2012年對于中國經(jīng)濟來說注定是充滿挑戰(zhàn)的一年。在歐債危機,以及全球經(jīng)濟恢復乏力的情況下,1~9月,國內(nèi)規(guī)模以上電子制造業(yè)增加值同比增長11.3%,比1~8月下降0.2個百分點,其中 9月當月增長10.0%,連續(xù)4個月月度增速保持在10%左右,產(chǎn)銷增速呈現(xiàn)出低位趨穩(wěn)的態(tài)勢,但仍存在不確定因素還會帶來新沖擊的可能性。另一個較為明顯的特征是,雖然整體產(chǎn)業(yè)銷售收入出現(xiàn)一定程度的增長,但全行業(yè)利潤率卻處于較低的水平,1-8月全行業(yè)實現(xiàn)利潤率3.0%,低于去年同期0.8個百分點,究其原因,主要在于部分重點產(chǎn)品(如手機類)隨著技術的升級換代(進入智能手機時代),產(chǎn)品價格大幅上漲,但與之相應的生產(chǎn)成本和勞動力成本同期也趨于上升,因而產(chǎn)生利潤率走低的狀況。
在電子整機制造市場持續(xù)低迷的形勢下,國內(nèi)上游電子元件行業(yè)在2012年的表現(xiàn)同樣保持低速增長的狀態(tài)。根據(jù)中電元協(xié)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示,今年1-9月中國電子元件重點骨干企業(yè)的銷售收入同比增長不到10%,除個別大型企業(yè)增長速度較快之外,有半數(shù)受調(diào)查企業(yè)的銷售收入同比下降,但其中銷售收入同比大幅下滑(大于20%)的企業(yè)數(shù)量已減少到受調(diào)查企業(yè)的10%以下。而從利潤總額來看,1-9月,中國電子元件重點骨干企業(yè)中出現(xiàn)利潤總額同比下滑的企業(yè)占受調(diào)查企業(yè)總數(shù)的近六成,但下滑幅度比前兩季度已有明顯好轉(zhuǎn),虧損企業(yè)數(shù)量并不大,僅占受調(diào)查企業(yè)總數(shù)的5%左右。
縱觀目前的中國電子元件市場,在總共14大類73小類的電子元件產(chǎn)品中,本土廠商在電聲行業(yè)具有一定的優(yōu)勢,生產(chǎn)規(guī)模已穩(wěn)居全球第一,特別是在微型電聲方面,某些產(chǎn)品的技術水平已進入國際領先行列。而另一方面,在電容器、電阻電位器、石英晶體元件、電控制元件等大類產(chǎn)品中則仍需要依賴進口,例如,2012年1-9月,電容器產(chǎn)品的進出口貿(mào)易逆差達35億美元,其中,MLCC占21.1億美元(60%),其它各類電解電容器則占了10.66億美元(30%),在這類基礎電子元件市場上,一些國際品牌廠商保持著較為強勁的競爭力。
面對當前產(chǎn)業(yè)的困局,急需從應用層面開拓出更多可發(fā)揮的市場空間,有專業(yè)人士指出,“十二五”期間,中國提出的寬帶、物聯(lián)網(wǎng)、云技術、TD-LTE及4G技術等建設項目的陸續(xù)展開,將為電子制造產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展提供更為廣闊的發(fā)展機遇。在這一趨勢下,伴隨著通訊市場的快速成長,以及新能源、工控自動化等細分市場的興起,對于電子元件的開發(fā)也提出了更多元化的需求趨勢,部分電子元件大廠也因此紛紛開始制定出針對未來重點開發(fā)市場的產(chǎn)品研發(fā)計劃。
面向物聯(lián)網(wǎng)市場所需的末端設備傳感器即是目前村田重要的產(chǎn)品開發(fā)策略。在村田已開發(fā)出的傳感器產(chǎn)品線中,包括PIR、超聲波、沖擊、磁性、溫度、生命體征、氣味、陀螺儀等多種技術規(guī)格,其中,沖擊傳感器占有全球第一的市場份額。針對物聯(lián)網(wǎng)中的智能家居、智能醫(yī)療、智能LED、智能農(nóng)業(yè)等應用市場的需求,村田的目標是基于各種先進的傳感器技術,通過集成WiFi、ZigBee、以太網(wǎng)于一體的智能網(wǎng)關設備,提供物聯(lián)網(wǎng)應用中的各種智能控制系統(tǒng)方案。
以村田(Murata)正在開發(fā)中的二氧化碳傳感器為例,其采用NIDR方法可精確測量二氧化碳濃度的絕對值,以監(jiān)測環(huán)境中的空氣質(zhì)量,同時具有啟動時間短、價格更為低廉等特點,可適用于智能家居、智能建筑中的通風、空調(diào)、空氣凈化器等設備;智能農(nóng)業(yè)中的塑料溫室設備;汽車通風設備等等。而在智能LED控制系統(tǒng)中,為了實現(xiàn)無線控制LED照明的調(diào)節(jié)器光和開/關,村田已大規(guī)模量產(chǎn)LED電源模塊,能夠與無線通信模塊直接聯(lián)結(jié),來支持無縫連接的LED照明控制系統(tǒng)的開發(fā)。
另一個熱點市場是4G LTE技術的演進,伴隨著這一市場迅速進入大規(guī)模商用階段,也對相應的射頻無線電前端設備(如智能手機)提出了高頻響應、低功耗等要求。對于基礎電子元件來說,高頻領域?qū)ζ骷奶匦院推钣兄鴺O為嚴格的要求,對匹配調(diào)節(jié)用的電容要求也越來越高,例如為了在高頻下降低損耗,需要更低的ESR等效串聯(lián)電阻以及更窄偏差的器件。為此,TDK集團開發(fā)出了應用薄膜技術的一系列被動器件。例如,TDK采用薄膜技術開發(fā)的Z-match電容在每個電容內(nèi)部都具有ESR等效串聯(lián)電阻和ESL等效串聯(lián)電感,能夠達到比MLCC更佳的窄偏差(+/-0.05pF)、高Q值(低ESR、高SRF自振頻率)等性能指標,同時實現(xiàn)了更為小型化的封裝規(guī)格。另外,TDK還推出了薄膜功率電感、內(nèi)置ESD保護功能的薄膜共模濾波器、薄膜射頻器件等產(chǎn)品系列,為下一代移動終端設備的開發(fā)奠定了基礎。
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