Tensilica Hi－Fi音頻DSP出貨量已達(dá)3億 后年有望到10億

自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP內(nèi)核(24位DSP)以來，今天Tensilica的Hi-Fi DSP內(nèi)核出貨量已經(jīng)達(dá)到3億。這么高速度的增長主要得益于消費(fèi)市場對飛速增長的智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品的音頻質(zhì)量提出了越來越高的要求，要想做出一款優(yōu)秀的移動(dòng)設(shè)備音頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)工程師必須克服許多全新的挑戰(zhàn)。

例如，今天窄帶語音Codec和基本噪音抑制功能基本上采用一個(gè)優(yōu)化的200MHz音頻DSP就足夠了，但2-3年后，音頻DSP的主頻必須提高到600MHz以上才能滿足以下新興應(yīng)用的需求，包括：AMR WB變成主流的語音Codec，VoIP超寬帶Codec的開發(fā)、音頻前處理和后處理需要更多DSP能力、主動(dòng)噪聲抑制、麥克風(fēng)陣列波束成形、隨時(shí)隨地的語音識(shí)別、以及語音呼叫接收端需要進(jìn)行自適應(yīng)處理。

消費(fèi)市場對音頻娛樂功能的要求也在飛速增長，例如，智能手機(jī)將直接支持多聲道娛樂，包括Netflix、Amazon等音頻流內(nèi)容和閃存中存儲(chǔ)的內(nèi)容；游戲?qū)⒅С指哌_(dá)32個(gè)音頻流以實(shí)現(xiàn)浸入式游戲情境，這對音頻DSP的低時(shí)延提出了更高的要求；音頻后處理復(fù)雜性在提高，如音量提升、低音/高音/動(dòng)態(tài)均衡的效果處理、立體聲音場擴(kuò)大和5.1虛擬聲道的實(shí)現(xiàn)。

明年，隨著LTE通信市場的飛速發(fā)展，智能手機(jī)和平板電腦對Hi-Fi音頻DSP內(nèi)核的需求也將迎來新一波的高峰。Tensilica創(chuàng)始人兼CTO Chris Rowen說：“今天每個(gè)季度市場對LTE基帶用Hi-Fi DSP內(nèi)核的需求就已經(jīng)達(dá)到百萬級，我預(yù)計(jì)到2014年，Tensilica有望每年交付10億左右的Hi-Fi DSP內(nèi)核。”

目前Tensilica已經(jīng)推出了4代Hi-Fi DSP內(nèi)核，即：Hi-Fi 1、Hi-Fi 2、Hi-Fi EP和Hi-Fi 3，其中Hi-Fi 3含有2個(gè)32位MAC，保留了Hi-Fi 2架構(gòu)以保持兼容性，但改進(jìn)了后處理/前處理DSP內(nèi)核的性能，在語音Codec上性能比Hi-Fi 2提高了1.5倍。

Chris Rowen指出：“語音功能是非常耗電的，視頻播放功能更甚，但目前市場上流行的ARM Cortex加上NEON對于實(shí)時(shí)音視頻處理來說并不是一個(gè)高效率架構(gòu)，它們只能用作主控制器或應(yīng)用處理器，Tensilica Hi-Fi DSP內(nèi)核才是低功耗、高效率音視頻處理的不二之選。我們的Hi-Fi DSP內(nèi)核不僅市場份額領(lǐng)先MIPS和CEVA，而且性能也優(yōu)于MIPS或CEVA的內(nèi)核，因?yàn)镃EVA是通用DSP內(nèi)核，功耗較高。”