ST公布多媒體融合戰(zhàn)略下一步計劃

4月24日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了多媒體融合戰(zhàn)略的下一步計劃。根據(jù)該項計劃，意法半導體將積極投入研發(fā)一款適用于機頂盒、電視機、汽車電子、智能手機和平板電腦等多媒體設備共用的應用處理器平臺。

意法半導體與ST-Ericsson簽署了未來應用處理器開發(fā)合作協(xié)議。根據(jù)這項合作協(xié)議，意法半導體將負責ST-Ericsson的應用處理器研發(fā)，并向ST-Ericsson提供技術授權，在ST-Ericsson的極具市場競爭力的ModAps智能手機及平板電腦應用處理器與調(diào)制解調(diào)器二合一平臺內(nèi)集成意法半導體的技術。

此外，意法半導體與ST-Ericsson還達成一個商用推廣及銷售合作協(xié)議，向各種電子應用領域的客戶提供獨立式應用處理器和纖薄型調(diào)制解調(diào)器。 這項協(xié)議的簽署意味著部分ST-Ericsson專業(yè)研發(fā)人員將調(diào)入意法半導體現(xiàn)有的應用處理器研發(fā)部門。這個協(xié)議包括臨時成本分攤以及之后的ST-Ericsson向意法半導體支付版稅等條款。此次員工調(diào)動需與職工委員會和職工代表達成協(xié)商和共識，意法半導體目前估計將于2012年7月1日前完成這項計劃。

意法半導體與ST-Ericsson合作協(xié)議是ST-Ericsson于是4月23日公布的廣泛戰(zhàn)略方針的組成部分，旨在于通過技術研發(fā)和合作伙伴關系為客戶提供具有市場競爭力的ModAps應用處理器與調(diào)制解調(diào)器二合一平臺，新發(fā)布的以及正在執(zhí)行的重組計劃預計將實現(xiàn)每年節(jié)省成本3.20億美元。從2012年第3季度到2013年底，ST-Ericsson成本節(jié)省預期敬愛能夠對意法半導體的合并損益結果將構成利好。

意法半導體戰(zhàn)略總監(jiān)、執(zhí)行副總裁兼數(shù)字娛樂事業(yè)部總經(jīng)理Philippe Lambinet表示：“這項協(xié)議的達成讓意法半導體成為唯數(shù)不多的有能力為市場提供基于單個處理器平臺的整體解決方案的半導體廠商之一，進而滿足客戶以及整個生態(tài)系統(tǒng)對先進功能的需求。ST-Ericsson在智能手機和平板電腦領域擁有很強的研發(fā)能力和深厚的技術知識，而意法半導體在IP和消費電子平臺領域擁有雄厚的技術實力，雙方的強強聯(lián)合聯(lián)手讓我們能夠掌握多屏融合應用所需的全部關鍵技術，堪稱得天獨厚。”

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“矢志成為多媒體融合應用領域與傳感和功率技術無可爭議的領導者是公司的愿景，這項協(xié)議代表我們向無可爭議的多媒體融合領導者的目標邁進一大步。通過與ST-Ericsson在一個如此重要的研發(fā)密集型領域的合作，利用我們的廣泛的應用投資和市場機遇，充分發(fā)揮兩家企業(yè)的協(xié)同效應，最終讓意法半導體和ST-Ericsson雙方均從中受益。

總之，這項合作協(xié)議有助于意法半導體和ST-Ericsson在未來的應用處理器市場取得成功。 而作為ST-Ericsson的股東之一，意法半導體將更將受益于ST-Ericsson的新戰(zhàn)略方針和成本節(jié)省計劃?！?這項協(xié)議的最終達成需辦理勞動法相關手續(xù)和企業(yè)兼并管理部門的審批。 （責編：Lecea)