Tensilica Hi－Fi音頻DSP出貨量已達3億 后年有望到10億

自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達到3億。這么高速度的增長主要得益于消費市場對飛速增長的智能手機和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求，要想做出一款優(yōu)秀的移動設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計，設(shè)計工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。

例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應用的需求，包括：AMR WB變成主流的語音Codec，VoIP超寬帶Codec的開發(fā)、音頻前處理和后處理需要更多DSP能力、主動噪聲抑制、麥克風陣列波束成形、隨時隨地的語音識別、以及語音呼叫接收端需要進行自適應處理。

消費市場對音頻娛樂功能的要求也在飛速增長，例如，智能手機將直接支持多聲道娛樂，包括Netflix、Amazon等音頻流內(nèi)容和閃存中存儲的內(nèi)容；游戲?qū)⒅С指哌_32個音頻流以實現(xiàn)浸入式游戲情境，這對音頻DSP的低時延提出了更高的要求；音頻后處理復雜性在提高，如音量提升、低音/高音/動態(tài)均衡的效果處理、立體聲音場擴大和5.1虛擬聲道的實現(xiàn)。

明年，隨著LTE通信市場的飛速發(fā)展，智能手機和平板電腦對Hi-Fi音頻DSP內(nèi)核的需求也將迎來新一波的高峰。Tensilica創(chuàng)始人兼CTO Chris Rowen說：“今天每個季度市場對LTE基帶用Hi-Fi DSP內(nèi)核的需求就已經(jīng)達到百萬級，我預計到2014年，Tensilica有望每年交付10億左右的Hi-Fi DSP內(nèi)核。”

目前Tensilica已經(jīng)推出了4代Hi-Fi DSP內(nèi)核，即：Hi-Fi 1、Hi-Fi 2、Hi-Fi EP和Hi-Fi 3，其中Hi-Fi 3含有2個32位MAC，保留了Hi-Fi 2架構(gòu)以保持兼容性，但改進了后處理/前處理DSP內(nèi)核的性能，在語音Codec上性能比Hi-Fi 2提高了1.5倍。

Chris Rowen指出：“語音功能是非常耗電的，視頻播放功能更甚，但目前市場上流行的ARM Cortex加上NEON對于實時音視頻處理來說并不是一個高效率架構(gòu)，它們只能用作主控制器或應用處理器，Tensilica Hi-Fi DSP內(nèi)核才是低功耗、高效率音視頻處理的不二之選。我們的Hi-Fi DSP內(nèi)核不僅市場份額領(lǐng)先MIPS和CEVA，而且性能也優(yōu)于MIPS或CEVA的內(nèi)核，因為CEVA是通用DSP內(nèi)核，功耗較高。”