LTE終端明確頻率要求支持5種制式

9月18日消息，在2012中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)開(kāi)展前夕，中國(guó)移動(dòng)首次明確提出了其在LTE終端方面的頻率要求。
據(jù)了解，下一階段無(wú)論是數(shù)據(jù)終端還是話音終端大規(guī)模采購(gòu)，都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA五種制式，并且移動(dòng)明確了各種制式的頻譜范圍。
首次明確LTE終端頻率要求
LTE時(shí)代即將來(lái)臨，中國(guó)移動(dòng)非常關(guān)注LTE的發(fā)展。中國(guó)移動(dòng)一直堅(jiān)持“四網(wǎng)協(xié)同”發(fā)展策略，在積極推動(dòng)TDS的基礎(chǔ)上，也在積極推動(dòng)TD-LTE的快速成熟發(fā)展。
“中國(guó)移動(dòng)剛剛完成了TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)兩階段工作，下面將進(jìn)入TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段?！敝袊?guó)移動(dòng)終端公司總經(jīng)理助理唐劍峰日前表示。
中國(guó)移動(dòng)今年在13個(gè)城市建設(shè)TD-LTE的試驗(yàn)網(wǎng)絡(luò)，并開(kāi)展基于數(shù)據(jù)終端和話音終端的測(cè)試驗(yàn)證工作，今年，移動(dòng)將采購(gòu)至少3萬(wàn)臺(tái)以上的數(shù)據(jù)終端，同時(shí)，在話音方面積極推進(jìn)CSFallback技術(shù)成熟。同時(shí)，移動(dòng)將開(kāi)展多模多待手機(jī)測(cè)試工作。
在模式和頻率上，中國(guó)移動(dòng)積極推動(dòng)TDD和FDD融合發(fā)展的策略，積極推動(dòng)多模多頻段融合發(fā)展的單芯片策略。
“下一階級(jí)，無(wú)論是數(shù)據(jù)終端還是話音終端大規(guī)模采購(gòu)，都要求必須至少支持TD-LTE、FDD-LTE、GSM、TD-SCDMA、WCDMA五種制式，同時(shí)，要求TD-LTE支持band38、39、40, TDS支持band 34、39，WCDMA支持band1、2、5，F(xiàn)DD-LTE支持band7和3，GSM支持band2、3、8，這是移動(dòng)第一次公開(kāi)說(shuō)明，在LTE大規(guī)模采購(gòu)上的模式和頻率要求?！碧苿︿h談到。
中國(guó)移動(dòng)也將啟動(dòng)LTE終端的重點(diǎn)攻關(guān)工作，在終端性能、多模多頻、用戶體驗(yàn)方面，開(kāi)展十個(gè)專項(xiàng)的攻關(guān)工作。希望在不久的將來(lái)，TDD終端實(shí)現(xiàn)與FDD終端商用的同等水平。
TD終端基本實(shí)現(xiàn)“三同”
中國(guó)移動(dòng)終端公司總經(jīng)理助理唐劍峰日前表示，今年年底TD基站數(shù)達(dá)到24.8萬(wàn)個(gè)?，F(xiàn)在也在啟動(dòng)TD六期建設(shè)，預(yù)計(jì)TD六期建成后，基站數(shù)還有進(jìn)一步提高。
他介紹，目前，TD終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，基本實(shí)現(xiàn)TD終端與其他3G終端同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)推出的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)。
“芯片是終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展關(guān)鍵因素，TD芯片在工藝、集成度、功耗方面這些年來(lái)快速進(jìn)步，TD終端本身的成本達(dá)到甚至優(yōu)于GSM終端，尤其是智能機(jī)，價(jià)格快速下降。”唐劍峰介紹。
通過(guò)工信部入網(wǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，今年8月份，TD入網(wǎng)終端超過(guò)200多款，TD制式入網(wǎng)的智能機(jī)站到了85.2%。
唐劍鋒表示，在TD終端質(zhì)量方面，隨著整個(gè)TD終端產(chǎn)業(yè)鏈不斷加強(qiáng)管理，完善終端的質(zhì)量測(cè)試體系，產(chǎn)品質(zhì)量得到了進(jìn)一步提升。整體來(lái)看，TD終端整機(jī)無(wú)故障運(yùn)行普遍超過(guò)300小時(shí)，TD終端投訴率穩(wěn)步下降，2012年上半年平均投訴率相比2011年底下降了35%。
“經(jīng)過(guò)業(yè)界合作伙伴努力，TD-SCDMA各項(xiàng)技術(shù)全面成熟，TD終端產(chǎn)業(yè)進(jìn)入繁榮發(fā)展的黃金時(shí)期。” 唐劍峰談到。
將建立芯片平臺(tái)質(zhì)量體系
唐劍峰介紹，為提升產(chǎn)品測(cè)試效率，加快產(chǎn)品上市時(shí)間，中國(guó)移動(dòng)將加強(qiáng)開(kāi)展芯片平臺(tái)的質(zhì)量提升。芯片平臺(tái)作為移動(dòng)終端的核心器件，是保障基礎(chǔ)通信性能的關(guān)鍵，初步統(tǒng)計(jì)，基礎(chǔ)通信問(wèn)題的60%是由芯片產(chǎn)生的，只有40%是由芯片和終端的配合導(dǎo)致的。
他表示，在芯片上市前，有效驗(yàn)證和解決關(guān)鍵問(wèn)題，將從源頭上提升終端產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，加快產(chǎn)品的上市周期，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
為進(jìn)一步推動(dòng)芯片平臺(tái)質(zhì)量提升，移動(dòng)也會(huì)加強(qiáng)技術(shù)支持力度，建立芯片平臺(tái)的質(zhì)量體系，協(xié)同產(chǎn)業(yè)合作伙伴，在芯片聲明周期內(nèi)，對(duì)重大特性、新增功能進(jìn)行實(shí)時(shí)跟進(jìn)，測(cè)試、評(píng)估，投入資源，支持和芯片廠商的定位，和問(wèn)題解決，確保芯片平臺(tái)質(zhì)量，加快終端產(chǎn)品的上市時(shí)間和周期。