Rambus和GLOBALFOUNDRIES展示在28納米硅晶測(cè)試芯片上取得的表現(xiàn)
[導(dǎo)讀]Rambus公司（納斯達(dá)克股票代碼:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨(dú)立的基于內(nèi)存架構(gòu)的硅晶測(cè)試芯片的合作成果。第一種測(cè)試芯片提供了針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。第二種測(cè)試芯片展示
Rambus公司（納斯達(dá)克股票代碼:RMBS）和GLOBALFOUNDRIES日前宣布兩種獨(dú)立的基于內(nèi)存架構(gòu)的硅晶測(cè)試芯片的合作成果。第一種測(cè)試芯片提供了針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。第二種測(cè)試芯片展示了面向服務(wù)器等計(jì)算主存儲(chǔ)器應(yīng)用的解決方案。這兩款測(cè)試芯片均采用GLOBALFOUNDRIES的28納米超低功率（28nm-SLP）制程，為目前先進(jìn)的系統(tǒng)單芯片（SoC）發(fā)展提供最省電及最高性能的模擬/混合訊號(hào)的產(chǎn)品，功耗及性能方面更是超出預(yù)期。
Rambus半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Sharon Holt表示：“與GLOBALFOUNDRIES合作，對(duì)我們承諾持續(xù)創(chuàng)新并推出頂尖的電子產(chǎn)品效能至關(guān)重要。GLOBALFOUNDRIES 的28nm-SLP制程最適合用于無(wú)可匹敵的功效實(shí)現(xiàn)Multi-GHz的數(shù)據(jù)傳輸率?！?BR>
GLOBALFOUNDRIES設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部高級(jí)副總裁錢(qián)穆吉先生表示：“我們的28nm-SLP技術(shù)為SoC設(shè)計(jì)師提供穩(wěn)定的制程選項(xiàng)，適用于新一代的多功能消費(fèi)性產(chǎn)品及移動(dòng)設(shè)備，并確保功耗最佳化，是在市場(chǎng)中取得成功的重要關(guān)鍵。我們很榮幸能與Rambus緊密合作，展示我們擁有的能力與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)生態(tài)系統(tǒng)，以提供業(yè)界最具成本效益且多樣化的28nm-SLP制程。”
Rambus的移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器存儲(chǔ)器架構(gòu)旨在滿足面向具有3D游戲、高清視頻流、數(shù)據(jù)獲取和編碼等各種應(yīng)用帶動(dòng)下持續(xù)成長(zhǎng)的效能需求，同時(shí)又能提供無(wú)以倫比的功效。隨著串流媒體播放器、智能手機(jī)、平板電腦等智能移動(dòng)設(shè)備的不斷普及，為搭載最新功能組和的裝置提供必要頻寬的新一代動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)技術(shù)之需求也將與日俱增。
GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP技術(shù)專為下一代智能移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)，幫助實(shí)現(xiàn)處理速度更快、體積更小、待機(jī)功耗更低、電池使用壽命更長(zhǎng)的設(shè)計(jì)。該技術(shù)是以塊狀硅CMOS基板為基礎(chǔ)，采用與高K金屬柵極(HKMG)相同的“前柵極(Gate First)”方法，并已開(kāi)始在GLOBALFOUNDRIES位于德國(guó)德累斯頓(Dresden)的Fab 1實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。
過(guò)去兩年里，Rambus和GLOBALFOUNDRIES已合作設(shè)計(jì)出多款28nm-SLP測(cè)試芯片，包括Rambus核心內(nèi)存架構(gòu)的移動(dòng)和服務(wù)器應(yīng)用。這些測(cè)試芯片采用了GLOBALFOUNDRIES提供的各種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)支持和解決方案，包括流程設(shè)計(jì)工具(PDKs)、延伸實(shí)施服務(wù)以及DRC™可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)。此前，在高速物理層(PHY)設(shè)計(jì)上，GLOBALFOUNDRIES組裝支持團(tuán)隊(duì)還為Rambus提供了絲焊和倒裝芯片等封裝方案。
欲了解更多關(guān)于Rambus利用GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP制程進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)施的信息，請(qǐng)查閱雙方的28納米合作白皮書(shū)：http://globalfoundries.com/eBooks/white%20papers/GF_Rambus_WhitePaper.aspx
關(guān)于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正擁有國(guó)際生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)且能夠提供全方位服務(wù)的半導(dǎo)體晶圓代工廠商。自2009年3月成立后，公司非常迅速地發(fā)展成為全球規(guī)模最大的代工廠之一，為超過(guò)150家客戶提供先進(jìn)技術(shù)和制造工藝的獨(dú)特結(jié)合。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國(guó)和美國(guó)設(shè)有制造中心，是世界上唯一跨三大洲提供靈活且安全的制造能力的代工廠。公司擁有3個(gè)300mm晶圓廠和5個(gè)200mm晶圓廠，提供從主流到尖端的完整工藝技術(shù)。公司的主要研發(fā)和設(shè)計(jì)設(shè)施位于美國(guó)、歐洲和亞洲半導(dǎo)體活動(dòng)樞紐附近，以便為其全球制造業(yè)務(wù)提供支持。GLOBALFOUNDRIES隸屬于Advanced Technology Investment Company (ATIC)。
關(guān)于Rambus公司
