后爾必達(dá)時(shí)代來臨 DRAM有機(jī)會(huì)重生
Source: DRAMeXchange, Mar, 2012
爾必達(dá)未來發(fā)展仍是大家所關(guān)注的焦點(diǎn),除了債務(wù)問題必須逐一解決外,日本政府的態(tài)度更具有關(guān)鍵性影響,爾必達(dá)也在尋找任何在市場(chǎng)繼續(xù)存活的可能性。集邦科技針對(duì)爾必達(dá)事件最終結(jié)果,提出「取得資金,債務(wù)重整」、「出售廠房,短期陣痛」、「宣告破產(chǎn),價(jià)格飆升」三大可能性,指出爾必達(dá)處分瑞晶取得資金,廣島廠轉(zhuǎn)型IC設(shè)計(jì),將是推動(dòng)DRAM產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn),對(duì)產(chǎn)業(yè)沖擊影響較小的方式。
可能性一:取得資金 債務(wù)重整
目前傳聞日本政府有意出資拯救爾必達(dá),前提是希望日本國內(nèi)DRAM與NAND Flash兩大產(chǎn)品線整合,此外,為搶攻行動(dòng)終端市場(chǎng),廣島廠將降低標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存比重,提升行動(dòng)式內(nèi)存投片,然而,受限于自主閃存(NAND Flash)技術(shù)的短缺,導(dǎo)致與韓系廠商相較之下,無法在MCP(Multi-Chip Packaging)領(lǐng)域有進(jìn)一步的發(fā)展,因此,身為NAND Flash營收排名第二的東芝半導(dǎo)體,不排除在日本政府主導(dǎo)下與爾必達(dá)進(jìn)行技術(shù)合作,如果順利,未來將有MCP (Multi-Chip Packaging)產(chǎn)品續(xù)攻成長性高的智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)兩大市場(chǎng),與韓系大廠在行動(dòng)式內(nèi)存領(lǐng)域相抗衡。
在標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存上,僅委由瑞晶作為生產(chǎn)主力,加速轉(zhuǎn)進(jìn)25奈米制程。但由供需面的動(dòng)能做觀察,盡管瑞晶獨(dú)撐大局,標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存整體市況仍供過于求,對(duì)DRAM平均銷售單價(jià)的拉抬效應(yīng)有限。在債務(wù)方面,爾必達(dá)亦有可能與銀行團(tuán)洽談以債轉(zhuǎn)股,甚至減免部份債務(wù),整體退出DRAM產(chǎn)能可能性低,對(duì)后續(xù)顆粒價(jià)格拉抬的效應(yīng)最小。
可能性二:出售廠房 短期陣痛
倘若日本政府僅提供程度上的債務(wù)展延,爾必達(dá)的自救仍需繼續(xù)進(jìn)行。在廣島廠方面,隨著日本政府整并面板產(chǎn)業(yè)后,目前也將觸角伸入國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),近期正在進(jìn)行瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)及松下(Panasonic)的整并工作,并嘗試將IC 設(shè)計(jì)及芯片生產(chǎn)區(qū)分為兩大事業(yè)體,未來將成立一家名為INCJ的公司進(jìn)行經(jīng)營主導(dǎo)IC 設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),生產(chǎn)部份不排除將轉(zhuǎn)入爾必達(dá)廣島廠生產(chǎn),冀望降低其標(biāo)準(zhǔn)型DRAM的曝險(xiǎn)。
同時(shí),爾必達(dá)為解決財(cái)務(wù)上的問題,集邦科技認(rèn)為,出售瑞晶或廣島廠的可能性不低,假設(shè)售出之后,勢(shì)必面臨技術(shù)轉(zhuǎn)換陣痛期,屆時(shí)投片將會(huì)減少,時(shí)間有可能長達(dá)半年左右。從供需面來看,2012年下半年將有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)為供需平衡,技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)能力強(qiáng)的廠商,標(biāo)準(zhǔn)型DRAM有望呈現(xiàn)獲利的價(jià)格走勢(shì)。
可能性三:宣告破產(chǎn) 價(jià)格飆升
由于日本政府經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省尚未決定是否相救爾必達(dá),若最后決議不提供援助,爾必達(dá)將全面退出市場(chǎng),屆時(shí)包含瑞晶在內(nèi)的投片,合計(jì)每月165K都將停止,全球DRAM產(chǎn)能將頓時(shí)失去12%,供過于求的狀況短期內(nèi)轉(zhuǎn)為供不應(yīng)求,DRAM合約顆粒價(jià)格將上看2.35美元,成長幅度超過100%,本是淺碟價(jià)格走勢(shì)的現(xiàn)貨市場(chǎng),由于庫存水位普遍不高下,更有機(jī)會(huì)上看2.5美元價(jià)位。
此外,集邦科技認(rèn)為,若爾必達(dá)退出行動(dòng)式內(nèi)存版圖,最大受惠者將會(huì)是同時(shí)具備DRAM與NAND Flash產(chǎn)能的韓廠海力士半導(dǎo)體,其產(chǎn)品線完備,是僅次于三星半導(dǎo)體,營收排名第二大的供貨商,將與美系美光半導(dǎo)體分食爾必達(dá)現(xiàn)有市占。
Figure-2 Mobile DRAM Market Share Breakdown, 4Q11 & 4Q12(E)
Source: DRAMeXchange, Mar, 2012
瑞晶半導(dǎo)體無疑是后續(xù)DRAM總產(chǎn)能最大的變異數(shù),無論最后爾必達(dá)事件如何收尾,韓系、美系甚至臺(tái)系的DRAM廠都可能將瑞晶視為整并對(duì)象。集邦科技預(yù)估,假設(shè)瑞晶易主,將現(xiàn)有的爾必達(dá)技術(shù)逐步更新至新技術(shù)母廠的準(zhǔn)備時(shí)間,將至少存在六個(gè)月的空窗期,不僅產(chǎn)能利用率降低,制程良率也需要時(shí)間逐步改善,預(yù)計(jì)今年P(guān)C DRAM的年度總產(chǎn)能將因制程轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生至少225K片的缺口,將大幅修正當(dāng)下DRAM供過于求的市況,直接轉(zhuǎn)為供需平衡,若再加計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)爾必達(dá)存亡的疑慮做出激烈反應(yīng),加備庫存周數(shù)或是重復(fù)下單以避免后續(xù)價(jià)格劇烈彈升,以及配合下半年需求端較佳的季節(jié)性銷售,PC DRAM價(jià)格將有機(jī)會(huì)大幅回漲。(責(zé)編:龔飄梅)