高通大單找上門,聯(lián)電加速谷底爬升
預(yù)計(jì),晶圓代工業(yè)務(wù)第2季產(chǎn)能利用率介于81%至83%,比第一季的71%持續(xù)回升;晶圓出貨量將季增15%,產(chǎn)品平均售價(jià)將持平,毛利率可望由第一季的19.1%拉升到21%至23%。
孫世偉指出,該公司28納米工藝技術(shù)進(jìn)展順利,已成功交付產(chǎn)品樣本給移動(dòng)通訊客戶和移動(dòng)運(yùn)算客戶,也陸續(xù)取得更多產(chǎn)品的Tape-Out,預(yù)定今年下半年進(jìn)入量產(chǎn)的計(jì)劃不變。為有效利用既有65納米及90納米工藝產(chǎn)能,聯(lián)電也積極開發(fā)許多特殊技術(shù),未來將提供客戶更多元且完整的解決方案。
聯(lián)電第二季將積極準(zhǔn)備28納米產(chǎn)能,預(yù)期在28納米工藝進(jìn)入量產(chǎn)后,將進(jìn)一步改善聯(lián)電客戶及產(chǎn)品組合、平均銷售單價(jià),有助于提升獲利結(jié)構(gòu)。
聯(lián)電今年的資本支出將維持20億美元的規(guī)劃不變。