臺聯(lián)電購IBM 3D晶體管技術(shù) 代工前景依然樂觀

時間：2012-07-05 09:56:34

關(guān)鍵字： IBM 晶體管聯(lián)電芯片代工

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[導(dǎo)讀]近日，臺灣芯片代工企業(yè)臺聯(lián)電宣布，其已經(jīng)獲得IBM 20nm COMS處理器的專利授權(quán)，另外還包括FinFET 3D晶體管技術(shù)專利，得以進(jìn)行20nm以及3D芯片的開發(fā)研制。在3D晶體管這一CPU新興熱點上，臺聯(lián)電獲邁出了重要的一步，這

近日，臺灣芯片代工企業(yè)臺聯(lián)電宣布，其已經(jīng)獲得IBM 20nm COMS處理器的專利授權(quán)，另外還包括FinFET 3D晶體管技術(shù)專利，得以進(jìn)行20nm以及3D芯片的開發(fā)研制。在3D晶體管這一CPU新興熱點上，臺聯(lián)電獲邁出了重要的一步，這也是對于芯片老大英特爾關(guān)于放言芯片代工模式將窮途末路言論的回?fù)簟?BR>臺聯(lián)電的官方人士表示，根據(jù)雙方的協(xié)議，IBM將會把20nm COMS處理器設(shè)計以及FinFET技術(shù)授權(quán)給臺聯(lián)電，以加速臺聯(lián)電研發(fā)相關(guān)處理器的速度。不過臺聯(lián)電官方并沒有透露此次的專利授權(quán)費用的具體細(xì)節(jié)。
在今年5月份，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部資深院士馬博(Mark Bohr)，在美國接受采訪時表示，拋出了代工模式將會走向窮途末路的論調(diào)。Mark Bohr說道，隨著著芯片工藝的越來越復(fù)雜，芯片代工模式正在走向末路（The foundry model is collapsing）。
有關(guān)媒體在統(tǒng)計全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時，發(fā)現(xiàn)臺灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。在2011年7月，臺灣占據(jù)全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的21%，首次超過日本和韓國提到存儲，占據(jù)全球最大份額。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的調(diào)查數(shù)據(jù)，在2011年7月份，全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)中，200mm大小級別的芯片出產(chǎn)量中，中國臺灣占據(jù)了21%的份額。

2011年7月，據(jù)臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA)統(tǒng)計，臺灣地區(qū)擁有263家芯片設(shè)計企業(yè)，規(guī)模和產(chǎn)值僅次于美國，遠(yuǎn)超韓國和中國大陸;擁有15家芯片制造企業(yè)和全球密度最高的12寸廠群落，僅次于韓國;擁有32家封裝與37家測試廠，為全球之首。整體而言，臺灣制造了全球一半以上的芯片。雖然英特爾高層放言芯片代工將走向窮途末路，但是，臺聯(lián)電卻不這么認(rèn)為，其高層Stan Hung表示芯片代工有著積極樂觀的前景。（責(zé)編：gongpiaomei）