Rambus 是世界領(lǐng)先的技術(shù)授權(quán)公司，本公司創(chuàng)建于 1990 年，專注于各種架構(gòu)的發(fā)明與設(shè)計(jì)，致力于豐富電子系統(tǒng)的終端體驗(yàn)。Rambus 的專利創(chuàng)新技術(shù)和突破性技術(shù)幫助業(yè)界領(lǐng)先的公司向市場(chǎng)推出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。Rambus 的授權(quán)包括世界一流的專利系列產(chǎn)品，及各種業(yè)界領(lǐng)先的各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案。Rambus 的總部位于加利福尼亞的洛斯拉圖斯，并在北卡羅來(lái)納州、俄亥俄州、德國(guó)、印度、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)有地區(qū)辦事處。
Rambus半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Sharon Holt表示：“與GLOBALFOUNDRIES合作，對(duì)我們承諾持續(xù)創(chuàng)新并推出頂尖的電子產(chǎn)品效能至關(guān)重要。GLOBALFOUNDRIES 的28nm-SLP制程最適合用于無(wú)可匹敵的功效實(shí)現(xiàn)Multi-GHz的數(shù)據(jù)傳輸率?！?BR>
GLOBALFOUNDRIES設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部高級(jí)副總裁錢(qián)穆吉先生表示：“我們的28nm-SLP技術(shù)為SoC設(shè)計(jì)師提供穩(wěn)定的制程選項(xiàng)，適用于新一代的多功能消費(fèi)性產(chǎn)品及移動(dòng)設(shè)備，并確保功耗最佳化，是在市場(chǎng)中取得成功的重要關(guān)鍵。我們很榮幸能與Rambus緊密合作，展示我們擁有的能力與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)生態(tài)系統(tǒng)，以提供業(yè)界最具成本效益且多樣化的28nm-SLP制程。”
Rambus的移動(dòng)設(shè)備和服務(wù)器存儲(chǔ)器架構(gòu)旨在滿足面向具有3D游戲、高清視頻流、數(shù)據(jù)獲取和編碼等各種應(yīng)用帶動(dòng)下持續(xù)成長(zhǎng)的效能需求，同時(shí)又能提供無(wú)以倫比的功效。隨著串流媒體播放器、智能手機(jī)、平板電腦等智能移動(dòng)設(shè)備的不斷普及，為搭載最新功能組和的裝置提供必要頻寬的新一代動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)技術(shù)之需求也將與日俱增。
GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP技術(shù)專為下一代智能移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)，幫助實(shí)現(xiàn)處理速度更快、體積更小、待機(jī)功耗更低、電池使用壽命更長(zhǎng)的設(shè)計(jì)。該技術(shù)是以塊狀硅CMOS基板為基礎(chǔ)，采用與高K金屬柵極(HKMG)相同的“前柵極(Gate First)”方法，并已開(kāi)始在GLOBALFOUNDRIES位于德國(guó)德累斯頓(Dresden)的Fab 1實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。
過(guò)去兩年里，Rambus和GLOBALFOUNDRIES已合作設(shè)計(jì)出多款28nm-SLP測(cè)試芯片，包括Rambus核心內(nèi)存架構(gòu)的移動(dòng)和服務(wù)器應(yīng)用。這些測(cè)試芯片采用了GLOBALFOUNDRIES提供的各種設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)支持和解決方案，包括流程設(shè)計(jì)工具(PDKs)、延伸實(shí)施服務(wù)以及DRC™可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)。此前，在高速物理層(PHY)設(shè)計(jì)上，GLOBALFOUNDRIES組裝支持團(tuán)隊(duì)還為Rambus提供了絲焊和倒裝芯片等封裝方案。
欲了解更多關(guān)于Rambus利用GLOBALFOUNDRIES的28nm-SLP制程進(jìn)行設(shè)計(jì)實(shí)施的信息，請(qǐng)查閱雙方的28納米合作白皮書(shū)：http://globalfoundries.com/eBooks/white%20papers/GF_Rambus_WhitePaper.aspx
關(guān)于GLOBALFOUNDRIES
GLOBALFOUNDRIES是全球首家真正擁有國(guó)際生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)且能夠提供全方位服務(wù)的半導(dǎo)體晶圓代工廠商。自2009年3月成立后，公司非常迅速地發(fā)展成為全球規(guī)模最大的代工廠之一，為超過(guò)150家客戶提供先進(jìn)技術(shù)和制造工藝的獨(dú)特結(jié)合。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國(guó)和美國(guó)設(shè)有制造中心，是世界上唯一跨三大洲提供靈活且安全的制造能力的代工廠。公司擁有3個(gè)300mm晶圓廠和5個(gè)200mm晶圓廠，提供從主流到尖端的完整工藝技術(shù)。公司的主要研發(fā)和設(shè)計(jì)設(shè)施位于美國(guó)、歐洲和亞洲半導(dǎo)體活動(dòng)樞紐附近，以便為其全球制造業(yè)務(wù)提供支持。GLOBALFOUNDRIES隸屬于Advanced Technology Investment Company (ATIC)。
關(guān)于Rambus公司
Rambus 是世界領(lǐng)先的技術(shù)授權(quán)公司，本公司創(chuàng)建于 1990 年，專注于各種架構(gòu)的發(fā)明與設(shè)計(jì)，致力于豐富電子系統(tǒng)的終端體驗(yàn)。Rambus 的專利創(chuàng)新技術(shù)和突破性技術(shù)幫助業(yè)界領(lǐng)先的公司向市場(chǎng)推出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。Rambus 的授權(quán)包括世界一流的專利系列產(chǎn)品，及各種業(yè)界領(lǐng)先的各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案。Rambus 的總部位于加利福尼亞的洛斯拉圖斯，并在北卡羅來(lái)納州、俄亥俄州、德國(guó)、印度、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)有地區(qū)辦事處。
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