[導讀]核心提示；爾必達申請破產(chǎn)新瑞薩也未見好轉(zhuǎn),2011財年虧損7.75億美元促使日本半導體期望通過模式從IDM轉(zhuǎn)換至fabless，來重塑形象,然而前景仍令人擔憂日本半導體業(yè)每況愈下,如存儲器制造商爾必達申請破產(chǎn)保護,美光可能
核心提示；
爾必達申請破產(chǎn)
新瑞薩也未見好轉(zhuǎn),2011財年虧損7.75億美元
促使日本半導體期望通過模式從IDM轉(zhuǎn)換至fabless，來重塑形象,然而前景仍令人擔憂
日本半導體業(yè)每況愈下,如存儲器制造商爾必達申請破產(chǎn)保護,美光可能出資25億美元接手。另一家2010年剛出籠的新瑞薩Renesas己經(jīng)運行一年有余，也未達預(yù)期目標。日本半導體業(yè)期望再次改革，基本思路是裁員，出售芯片制造廠，然而瑞薩，富士通與Panasonics組成新的聯(lián)合體，專注SoCIC設(shè)計成為fabless公司。此舉有學習AMD之嫌，同樣是把芯片制造外包出去，可是前景會是怎么樣？
日本半導體業(yè)在全球的地位
回顧歷史日本曾經(jīng)是全球最強的半導體制造大國，據(jù)ICInsight資料在1990年時它的市場份額大于50％，到2010年時降低至17.4％，而到2011年時己下降到16％。
另據(jù)ICInsight數(shù)據(jù)2011年全球半導體安裝產(chǎn)能統(tǒng)計，臺灣地區(qū)為月產(chǎn)2,858K片(8英寸計)市占率達21%,居全球首位，而日本為月產(chǎn)2,683K居第二，市占率為19.7%。
1980年代之前，日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中，一直占據(jù)舉足輕重的地位，然而，隨著臺灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰(zhàn)。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導體廠，造成全球ICT產(chǎn)業(yè)陷入長達數(shù)月的斷鏈危機之中。這時，市場發(fā)現(xiàn)盡管日本半導體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往，但其重要程度依舊深刻地影響著全球科技產(chǎn)業(yè)。
另外,雖然日本半導體業(yè)中缺乏頂級公司如IDM中的英特爾,三星,以及fabless中如高通，博通,與代工中的臺積電等,但是它也有東芝與瑞薩，富士通,Rohm等頂級大廠。總體上無論從投資，規(guī)模，技術(shù)水平，日本是處于僅次于美國，居全球第二的地位。尤其在半導體設(shè)備與材料領(lǐng)域中，直到今天日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中有舉足輕重的地位。
模式轉(zhuǎn)換并非都是靈丹妙薬
時下在半導體業(yè)中盛行擁抱代工，眾多IDM廠轉(zhuǎn)換成fablite或者fabless,其中近期最典型的是AMD。然而各種模式僅是手段，任何人都能應(yīng)用，只要存在就有它的合理性。因此對于日本半導體業(yè)期望一轉(zhuǎn)就靈的前景可能并不一定樂觀，而需要深層次地去反省,因為它的一次又一次的變革,為什么均未給日本半導體業(yè)帶來明顯的好轉(zhuǎn)。
縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，從而逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在后PC時代，智能設(shè)備領(lǐng)域的機制已經(jīng)發(fā)生變化：智能設(shè)備開始多元化，硬件軟件以及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的垂直整合開始加劇，人機交互能力(用戶體驗)成為了智能設(shè)備的核心競爭力。在新秩序的
建立過程中，對老牌巨頭與新晉廠商來說，市場呈現(xiàn)出欣欣向榮、百舸爭流的形態(tài)，這無疑帶來了更多的機遇。
日本己經(jīng)錯失互聯(lián)網(wǎng)崛起的良好時機，與它專注日本國內(nèi)市場有關(guān)，缺乏全球化視野。加上日本企業(yè)強調(diào)終身雇傭制，領(lǐng)導層老化等因素，致使日本企業(yè)相對缺乏危機感與強的執(zhí)行力。另外，日本半導體業(yè)比較擅長于帶終端電子產(chǎn)品的IDM模式，但是缺乏全球化的視野，因此要轉(zhuǎn)變成fabless不太可能一蹴而成。因為如高通等著名fabless公司，它們的長處是擁有眾多實用的IP專利技術(shù)，如2010年它的研發(fā)費用要占營收的23.0％。所以對于日本半導體業(yè)者至少還有缺乏客戶經(jīng)驗,以及能夠迅速適應(yīng)變化市場需求的過程。
目前全球電子產(chǎn)業(yè)中有兩個明星，蘋果與三星，它們的創(chuàng)新意識，供應(yīng)鏈模式，產(chǎn)品營銷策略等方面也是日本企業(yè)，包括全球其它企業(yè),在近時期內(nèi)無法超越的。
所以，日本半導體業(yè)試圖從連結(jié)終端電子產(chǎn)品的IDM模式，開始轉(zhuǎn)換成擁抱代工，專注ICSoC設(shè)計，從理論上無可挑剔，顯然實際中執(zhí)行可能并非易事。它們試圖復制成功的模式，并非都是靈丹妙薬。盡管日本有深厚的工業(yè)基礎(chǔ)及良好的人員素質(zhì)，然而日本半導體業(yè)可能需要從文化與理念，全球化等多方面進行徹底的變革，并需要一段時間的積累,才可能有重振的希望。
