Intel 41億刀助ASML研發(fā)450mm晶圓技術(shù)
Intel宣布與ASML達(dá)成一系列協(xié)議,將向后者投資總計33億歐元(約合41億美元),用于加速450毫米晶圓技術(shù)、EUV極紫外光刻技術(shù)的研發(fā),推動硅半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步。Intel預(yù)計,這一合作有望將兩項技術(shù)的部署周期縮短最多兩年,從而大大節(jié)省新工藝成本。
為此,Intel將分兩個階段進(jìn)行投資。先期一方面在五年內(nèi)拿出5.33億歐元(約合6.8億美元)現(xiàn)金,支持ASML450毫米晶圓的研發(fā)工作,另一方面購買大約17億歐元(約合21億美元)的股權(quán)投資,約占ASML交易前發(fā)行股的10%。
后期如果能得到ASML股東的批準(zhǔn),Intel會在另一個五年內(nèi)分別拿出2.76億歐元(約合3.4億美元)、8.38億歐元(約合10億美元),用于支持ASML加速開發(fā)極紫外光刻技術(shù),以及購買另外5%的股份。
這樣,Intel將持有ASML15%的股份(ASML將會出售總計25%的股份),股權(quán)投資總額25億歐元(約合31億美元)。做為交易的一部分,Intel也承諾提前購買ASML450毫米晶圓和極紫外光刻的開發(fā)與生產(chǎn)設(shè)備。
很顯然,Intel在下一盤非常非常大的棋盤,而兩個為期五年的投資周期也表明,450毫米晶圓和極紫外光刻都不是短期內(nèi)就能實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)的,需要砸下無數(shù)的人力物力和真金白銀。