2011年全球半導體材料營收478億美元創(chuàng)新高

SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究報告，指出全球半導體材料市場繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀錄后，2011年總營收較2010年更成長7%，達478.6億美元，再創(chuàng)下歷史新高，其中臺灣蟬聯(lián)半導體材料消費大國，達100.4億美元。

SEMI指出，2011年材料市場總營收創(chuàng)下佳績，將市場區(qū)隔來看，晶圓制造及封裝材料2010年分別達到230.5億美元及218億美元，2011年則攀升至242億美元及236.7億美元，與2010年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩(wěn)定成長，其中也包含貨幣匯差是成長因素之一。

而在地區(qū)別方面，作為全球最大晶圓制造及先進封裝基地，臺灣持續(xù)蟬聯(lián)半導體材料市場最大消費國，2011年半導體材料市場達100.4億美元，而全球各地區(qū)材料市場也呈現(xiàn)穩(wěn)定成長的態(tài)勢，日本反倒微降1%，至于成長幅度最大的南韓及中國，主要是受晶圓制造和封裝材料需求的帶動。