爾必達申請破產(chǎn)
新瑞薩也未見好轉(zhuǎn),2011財年虧損7.75億美元
促使日本半導體期望通過模式從IDM轉(zhuǎn)換至fabless，來重塑形象,然而前景仍令人擔憂
日本半導體業(yè)每況愈下,如存儲器制造商爾必達申請破產(chǎn)保護,美光可能出資25億美元接手。另一家2010年剛出籠的新瑞薩Renesas己經(jīng)運行一年有余，也未達預(yù)期目標。日本半導體業(yè)期望再次改革，基本思路是裁員，出售芯片制造廠，然而瑞薩，富士通與Panasonics組成新的聯(lián)合體，專注SoCIC設(shè)計成為fabless公司。此舉有學習AMD之嫌，同樣是把芯片制造外包出去，可是前景會是怎么樣？
日本半導體業(yè)在全球的地位
回顧歷史日本曾經(jīng)是全球最強的半導體制造大國，據(jù)ICInsight資料在1990年時它的市場份額大于50％，到2010年時降低至17.4％，而到2011年時己下降到16％。
另據(jù)ICInsight數(shù)據(jù)2011年全球半導體安裝產(chǎn)能統(tǒng)計，臺灣地區(qū)為月產(chǎn)2,858K片(8英寸計)市占率達21%,居全球首位，而日本為月產(chǎn)2,683K居第二，市占率為19.7%。
1980年代之前，日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)中，一直占據(jù)舉足輕重的地位，然而，隨著臺灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導體產(chǎn)業(yè)的地位逐漸受到挑戰(zhàn)。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導體廠，造成全球ICT產(chǎn)業(yè)陷入長達數(shù)月的斷鏈危機之中。這時，市場發(fā)現(xiàn)盡管日本半導體產(chǎn)業(yè)光輝不如以往，但其重要程度依舊深刻地影響著全球科技產(chǎn)業(yè)。
另外,雖然日本半導體業(yè)中缺乏頂級公司如IDM中的英特爾,三星,以及fabless中如高通，博通,與代工中的臺積電等,但是它也有東芝與瑞薩，富士通,Rohm等頂級大廠。總體上無論從投資，規(guī)模，技術(shù)水平，日本是處于僅次于美國，居全球第二的地位。尤其在半導體設(shè)備與材料領(lǐng)域中，直到今天日本在全球半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中有舉足輕重的地位。
模式轉(zhuǎn)換并非都是靈丹妙薬
時下在半導體業(yè)中盛行擁抱代工，眾多IDM廠轉(zhuǎn)換成fablite或者fabless,其中近期最典型的是AMD。然而各種模式僅是手段，任何人都能應(yīng)用，只要存在就有它的合理性。因此對于日本半導體業(yè)期望一轉(zhuǎn)就靈的前景可能并不一定樂觀，而需要深層次地去反省,因為它的一次又一次的變革,為什么均未給日本半導體業(yè)帶來明顯的好轉(zhuǎn)。
縱觀全球半導體產(chǎn)業(yè)及周邊相關(guān)產(chǎn)業(yè)正在從PC轉(zhuǎn)向移動通信和無線領(lǐng)域，從而逐步過渡到移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在后PC時代，智能設(shè)備領(lǐng)域的機制已經(jīng)發(fā)生變化：智能設(shè)備開始多元化，硬件軟件以及互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的垂直整合開始加劇，人機交互能力(用戶體驗)成為了智能設(shè)備的核心競爭力。在新秩序的
建立過程中，對老牌巨頭與新晉廠商來說，市場呈現(xiàn)出欣欣向榮、百舸爭流的形態(tài)，這無疑帶來了更多的機遇。
日本己經(jīng)錯失互聯(lián)網(wǎng)崛起的良好時機，與它專注日本國內(nèi)市場有關(guān)，缺乏全球化視野。加上日本企業(yè)強調(diào)終身雇傭制，領(lǐng)導層老化等因素，致使日本企業(yè)相對缺乏危機感與強的執(zhí)行力。另外，日本半導體業(yè)比較擅長于帶終端電子產(chǎn)品的IDM模式，但是缺乏全球化的視野，因此要轉(zhuǎn)變成fabless不太可能一蹴而成。因為如高通等著名fabless公司，它們的長處是擁有眾多實用的IP專利技術(shù)，如2010年它的研發(fā)費用要占營收的23.0％。所以對于日本半導體業(yè)者至少還有缺乏客戶經(jīng)驗,以及能夠迅速適應(yīng)變化市場需求的過程。
目前全球電子產(chǎn)業(yè)中有兩個明星，蘋果與三星，它們的創(chuàng)新意識，供應(yīng)鏈模式，產(chǎn)品營銷策略等方面也是日本企業(yè)，包括全球其它企業(yè),在近時期內(nèi)無法超越的。
所以，日本半導體業(yè)試圖從連結(jié)終端電子產(chǎn)品的IDM模式，開始轉(zhuǎn)換成擁抱代工，專注ICSoC設(shè)計，從理論上無可挑剔，顯然實際中執(zhí)行可能并非易事。它們試圖復制成功的模式，并非都是靈丹妙薬。盡管日本有深厚的工業(yè)基礎(chǔ)及良好的人員素質(zhì)，然而日本半導體業(yè)可能需要從文化與理念，全球化等多方面進行徹底的變革，并需要一段時間的積累,才可能有重振的希望。
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