集成電路企業(yè)橫向并購(gòu)頻繁 IC設(shè)計(jì)是重點(diǎn)

中國(guó)新興產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運(yùn)作機(jī)會(huì)，賽迪顧問與中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)就“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。
記者：國(guó)發(fā)4號(hào)文，在集成電路產(chǎn)業(yè)的投融資政策上有什么措施?
賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國(guó)務(wù)院發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對(duì)原18號(hào)文件的拓展和延伸，4號(hào)文加大了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，有利于進(jìn)一步提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，具體如下：
(1)在財(cái)稅優(yōu)惠政策方面，4號(hào)文將集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都納入支持范圍，優(yōu)化了投融資環(huán)境。(2)在重大專項(xiàng)扶持方面，4號(hào)文明確提出了要支持集成電路企業(yè)科技創(chuàng)新，支持技術(shù)改造。(3)在并購(gòu)重組方面，4號(hào)文鼓勵(lì)通過加強(qiáng)資源整合等方式做大做強(qiáng)集成電路企業(yè)。(4)在貸款抵押與融資擔(dān)保方面，4號(hào)文完善了集成電路企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押和風(fēng)險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制。(5)在直接融資方面，4號(hào)文支持集成電路企業(yè)采取股票、債券、產(chǎn)業(yè)基金等多種融資方式。
記者：根據(jù)賽迪投資顧問統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)來看，2010年至2011年披露的集成電路企業(yè)融資的案例數(shù)量和金額地區(qū)分布主要集中在上海地區(qū)，VC/PE投資機(jī)構(gòu)更青睞于上海地區(qū)的集成電路企業(yè)，主要原因是什么呢?
賽迪投資顧問業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷：
第一，地域優(yōu)勢(shì)。上海作為經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易、金融中心，經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺(tái)，營(yíng)造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境。
第二，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)。上海地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國(guó)領(lǐng)先地位。目前上海市集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務(wù)模式也已涵蓋整個(gè)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈，擁有一批具有實(shí)力的代表性企業(yè)。
第三，人才優(yōu)勢(shì)。上海已聚集一大批經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)技術(shù)人才。
記者：目前，集成電路企業(yè)橫向并購(gòu)最為頻繁，這是基于什么業(yè)務(wù)考慮?
賽迪投資顧問業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷：集成電路企業(yè)通過橫向并購(gòu)業(yè)務(wù)類似的公司，迅速減少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、彌補(bǔ)自身業(yè)務(wù)的技術(shù)短板，在產(chǎn)業(yè)整合過程中進(jìn)行的最為頻繁。2010年至2011年，披露的11家并購(gòu)幾乎全部是橫向并購(gòu)，其中8家涉及IC設(shè)計(jì)，3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過去，IC設(shè)計(jì)的橫向并購(gòu)目前要更加頻繁。IC設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘很高，核心資源是人才團(tuán)隊(duì)，因此IC設(shè)計(jì)并購(gòu)是企業(yè)短期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)整合、彌補(bǔ)技術(shù)短板的最佳方案，同時(shí)有助于克服市場(chǎng)進(jìn)入障礙，進(jìn)入高端芯片市場(chǎng)。
記者：根據(jù)國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)IPO案例來看，聚焦的業(yè)務(wù)重點(diǎn)是什么?具體有哪些原因呢?
賽迪投資顧問業(yè)務(wù)總監(jiān)韋玉懷：2000年至2009年，IC設(shè)計(jì)企業(yè)在境內(nèi)外上市6家，占集成電路上市企業(yè)的30.00%;2010至2011年，IC設(shè)計(jì)企業(yè)在境內(nèi)外上市5家，占集成電路上市企業(yè)的62.50%。
早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域，主要是因?yàn)楫?dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)還比較薄弱，相較于國(guó)外產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不足。IC設(shè)計(jì)的前期投入和風(fēng)險(xiǎn)都高于其他產(chǎn)業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、能夠引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的迅速增長(zhǎng)，政府充分發(fā)揮其政策導(dǎo)向功能，扶植、鼓勵(lì)集成電路企業(yè)做大做強(qiáng)，因此出現(xiàn)了一批比較有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。自2005年中星微在納斯達(dá)克上市開始，中國(guó)IC設(shè)計(jì)頻頻登陸美國(guó)資本市場(chǎng)，而且出現(xiàn)了在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國(guó)民技術(shù)募集資金高達(dá)23.80億元的情況，反映出資本市場(chǎng)對(duì)中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的期望。