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[導(dǎo)讀]彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合,

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device,IPD)服務(wù)。這項服務(wù)是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合,涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面,包括從設(shè)計到量產(chǎn)的每個環(huán)節(jié),此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
IPD可以整合許多無源器件,使得產(chǎn)品體積更小、厚度更薄,更能提升產(chǎn)品效能,包括更好的電容精準度、更高穩(wěn)定性與可靠度。IPD是創(chuàng)意電子多芯片集成服務(wù)的一環(huán),其它還包括系統(tǒng)級封裝(System-in-Package,SiP)與不久即將推出的
2.5D IC及開發(fā)中的3D IC。
IPD可縮小組件面積最高達10倍,厚度則可薄到100微米(microns),臺積公司的硅制程,對溫度、電壓和組件老化(aging)的穩(wěn)定性相對良好,電容精準度更能控制在百分之五以內(nèi)。對系統(tǒng)制造廠商與OEM廠商而言,IPD技術(shù)意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(shù)(surface mount technology,SMT)作業(yè),可有效降低成本。
IPD集成了傳統(tǒng)上多顆分立的無源射頻(RF)器件,例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與分壓器(divider)等,這些組件在消費、通訊、計算機、醫(yī)藥與工業(yè)產(chǎn)品等工業(yè)領(lǐng)域都可見其身影。IPD的出現(xiàn),也被視為RF應(yīng)用另一波創(chuàng)新的開端。
創(chuàng)意電子總經(jīng)理賴俊豪表示:「先進技術(shù)能以多種定義呈現(xiàn),我們堅信IPD與其它多芯片集成服務(wù)必將導(dǎo)引工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)生今天仍被視為夢想的創(chuàng)新應(yīng)用,也將開啟成本效益的新境界?!?
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