IC產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)緩慢 前行需靠?jī)?nèi)外驅(qū)動(dòng)

2012年已悄然走過(guò)一半，未來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)如何往下走，引人關(guān)注。
市調(diào)機(jī)構(gòu)最新預(yù)測(cè)不一
年初時(shí)，業(yè)界對(duì)于今年半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展寄予了不小的憧憬，不少市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)均給出了5%以上的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。理由可能源自2010年半導(dǎo)體業(yè)取得歷史上少見(jiàn)的32%的高增長(zhǎng)之后，對(duì)于2011年原本也不期望有很高的增長(zhǎng)率，然而受日本3.11大地震和泰國(guó)洪災(zāi)等的影響,半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率最終只有 0.4%;從半導(dǎo)體的周期性規(guī)律看，市場(chǎng)的供求關(guān)系總是交替成長(zhǎng)的，所以市調(diào)機(jī)構(gòu)年初時(shí)給出2012年半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)5%的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)并不過(guò)分。
Carnegie Group對(duì)2012年半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)最低為0%，Semico Research最高為8.6%。
時(shí)過(guò)半年，全球各市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)關(guān)于2012年半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)又給出了最新的預(yù)測(cè)。其中Carnegie Group(卡內(nèi)基)的預(yù)測(cè)增長(zhǎng)率最低為0% (2012年7月);而Semico Research的增長(zhǎng)率最高為8.6%;臺(tái)積電張忠謀在其第二季度的總結(jié)會(huì)(7月19日)上提出調(diào)低2012全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)為1%～2%。
受全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響更甚
半導(dǎo)體業(yè)自身增長(zhǎng)的動(dòng)力已明顯不足，宏觀經(jīng)濟(jì)將更多左右半導(dǎo)體業(yè)。
在分析了以上這份半年答卷之后，業(yè)界一致的結(jié)論認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)的大環(huán)境包括GDP、消費(fèi)者信心指數(shù)、失業(yè)率等將左右未來(lái)的半導(dǎo)體業(yè)。由此表明兩個(gè)方面的問(wèn)題：一是半導(dǎo)體自身增長(zhǎng)動(dòng)能不足;二是產(chǎn)業(yè)日趨成熟，未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)可能再難有兩位數(shù)以上的成長(zhǎng)。
半導(dǎo)體業(yè)自身增長(zhǎng)的動(dòng)力己明顯不足。一方面表現(xiàn)為向20nm、14nm節(jié)點(diǎn)的推進(jìn)正不斷地受到工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)，如臺(tái)積電的28nm代工成品率不高，以及 10nm及以下制程因EUV設(shè)備的拖累而無(wú)法推進(jìn)等。而從IC設(shè)計(jì)方面考慮，工藝發(fā)展到20nm及以下時(shí)，每個(gè)晶體管的成本不再能下降，反而會(huì)上升，由此將減緩向更小尺寸挺進(jìn)的進(jìn)程。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日趨成熟，可以理解為產(chǎn)業(yè)自身的推動(dòng)力不足，比如尺寸縮小及硅片直徑增大目前暫時(shí)碰到阻礙，所以產(chǎn)業(yè)急需解決 EUV光刻設(shè)備及邁向450mm硅片的過(guò)渡技術(shù)。另一方面，市場(chǎng)的推動(dòng)力主要來(lái)自終端電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、平板電腦以及無(wú)線應(yīng)用等。可目前除了蘋(píng)果公司在供應(yīng)鏈模式等方面有大的突破之外，其他廠家如諾基亞，松下，索尼等都陷入困境。
在這樣的背景下，全球宏觀經(jīng)濟(jì)將有更大的影響力來(lái)左右半導(dǎo)體業(yè)。
PC與手機(jī)成應(yīng)用兩大推手
PC與手機(jī)包括外圍設(shè)備等對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的貢獻(xiàn)約占50%，成市場(chǎng)增長(zhǎng)兩大推手。
半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)離不開(kāi)終端電子產(chǎn)品的數(shù)量增長(zhǎng)及每臺(tái)電子產(chǎn)品中所含半導(dǎo)體部件的價(jià)值增長(zhǎng)。舉個(gè)簡(jiǎn)單例子，全球手機(jī)市場(chǎng)中，智能手機(jī)比例已上升至40%。而據(jù)IC Insights報(bào)道，2010年一部手機(jī)內(nèi)平均IC總價(jià)值達(dá)到30美元;而智能手機(jī)與普通手機(jī)相比，它們的IC總價(jià)值的差別約為9∶1(注，2010年智能手機(jī)的價(jià)格約為500美元，目前己下降)。目前智能手機(jī)所使用的內(nèi)存容量(包括DRAM與NAND閃存)，甚至達(dá)到普通手機(jī)的15倍。IC Insight估計(jì)，在一部普通手機(jī)中，芯片約占整體成本的22%，而在智能手機(jī)中，該比例已達(dá)到31%。
