[導讀]工研院IEKITIS計畫日前發(fā)表2012年第二季臺灣電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,調(diào)查顯示當季臺灣電子材料產(chǎn)值新臺幣749億元,較2012年第一季成長10.1%,但較2011年同期退6.4%。第二季應逐步進入電子材料產(chǎn)業(yè)的旺季,但PCB
工研院IEKITIS計畫日前發(fā)表2012年第二季臺灣電子材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,調(diào)查顯示當季臺灣電子材料產(chǎn)值新臺幣749億元,較2012年第一季成長10.1%,但較2011年同期退6.4%。第二季應逐步進入電子材料產(chǎn)業(yè)的旺季,但PCB材料在下游景氣未大幅成長下,產(chǎn)值僅小幅成長;半導體材料產(chǎn)業(yè)因下游需求增長而有較大幅度的季成長,能源材料產(chǎn)業(yè)則受惠于太陽電池需求回升,但與去年同期仍相較有大幅的衰退。
因電子產(chǎn)業(yè)旺季來臨,工研院IEKITIS計畫預估2012年第三季我國電子材料產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的季成長將達7.2%,約新臺幣803億元,特別是LCD材料,將因面板景氣復蘇而有較大的成長幅度。另因應電子產(chǎn)業(yè)景氣之下滑,工研院IEKITIS計畫也對2012年我國電子材料產(chǎn)值預估進行掉整,提高對半導體材料的產(chǎn)值預估,降低PCB材料與能源材料的產(chǎn)值,整體的電子材料產(chǎn)值小幅衰退3.0%,達新臺幣2945億元。
以各細項產(chǎn)業(yè)概況來看,半導體材料產(chǎn)業(yè)部分,2012年第二季主要受到半導體IC在先進制程產(chǎn)能持續(xù)滿載的影響下,半導體材料出貨量亦隨之增加,特別是矽晶圓等材料均有顯著成長。2012年第二季產(chǎn)值為新臺幣186億元,較2012年第一季成長14.2%,與去年同期相比則小幅減少0.3%。
構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)部分,2012年第二季該產(chǎn)業(yè)因為手機與平板電腦與消費性等產(chǎn)品帶動晶片封裝的需求,產(chǎn)值為新臺幣226億元,較2012年第一季上漲8.0%,并較去年同期增加13.4%。PCB材料產(chǎn)業(yè)部分,2012年第二季后半銅價下滑,加上電子產(chǎn)業(yè)需求未成長,影響PCB需要求下,我國PCB材料產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值僅有3.4%幅度的成長,產(chǎn)值達新臺幣123億元。
LCD材料部分,第二季面板產(chǎn)業(yè)未大幅回溫,但LCD材料已較第一季產(chǎn)值成長8.5%,達到新臺幣129億元,主要受惠于光學膜廠商對國內(nèi)以及韓國面板廠銷售的增加,以及光阻等液態(tài)化學品開始出貨。 能源材料部分,太陽光電產(chǎn)業(yè)于第二季因美國雙反與德義政策改變預期心理驅(qū)動下,需求有上揚趨勢,加上歐美廠商仍持續(xù)關(guān)廠與破產(chǎn),使得產(chǎn)能集中在中國大陸與臺灣,訂單有回升。矽晶圓產(chǎn)值比起前一季回升幅度最大,然矽晶圓與多晶矽價格較2011年同期低60%,使這兩個次產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值比起過去水準仍偏低。矽晶圓產(chǎn)值比例雖然仍是最大宗,但下降至69.3%,導電膠居其次,比例微降至16.1%,背板則明顯成長至8.3%。 第二季我國鋰電池材料廠商訂單需求開始逐步出現(xiàn),逐漸由出貨淡季期間走入旺季,2012年第二季表現(xiàn)產(chǎn)值在4.65億新臺幣,較2012年第一季增加24.7%,較去年同期下滑15.6%。
未來展望
展望2012年第三季,在半導體材料部分,工研院IEKITIS計畫表示,雖然在行動通訊的先進制程IC需求依舊,但由于整體電子產(chǎn)業(yè)對晶片需求減緩,使得半導體材料的成長也將逐步趨緩,預估第三季產(chǎn)值為新臺幣197億元,僅較第二季增加6.0%。預估整年產(chǎn)值達新臺幣703億元,成長??5.1%。 構(gòu)裝材料部分,由于普遍認為歐債危機漸漸解除以及美國景氣回覆,市場對經(jīng)濟環(huán)境信心增加,來自智慧型手機、網(wǎng)通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產(chǎn)品需求依舊看好,加上補庫存需求力道增強等,會是推升半導體構(gòu)裝景氣看俏的關(guān)鍵所在,預料智慧手持裝置以及平板電腦仍會帶動晶片封裝需求,因此在構(gòu)裝材料部份,預估第三季構(gòu)裝材料出貨將增加5.0%,其2012年第三季產(chǎn)值為新臺幣238億元。
PCB材料部分,銅價在第二季下半開始下跌,但電子產(chǎn)業(yè)旺季逐漸到來,以及玻纖紗因停爐陸續(xù)結(jié)束,將帶動PCB材料的出貨,我國第三季PCB材料的產(chǎn)值將成長7.6%達新臺幣133億元。LCD材料部分,除LCD面板出貨增加、景氣恢復之外,我國LCD材料廠的客戶也在增加,除了國內(nèi)面板及韓國面板廠外,將增加中國大陸的面板廠下,預估第三季LCD材料的產(chǎn)值將有14.3%的成長,達新臺幣148億元。
能源材料部分,鋰電池池材料本年度之訂單逐漸步入出貨階段,伴隨正極材料、負極材料廠商擴產(chǎn)之故、預料第三季鋰電池材料出貨仍可保持與第二季相同之水準,預估鋰電池材料2012年第三季表現(xiàn)產(chǎn)值達到新臺幣4.8億元。 (責編:陶圓秀)
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