，以及搭配Tegra 4的獨立Icera i500調制解調器芯片；后者預計2013下半年量產，是一款以軟件為基礎的調制解調器方案，根據Nvidia資深副總裁Phillip Carmack說法，該調制解調器具備“高度自適應(highly adaptive)”優(yōu)勢。
舉例來說，Icera具備彈性化的算法，能適應不同型態(tài)的網絡，包括基地臺距離很遠或很擁擠的環(huán)境；Carmack解釋：“這種軟件調制解調器會自己進行最佳化，尋求最好的性能表現?！?
CES上黃仁勛在親自講解產品，Tegra 4擁有4顆A15 CPU核心，72枚GPU核心，并且首次搭載4G LTE模塊
根據Forward Concepts的Strauss報告，瑞薩推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM調制解調器與四核心應用處理器，是采用ARM的雙核心Cortex-A15與雙核心Cortex-A7 MPCores，號稱具備超低功耗并獲得完整認證，但相關客戶采用消息可能要到2月份的Mobile World Congress期間才會發(fā)布。
瑞薩的調制解調器一度是王者Nokia的最愛，無奈世事無常，巨人跌倒難免會壓到身邊的花花草草
Strauss的報告也指出，Marvell的PXA1801雙芯片Cat4多模LTE調制解調器/應用處理器則配備自家RF與電源管理IC，已經可提供樣品并正在進行認證程序：“該款芯片預期將進駐最新的RIM智能手機?！?
Marvell的PXA 920支持TD-SCDMA和GSM/EDGE，是中移動推廣3G時的寵兒
下載文檔