據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2012年供應(yīng)商的手機(jī)出貨總量接近18億部，比2011年的17億部小幅增加，增長(zhǎng)5.88%。另?yè)?jù)Gartner預(yù)測(cè)，2012年智能手機(jī)的出貨量可達(dá)6.8億部，相比去年增長(zhǎng)39%。2012年全球PC出貨量預(yù)計(jì)將為3.63億臺(tái)，相比去年的3.65億臺(tái)縮水0.4%，這將是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫之后PC市場(chǎng)的第二次負(fù)增長(zhǎng)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner指出，下滑主要來(lái)自臺(tái)式機(jī)，年出貨量預(yù)計(jì)將減少大約300萬(wàn)臺(tái)，與此同時(shí)，筆記本電腦出貨量雖然會(huì)有5%的增長(zhǎng)，但相比往年保持兩位數(shù)增長(zhǎng)的成績(jī)也黯淡了許多。與此形成鮮明對(duì)比的是平板電腦。感謝iPad、Nexus7以及下一代KindleFire、iPadmini 的推動(dòng)，預(yù)計(jì)2012年平板電腦的市場(chǎng)出貨量會(huì)迅猛增長(zhǎng)約80%，達(dá)到1.1億臺(tái)。如果PC、平板電腦算在一起，全球客戶(hù)端計(jì)算設(shè)備的年出貨量將達(dá) 4.85億臺(tái)，比去年的4.24億臺(tái)增長(zhǎng)14%。
Gartner對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的研究報(bào)告指出，2012年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)期可達(dá)3160億美元，較2011年可增長(zhǎng)4%。在存儲(chǔ)市場(chǎng)，Gartner表示，2011年可說(shuō)是DRAM產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差的一年，價(jià)格下跌50%時(shí)它的營(yíng)收衰退25%。據(jù)預(yù)測(cè)2012年DRAM可能會(huì)有小幅增長(zhǎng)。而NAND Flash在2012年可能增長(zhǎng)最快，其營(yíng)收增幅預(yù)期可達(dá)18%。分析師指出，NAND Flash因移動(dòng)消費(fèi)裝置和固態(tài)硬盤(pán)需求增加而帶來(lái)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。Gartner預(yù)計(jì)，2012年平板電腦出貨量可望較上年大幅增長(zhǎng)約80%，對(duì)半導(dǎo)體營(yíng)收的貢獻(xiàn)將達(dá)95億美元，而PC在2012年度出貨量預(yù)期將增長(zhǎng)4.7%，對(duì)半導(dǎo)體營(yíng)收的貢獻(xiàn)可達(dá)578億美元;手機(jī)出貨量的年增長(zhǎng)率也有6.7%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收來(lái)自手機(jī)部門(mén)的貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)達(dá)到572億美元。所以PC與手機(jī)包括外圍設(shè)備兩大類(lèi)對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的貢獻(xiàn)約占50%。
IC業(yè)處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)
只有解決內(nèi)在動(dòng)力和外在市場(chǎng)兩個(gè)難題，半導(dǎo)體業(yè)才能大步朝前。
2012年時(shí)間己經(jīng)過(guò)半，總體來(lái)說(shuō)全球宏觀經(jīng)濟(jì)大環(huán)境并不太好，歐債危機(jī)繼續(xù)惡化，美國(guó)經(jīng)濟(jì)也看不到回升的跡象，中國(guó)己經(jīng)在一個(gè)月內(nèi)連續(xù)兩次降息，反映宏觀經(jīng)濟(jì)的形勢(shì)十分嚴(yán)峻。在下半年開(kāi)始的7月份己經(jīng)有多家公司開(kāi)始調(diào)降今年半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)率，如7月3日的卡內(nèi)基由原先增長(zhǎng)2%，下調(diào)至增長(zhǎng)0%;7月5 日的SIA聲言半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)異常，今年下半年的態(tài)勢(shì)將不如上半年，因此預(yù)測(cè)全年半導(dǎo)體業(yè)可能持平;7月20日IDC由之前的2012年增長(zhǎng)6%～7%調(diào)降到增長(zhǎng)4.6%。
北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值，通常是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，有6個(gè)月的提前量。而北美6月的B/B值今年首次降到0.94，預(yù)計(jì)今年第四季度時(shí)產(chǎn)業(yè)可能會(huì)再次跌入低谷。至于何時(shí)躍起，業(yè)界普遍認(rèn)為2013年下半年半導(dǎo)體業(yè)會(huì)有大的改變，并預(yù)測(cè)2013年半導(dǎo)體會(huì)有6%以上的增長(zhǎng)。連續(xù)兩年的低增長(zhǎng)也可能平衡了2010年半導(dǎo)體的暴漲32%。
半導(dǎo)體業(yè)正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，未來(lái)的內(nèi)在推動(dòng)力在于EUV光刻及450mm硅片的突破。只有解決內(nèi)在動(dòng)力和外在市場(chǎng)兩個(gè)難題之后，半導(dǎo)體業(yè)才可能大步朝前邁進(jìn)。