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[導(dǎo)讀]2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際,臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后,更將有機會大幅帶動整體

2013年臺灣IC制造業(yè)成長率上看5.7%。值此全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨景氣落底之際,臺灣IC制造業(yè)則可望因晶圓代工市場產(chǎn)值不斷攀升而逆勢成長;尤其是未來臺積電若順利接下蘋果(Apple)A7處理器訂單后,更將有機會大幅帶動整體IC制造產(chǎn)業(yè)成長率向上攻頂。
工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮指出,臺積電將扮演振興臺灣IC制造業(yè)的關(guān)鍵角色。
工研院產(chǎn)經(jīng)中心資深產(chǎn)業(yè)分析師彭茂榮表示,今年受到全球經(jīng)濟情勢不佳影響,全球各機構(gòu)均陸續(xù)下修2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長預(yù)測;現(xiàn)階段全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正面臨庫存問題、產(chǎn)能利用率下滑等不利因素,這些都將對明年產(chǎn)業(yè)發(fā)展增添變數(shù),而各家半導(dǎo)體廠商亦對營運績效的預(yù)期提出警訊,顯見對2013年景氣展望并不看好。
然而,盡管產(chǎn)業(yè)界對明年半導(dǎo)體市場成長率抱持保守看法,但臺灣明年IC制造業(yè)成長表現(xiàn)仍將優(yōu)于全球平均。根據(jù)工研院最新統(tǒng)計報告顯示,今年臺灣晶圓制造與記憶體制造產(chǎn)值分別為新臺幣6,467億與1,793億,占臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將近50.7%的產(chǎn)值,而明年產(chǎn)值比重分布隨著臺積電、聯(lián)電與世界先進等晶圓業(yè)者的先進制程產(chǎn)品線出貨量提升后,亦可望隨之攀升。
彭茂榮進一步指出,尤其是臺積電今年晶圓產(chǎn)能正持續(xù)穩(wěn)健擴張,加上該公司明年20奈米即將量產(chǎn),可望爭取到蘋果(Apple)下一代A7處理器等因素,皆將成為臺灣IC制造業(yè)明年成長的主要動能。
彭茂榮補充,臺積電為持續(xù)吸引客戶下單,并搶攻蘋果處理器訂單,該公司2012年研發(fā)經(jīng)費已為2009年的兩倍,而資本支出更是2009年的三倍。預(yù)估2013~2014年間,臺積電極有可能獲得A7處理器代工訂單,且將占整體營收3~9%;三星(Samsung)掉單后,則將損失約30億美元的代工商機。
事實上,晶圓代工產(chǎn)業(yè)早已成為臺灣IC制造業(yè)最重要的骨干,而臺積電亦憑藉領(lǐng)先的制程技術(shù),正逐漸鯨吞蠶食市場商機。彭茂榮分析,受惠于智慧型行動裝置滲透率持續(xù)提升、IDM委外需求增加以及中國大陸IC設(shè)計業(yè)者代工需求增加等因素,臺積電未來4年的年復(fù)合成長率(CAGR)可望大于10%,并將持續(xù)帶動臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值再創(chuàng)佳績。
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