聯(lián)發(fā)科4核芯片將占整體出貨四成

聯(lián)發(fā)科上周發(fā)表4核心智能型手機芯片MT6589后，除了TCL可望搶得首發(fā)推出Y900手機之外，首波包括佳域宇通、里奧等手機廠也將推出搭載MT6589的智能型手機，后續(xù)還有聯(lián)想、中興及金立等大廠跟進，在中國手機廠明年第1季新機齊發(fā)下，可望帶動聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片出貨大幅攀升。

占整體出貨將達3成

聯(lián)發(fā)科上周首度在深圳及臺北舉行MT6589媒體發(fā)表記者會，聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部總經理朱尚祖表示，MT6589已獲得多家指標性客戶采用，明年第1季終端產品陸續(xù)上市，將鎖定1000~1500人民幣（約4700~7050元臺幣）的中高階市場，內部看好，明年MT6589將占整體智能型手機芯片出貨比重達3成。

其中TCL的Young系列手機Y900可望成為首款搭載MT6589的智能型手機，將率先上市，至于里奧、佳域宇通等中國手機廠也相繼宣布將采用MT6589，預計明年初新產品陸續(xù)問世。

中國手機1線大廠如聯(lián)想、中興及金立等明年第1季也將推搭配MT6589的智能型手機，隨著手機廠新機齊發(fā)，將帶動聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片出貨同步攀升，明年將延續(xù)大幅成長動能。

朱尚祖表示，聯(lián)發(fā)科內部預估，今年中國智能型手機出貨量1.8億至2億支，明年可成長到3億支以上。法人推估，若以聯(lián)發(fā)科今年智能型手機芯片出貨量逾1.1億顆，市占率達5~6成以上，明年出貨有機會挑戰(zhàn)2億顆，較今年大幅攀升。

毛利率貢獻將顯現(xiàn)

法人圈也傳出，明年聯(lián)發(fā)科智能型手機芯片幾乎都是采用28納米制程，也就是說，明年4核心的MT6589將逐漸成為智能型手機出貨主力，占整體出貨比重應可超越聯(lián)發(fā)科內部預估的3成水平。

隨著明年起MT6589出貨比重急速拉升，對毛利率有正面幫助，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為曾表示，在新產品上市初期，價格壓力相對小，毛利率可望優(yōu)于平均值，之后要觀察市場競爭狀況，法人認為，MT6589最快等明年第2季起開始放量，屆時對于業(yè)績及毛利率貢獻將陸續(xù)顯現(xiàn)。