IC支撐業(yè)：期待上下聯(lián)動共求突破

02專項的實施使我國與國外發(fā)達(dá)國家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的技術(shù)差距縮短至1.5個技術(shù)代，為我國在國際競爭中贏得了更多話語權(quán)。

長期以來，我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備，再到材料都嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年高達(dá)千億美元的進(jìn)口額，使其成為我國最大宗的進(jìn)口物資。為扭轉(zhuǎn)這一局面，國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡稱02專項)應(yīng)運而生。經(jīng)過這幾年的發(fā)展，在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、特別是促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成過程中也發(fā)揮巨大的催化作用。

共同提升產(chǎn)業(yè)鏈價值

02專項采取了“大兵團”作戰(zhàn)的思路，從整體布局考慮全面支持上下游企業(yè)，在相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上由100多家企業(yè)、研究單位一起參與，形成了上下齊心共同打造產(chǎn)業(yè)鏈的合作產(chǎn)業(yè)氛圍。并且國家科技02專項將產(chǎn)業(yè)化作為目標(biāo)，明確企業(yè)成為創(chuàng)新主體，這是我國科技項目主體的突破。

中芯國際就是典型例子。作為集成電路制造龍頭企業(yè)，這幾年來，在技術(shù)創(chuàng)新以及產(chǎn)業(yè)化方面取得了突出的成績。中芯國際高級技術(shù)總監(jiān)吳漢明博士表示，在技術(shù)方面，主要是實現(xiàn)了生產(chǎn)技術(shù)節(jié)點從90納米到45納米/40納米工藝的突破，同時成功解決了32納米/28納米技術(shù)代的關(guān)鍵技術(shù)，例如多重曝光工藝和高K金屬柵工藝技術(shù)，掌握了32納米CMOS器件的核心工藝技術(shù)模塊及相關(guān)的集成工藝技術(shù)，為32納米成套工藝研發(fā)奠定了很好的基礎(chǔ)。在成果產(chǎn)業(yè)化方面，中芯國際自從2009年第三季度開始規(guī)模生產(chǎn)和銷售65納米/55納米產(chǎn)品，現(xiàn)在，該技術(shù)產(chǎn)品已占到公司總銷售收入的1/3。

在國家02專項的支持下，中國的設(shè)備及材料企業(yè)正在產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著越來越重要的作用?！巴ㄟ^實施國家02專項，國內(nèi)設(shè)備業(yè)的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化能力有了很大的提升，在部分關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)實現(xiàn)突破，并打破了海外巨頭的壟斷，進(jìn)入國際市場。包括中微在內(nèi)的多家芯片設(shè)備公司的高端產(chǎn)品已經(jīng)在海內(nèi)外高端芯片生產(chǎn)線上運行并開始批量生產(chǎn)40納米及更先進(jìn)工藝的芯片。”中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司董事長兼執(zhí)行長尹志堯博士提到，“在02專項的推動和支持下，國內(nèi)已開發(fā)了十多種半導(dǎo)體設(shè)備和材料，多數(shù)已在國內(nèi)芯片生產(chǎn)線試運，并不同程度上取得了良好結(jié)果?！?BR>
仍需加快攻關(guān)

02專項的這些成果，使我國與國外發(fā)達(dá)國家和地區(qū)在相同領(lǐng)域的技術(shù)差距縮短至1.5個技術(shù)代，為我國在國際競爭中贏得了更多話語權(quán)。但IC工藝技術(shù)節(jié)點的不斷進(jìn)步，對工藝、設(shè)備和材料的要求不斷走高，仍需業(yè)界直面差距。

吳漢明指出，在集成電路產(chǎn)業(yè)方面，公認(rèn)的事實是“規(guī)模決定”。國內(nèi)的代工企業(yè)要加大產(chǎn)業(yè)規(guī)模投資，同時，充分利用各種研發(fā)經(jīng)費和具有人才優(yōu)勢的高校和研究所，加強產(chǎn)學(xué)研合作技術(shù)研發(fā)，尤其是在向主流技術(shù)方向的追趕上，更是刻不容緩。吳漢明進(jìn)一步指出，在研發(fā)中要以工藝技術(shù)為先導(dǎo)，只有在工藝技術(shù)成果上，設(shè)備和材料的技術(shù)才能得到實質(zhì)性的發(fā)展。

