[導讀]在英特爾(Intel)負責制程技術(shù)部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業(yè)經(jīng)營模式已經(jīng)快到窮途末路。他認為，臺積電(TSMC)最近宣布只會提供一種20nm制程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無
在英特爾(Intel)負責制程技術(shù)部門的高層Mark Bohr指出，無晶圓廠(fabless)半導體業(yè)經(jīng)營模式已經(jīng)快到窮途末路。他認為，臺積電(TSMC)最近宣布只會提供一種20nm制程，就是一種承認失敗的表示；而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個主流制程節(jié)點提供如 3D晶體管所需的減少泄漏電流技術(shù)。
“高通(Qualcomm)不能使用那種(22nm)制程技術(shù)；”Bohr在日前于美國舉行的 Ivy Bridge 處理器發(fā)表會上宣布，該新款處理器是采用英特爾三閘22nm制程生產(chǎn)。他在會后即興談話中對筆者表示：“晶圓代工模式正在崩壞?！?BR>
當然，英特爾會想讓這個世界相信，只有他們能創(chuàng)造世界所需的復雜半導體技術(shù)，而為其競爭對手高通、AMD代工的臺積電與GlobalFoundries都不能。在Ivy Bridge處理器發(fā)表會上，英特爾所述說的公司成功故事，其秘訣之一就是來自于制程技術(shù)與芯片設(shè)計者之間的緊密關(guān)系。
在當下我沒有質(zhì)疑他的說法。自從進入次微米制程時代，EETimes美國版就有不少文章談到芯片設(shè)計業(yè)者與制程技術(shù)提供者之間，需要有更緊密的合作關(guān)系；一位來自Nvidia的實體設(shè)計部門高層也在最近Mentor Graphics的年度會議上，強調(diào)了相同的論點。
不過，Bohr在指稱晶圓代工廠與無晶圓廠芯片設(shè)計業(yè)者無法追隨英特爾的腳步時，似乎是過度延伸了該論點。筆者聽過臺積電與GlobalFoundries 的研發(fā)主管提出很好的例子，證明3D晶體管架構(gòu)在14nm制程節(jié)點之前并非必要；臺積電并曾表示，20nm節(jié)點并沒有足夠的回旋空間，可創(chuàng)造高性能制程與低耗電制程之間的明顯變化。
我忘了問Bohr英特爾是否已在22nm節(jié)點將高性能制程(high performance)與低耗電(low power)制程做區(qū)別，不過他在問答時表示，英特爾已經(jīng)完成了一個特別針對SoC組件生產(chǎn)的制程技術(shù)版本，該公司計劃在每個主流制程技術(shù)完成后，進一步于一季或是兩季之后推出該SoC版本的變形。
對于臺積電的20nm制程計劃，高通不會發(fā)表評論；但高通確實在最近財務(wù)季報發(fā)表會上表示，該公司無法向臺積電取得足夠的28nm制程產(chǎn)能以因應(yīng)市場需求，因此正尋求多個新代工來源，并預期能在今年稍晚正式上線。
這對GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)等其它代工廠來說是個好機會；不過Bohr認為，由于生產(chǎn)28nmSoC需要在設(shè)計細節(jié)上有更緊密的交流，對高通來說，與同樣有生產(chǎn)手機SoC (Exynos)的競爭對手三星(Samsung)的代工伙伴合作，其風險會大過于任何機會。
筆者詢問Bohr，英特爾除了提供22nm制程給兩家已公開的伙伴Achronix 與 Netronome之外，是否還有其它的合作對象；但他只回答，英特爾并不想涉足晶圓代工業(yè)務(wù)，只是讓少數(shù)幾家策略伙伴取得其技術(shù)。
英特爾可能沒辦法獨占聰明的制程工程師或設(shè)計工程師，但顯然擁有一些杰出的員工，已學會如何巧妙地自我行銷；Bohr與Heaney就現(xiàn)身于發(fā)表會上放映的搞笑影片中，他們兩個被微縮，進入一顆Ivy Bridge芯片中游歷。
展望未來，Bohr表示英特爾已經(jīng)使用浸潤式微影技術(shù)，完成下一代14nm節(jié)點制程的特性描述；其成果不只是“令人振奮”而已，也意味著該公司可望將浸潤式微影技術(shù)運用到仍在初期計劃階段的10nm節(jié)點：“我們認為已經(jīng)找到在10nm節(jié)點運用浸潤式微影技術(shù)的解決方案──我們也很樂意使用超紫外光(EUV)微影技術(shù)，但不抱太大期望?！?
