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[導(dǎo)讀]工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)日前發(fā)表2012年第二季臺(tái)灣電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告,調(diào)查顯示當(dāng)季臺(tái)灣電子材料產(chǎn)值新臺(tái)幣749億元,較2012年第一季成長(zhǎng)10.1%,但較2011年同期退6.4%。第二季應(yīng)逐步進(jìn)入電子材料產(chǎn)業(yè)的旺季,但PCB

工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)日前發(fā)表2012年第二季臺(tái)灣電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告,調(diào)查顯示當(dāng)季臺(tái)灣電子材料產(chǎn)值新臺(tái)幣749億元,較2012年第一季成長(zhǎng)10.1%,但較2011年同期退6.4%。第二季應(yīng)逐步進(jìn)入電子材料產(chǎn)業(yè)的旺季,但PCB材料在下游景氣未大幅成長(zhǎng)下,產(chǎn)值僅小幅成長(zhǎng);半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)因下游需求增長(zhǎng)而有較大幅度的季成長(zhǎng),能源材料產(chǎn)業(yè)則受惠于太陽(yáng)電池需求回升,但與去年同期仍相較有大幅的衰退。

電子產(chǎn)業(yè)旺季來(lái)臨,工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)預(yù)估2012年第三季我國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的季成長(zhǎng)將達(dá)7.2%,約新臺(tái)幣803億元,特別是LCD材料,將因面板景氣復(fù)蘇而有較大的成長(zhǎng)幅度。另因應(yīng)電子產(chǎn)業(yè)景氣之下滑,工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)也對(duì)2012年我國(guó)電子材料產(chǎn)值預(yù)估進(jìn)行掉整,提高對(duì)半導(dǎo)體材料的產(chǎn)值預(yù)估,降低PCB材料與能源材料的產(chǎn)值,整體的電子材料產(chǎn)值小幅衰退3.0%,達(dá)新臺(tái)幣2945億元。

以各細(xì)項(xiàng)產(chǎn)業(yè)概況來(lái)看,半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)部分,2012年第二季主要受到半導(dǎo)體IC在先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)滿載的影響下,半導(dǎo)體材料出貨量亦隨之增加,特別是矽晶圓等材料均有顯著成長(zhǎng)。2012年第二季產(chǎn)值為新臺(tái)幣186億元,較2012年第一季成長(zhǎng)14.2%,與去年同期相比則小幅減少0.3%。

構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)部分,2012年第二季該產(chǎn)業(yè)因?yàn)槭謾C(jī)與平板電腦與消費(fèi)性等產(chǎn)品帶動(dòng)晶片封裝的需求,產(chǎn)值為新臺(tái)幣226億元,較2012年第一季上漲8.0%,并較去年同期增加13.4%。PCB材料產(chǎn)業(yè)部分,2012年第二季后半銅價(jià)下滑,加上電子產(chǎn)業(yè)需求未成長(zhǎng),影響PCB需要求下,我國(guó)PCB材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值僅有3.4%幅度的成長(zhǎng),產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣123億元。

LCD材料部分,第二季面板產(chǎn)業(yè)未大幅回溫,但LCD材料已較第一季產(chǎn)值成長(zhǎng)8.5%,達(dá)到新臺(tái)幣129億元,主要受惠于光學(xué)膜廠商對(duì)國(guó)內(nèi)以及韓國(guó)面板廠銷售的增加,以及光阻等液態(tài)化學(xué)品開(kāi)始出貨。 能源材料部分,太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)于第二季因美國(guó)雙反與德義政策改變預(yù)期心理驅(qū)動(dòng)下,需求有上揚(yáng)趨勢(shì),加上歐美廠商仍持續(xù)關(guān)廠與破產(chǎn),使得產(chǎn)能集中在中國(guó)大陸與臺(tái)灣,訂單有回升。矽晶圓產(chǎn)值比起前一季回升幅度最大,然矽晶圓與多晶矽價(jià)格較2011年同期低60%,使這兩個(gè)次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比起過(guò)去水準(zhǔn)仍偏低。矽晶圓產(chǎn)值比例雖然仍是最大宗,但下降至69.3%,導(dǎo)電膠居其次,比例微降至16.1%,背板則明顯成長(zhǎng)至8.3%。 第二季我國(guó)鋰電池材料廠商訂單需求開(kāi)始逐步出現(xiàn),逐漸由出貨淡季期間走入旺季,2012年第二季表現(xiàn)產(chǎn)值在4.65億新臺(tái)幣,較2012年第一季增加24.7%,較去年同期下滑15.6%。

未來(lái)展望

展望2012年第三季,在半導(dǎo)體材料部分,工研院IEKITIS計(jì)畫(huà)表示,雖然在行動(dòng)通訊的先進(jìn)制程IC需求依舊,但由于整體電子產(chǎn)業(yè)對(duì)晶片需求減緩,使得半導(dǎo)體材料的成長(zhǎng)也將逐步趨緩,預(yù)估第三季產(chǎn)值為新臺(tái)幣197億元,僅較第二季增加6.0%。預(yù)估整年產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣703億元,成長(zhǎng)??5.1%。 構(gòu)裝材料部分,由于普遍認(rèn)為歐債危機(jī)漸漸解除以及美國(guó)景氣回覆,市場(chǎng)對(duì)經(jīng)濟(jì)環(huán)境信心增加,來(lái)自智慧型手機(jī)、網(wǎng)通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費(fèi)型科技產(chǎn)品需求依舊看好,加上補(bǔ)庫(kù)存需求力道增強(qiáng)等,會(huì)是推升半導(dǎo)體構(gòu)裝景氣看俏的關(guān)鍵所在,預(yù)料智慧手持裝置以及平板電腦仍會(huì)帶動(dòng)晶片封裝需求,因此在構(gòu)裝材料部份,預(yù)估第三季構(gòu)裝材料出貨將增加5.0%,其2012年第三季產(chǎn)值為新臺(tái)幣238億元。

PCB材料部分,銅價(jià)在第二季下半開(kāi)始下跌,但電子產(chǎn)業(yè)旺季逐漸到來(lái),以及玻纖紗因停爐陸續(xù)結(jié)束,將帶動(dòng)PCB材料的出貨,我國(guó)第三季PCB材料的產(chǎn)值將成長(zhǎng)7.6%達(dá)新臺(tái)幣133億元。LCD材料部分,除LCD面板出貨增加、景氣恢復(fù)之外,我國(guó)LCD材料廠的客戶也在增加,除了國(guó)內(nèi)面板及韓國(guó)面板廠外,將增加中國(guó)大陸的面板廠下,預(yù)估第三季LCD材料的產(chǎn)值將有14.3%的成長(zhǎng),達(dá)新臺(tái)幣148億元。

能源材料部分,鋰電池池材料本年度之訂單逐漸步入出貨階段,伴隨正極材料、負(fù)極材料廠商擴(kuò)產(chǎn)之故、預(yù)料第三季鋰電池材料出貨仍可保持與第二季相同之水準(zhǔn),預(yù)估鋰電池材料2012年第三季表現(xiàn)產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣4.8億元。 (責(zé)編:陶?qǐng)A秀)
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