而國內(nèi)設(shè)備企業(yè)在02專項的支持下，雖已取得不錯的成績，但與國際先進(jìn)設(shè)備廠商相比還有一定的差距。尹志堯提到：“我國的部分設(shè)備企業(yè)在進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)時，較注重設(shè)備產(chǎn)品在芯片加工中是否達(dá)到先進(jìn)的工藝指標(biāo)，而對產(chǎn)品在客戶芯片生產(chǎn)線上運轉(zhuǎn)的可靠性、重復(fù)性和穩(wěn)定性做得不夠，雖然多數(shù)情況加工個別芯片結(jié)果的精確性能夠達(dá)到客戶要求指標(biāo)，但不同反應(yīng)腔之間加工芯片的同一性、加工芯片結(jié)果的重復(fù)性以及設(shè)備在大生產(chǎn)線上的可靠性等方面，較難達(dá)到客戶要求。同時，國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)業(yè)由于起步較晚，在開發(fā)芯片生產(chǎn)線上用的可靠好用的設(shè)備方面經(jīng)驗不足。此外，國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)品的毛利率普遍偏低，這也是公司持續(xù)發(fā)展必須考慮的問題?！?BR>
IC工藝技術(shù)節(jié)點的不斷進(jìn)步，使得IC化學(xué)品顯得更為重要。安徽微電子（上海）有限公司首席執(zhí)行官王淑敏也提到，新技術(shù)節(jié)點和新應(yīng)用對IC化學(xué)品提出更高的要求，主要體現(xiàn)在：一方面，對IC材料的種類需求越來越多，對于研發(fā)實力的要求也提出更高的要求，需要研發(fā)更多的材料來滿足技術(shù)發(fā)展的需要。另一方面，對于材料的穩(wěn)定性和生產(chǎn)中技術(shù)質(zhì)量控制要求也要大大提升。

希望政策更加細(xì)化

半導(dǎo)體是一個技術(shù)引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)，未來的發(fā)展對產(chǎn)業(yè)鏈中各個企業(yè)都提出了更高的要求，因此需要整個產(chǎn)業(yè)鏈所有企業(yè)配合并協(xié)調(diào)發(fā)展，需要上下游企業(yè)形成聯(lián)動機制。吳漢明表示，半導(dǎo)體是技術(shù)引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)，未來發(fā)展對產(chǎn)業(yè)中各企業(yè)提出更高的要求，因此需要整個產(chǎn)業(yè)鏈所有企業(yè)配合并協(xié)調(diào)發(fā)展，需要上下游企業(yè)形成聯(lián)動機制。如果政府從中進(jìn)行協(xié)調(diào)，則在合理分配市場以及資金資源方面可更加理想。

對于今后如何進(jìn)一步推進(jìn)國內(nèi)IC材料的發(fā)展，王淑敏提出以下建議：一方面，從國家扶持政策而言，由于高端IC材料門檻要求高，國內(nèi)的起步晚，需要資金、稅收等支持，并出臺加快上下游產(chǎn)業(yè)合作的政策及相關(guān)平臺，以實現(xiàn)IC材料更好更快地發(fā)展。另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)更緊密的相互合作和扶持、資源和平臺共享，是實現(xiàn)IC材料健康快速發(fā)展的重要工作。

而設(shè)備業(yè)與設(shè)計業(yè)的發(fā)展是相輔相成的。尹志堯提到，在國內(nèi)眾多公司還不具備全球化市場能力情況下，需要加大力度發(fā)展國內(nèi)芯片生產(chǎn)市場，才能保證國內(nèi)裝備企業(yè)的生存和后續(xù)發(fā)展。針對國內(nèi)的芯片生產(chǎn)商，希望政府能夠協(xié)調(diào)建議，在采購設(shè)備時優(yōu)先采購國產(chǎn)設(shè)備，并給予一定的鼓勵措施?！翱紤]到半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)在提升國家綜合國力上的重要地位，建議02專項采取重點突破的方式幫助國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。對包括刻蝕機、光刻機在內(nèi)的關(guān)鍵制造設(shè)備，作為重點攻關(guān)突破對象，加大投入力度。在關(guān)鍵領(lǐng)域的突破成功，能夠扭轉(zhuǎn)我國半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)的落后局面，能確保我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)持續(xù)良性發(fā)展?！币緢虮硎?。