編譯：Judith Cheng
“高通(Qualcomm)不能使用那種(22nm)制程技術(shù)；”Bohr在日前于美國舉行的 Ivy Bridge 處理器發(fā)表會上宣布，該新款處理器是采用英特爾三閘22nm制程生產(chǎn)。他在會后即興談話中對筆者表示：“晶圓代工模式正在崩壞?！?BR>
當然，英特爾會想讓這個世界相信，只有他們能創(chuàng)造世界所需的復雜半導體技術(shù)，而為其競爭對手高通、AMD代工的臺積電與GlobalFoundries都不能。在Ivy Bridge處理器發(fā)表會上，英特爾所述說的公司成功故事，其秘訣之一就是來自于制程技術(shù)與芯片設(shè)計者之間的緊密關(guān)系。
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在當下我沒有質(zhì)疑他的說法。自從進入次微米制程時代，EETimes美國版就有不少文章談到芯片設(shè)計業(yè)者與制程技術(shù)提供者之間，需要有更緊密的合作關(guān)系；一位來自Nvidia的實體設(shè)計部門高層也在最近Mentor Graphics的年度會議上，強調(diào)了相同的論點。
不過，Bohr在指稱晶圓代工廠與無晶圓廠芯片設(shè)計業(yè)者無法追隨英特爾的腳步時，似乎是過度延伸了該論點。筆者聽過臺積電與GlobalFoundries 的研發(fā)主管提出很好的例子，證明3D晶體管架構(gòu)在14nm制程節(jié)點之前并非必要；臺積電并曾表示，20nm節(jié)點并沒有足夠的回旋空間，可創(chuàng)造高性能制程與低耗電制程之間的明顯變化。
我忘了問Bohr英特爾是否已在22nm節(jié)點將高性能制程(high performance)與低耗電(low power)制程做區(qū)別，不過他在問答時表示，英特爾已經(jīng)完成了一個特別針對SoC組件生產(chǎn)的制程技術(shù)版本，該公司計劃在每個主流制程技術(shù)完成后，進一步于一季或是兩季之后推出該SoC版本的變形。
對于臺積電的20nm制程計劃，高通不會發(fā)表評論；但高通確實在最近財務(wù)季報發(fā)表會上表示，該公司無法向臺積電取得足夠的28nm制程產(chǎn)能以因應(yīng)市場需求，因此正尋求多個新代工來源，并預期能在今年稍晚正式上線。
這對GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)等其它代工廠來說是個好機會；不過Bohr認為，由于生產(chǎn)28nmSoC需要在設(shè)計細節(jié)上有更緊密的交流，對高通來說，與同樣有生產(chǎn)手機SoC (Exynos)的競爭對手三星(Samsung)的代工伙伴合作，其風險會大過于任何機會。
筆者詢問Bohr，英特爾除了提供22nm制程給兩家已公開的伙伴Achronix 與 Netronome之外，是否還有其它的合作對象；但他只回答，英特爾并不想涉足晶圓代工業(yè)務(wù)，只是讓少數(shù)幾家策略伙伴取得其技術(shù)。
英特爾可能沒辦法獨占聰明的制程工程師或設(shè)計工程師，但顯然擁有一些杰出的員工，已學會如何巧妙地自我行銷；Bohr與Heaney就現(xiàn)身于發(fā)表會上放映的搞笑影片中，他們兩個被微縮，進入一顆Ivy Bridge芯片中游歷。
展望未來，Bohr表示英特爾已經(jīng)使用浸潤式微影技術(shù)，完成下一代14nm節(jié)點制程的特性描述；其成果不只是“令人振奮”而已，也意味著該公司可望將浸潤式微影技術(shù)運用到仍在初期計劃階段的10nm節(jié)點：“我們認為已經(jīng)找到在10nm節(jié)點運用浸潤式微影技術(shù)的解決方案──我們也很樂意使用超紫外光(EUV)微影技術(shù)，但不抱太大期望?！?
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編譯：Judith Cheng
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