新興產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)減緩IC市場(chǎng)波動(dòng)

       回顧2011年，受歐美經(jīng)濟(jì)疲軟、制造業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩、半導(dǎo)體產(chǎn)品庫(kù)存過(guò)剩等諸多因素的影響，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)增速均大幅放緩。2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3022.71億美元，同比僅微增1.3%。從市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，傳感器市場(chǎng)出現(xiàn)17.43%的快速增長(zhǎng)，這主要得益于各種傳感器在眾多便攜式移動(dòng)電子產(chǎn)品中的廣泛推廣。半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)增速為10.94%，也大幅高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整體增速。相比之下，半導(dǎo)體光電器件市場(chǎng)僅微弱增長(zhǎng)，而集成電路市場(chǎng)則出現(xiàn)微弱負(fù)增長(zhǎng)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速大幅放緩

在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇乏力的大環(huán)境下，國(guó)外整機(jī)市場(chǎng)需求大幅減少和國(guó)內(nèi)需求的不足直接影響到中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展。2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)沒(méi)能延續(xù)2010年的高速增長(zhǎng)，全年市場(chǎng)銷售規(guī)模達(dá)8065.6億元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)9.7%。中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速雖然明顯高于全球水平，但相比2010年29.5%的高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)增速已大幅放緩。

從國(guó)外因素來(lái)看，美國(guó)經(jīng)濟(jì)雖然已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇，但復(fù)蘇力度不夠強(qiáng)勁，市場(chǎng)需求偏弱，2011年中國(guó)對(duì)美國(guó)電子信息產(chǎn)品出口保持微弱增長(zhǎng)，并小幅低于出口平均水平;歐洲地區(qū)則整體籠罩在主權(quán)債務(wù)危機(jī)的陰霾下，電子整機(jī)需求衰退明顯;日本則在大地震的影響下，產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料供應(yīng)和芯片生產(chǎn)都遭受了嚴(yán)重打擊;南亞地區(qū)在洪水等自然災(zāi)害的影響下，重要電子配套產(chǎn)品生產(chǎn)深受影響，產(chǎn)品價(jià)格一度快速上漲。人民幣升值也制約了以出口為導(dǎo)向的國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)發(fā)展。經(jīng)濟(jì)不景氣導(dǎo)致的國(guó)外市場(chǎng)需求減弱和自然災(zāi)害對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游生產(chǎn)的嚴(yán)重制約，成為中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速大幅放緩的重要外部因素。

從國(guó)內(nèi)因素來(lái)看，前幾年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)，一定程度上得益于“家電下鄉(xiāng)”所拉動(dòng)的三、四級(jí)市場(chǎng)巨大的電子整機(jī)需求。2011年，隨著“家電下鄉(xiāng)”等刺激內(nèi)需政策在部分試點(diǎn)的逐步退出，潛在市場(chǎng)需求逐步釋放，刺激效應(yīng)逐步減弱。國(guó)內(nèi)潛在的市場(chǎng)需求尚在培育之中，內(nèi)需增長(zhǎng)短期內(nèi)不足以彌補(bǔ)出口增速趨緩的缺口。此外，國(guó)內(nèi)通貨膨脹隱憂逐步顯現(xiàn)，材料成本、人工成本和運(yùn)營(yíng)成本都急劇上升，企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的意愿普遍降低。

處理器及控制器進(jìn)口所占比重提高

2011年中國(guó)集成電路進(jìn)口隨著整體市場(chǎng)形勢(shì)不旺，增長(zhǎng)也出現(xiàn)大幅回落。根據(jù)海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年中國(guó)集成電路進(jìn)口量達(dá)2141.1億片，同比增長(zhǎng)6.6%;集成電路進(jìn)口金額達(dá)1702億美元，同比增長(zhǎng)8.4%。從進(jìn)口集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，處理器及控制器產(chǎn)品無(wú)論在進(jìn)口數(shù)量還是金額上都一直是我國(guó)集成電路進(jìn)口的最主要產(chǎn)品。2011年處理器及控制器產(chǎn)品在進(jìn)口數(shù)量中占比達(dá)39.7%，在進(jìn)口金額中的占比更高達(dá)57.6%。雖然處理器及控制器產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量所占比重從2009年開(kāi)始呈連續(xù)下降趨勢(shì)，但進(jìn)口金額所占比重則有逐步升高的趨勢(shì)。中國(guó)集成電路進(jìn)口產(chǎn)品高端化的趨勢(shì)逐步顯現(xiàn)。

增長(zhǎng)快速的應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)生轉(zhuǎn)換

2011年中國(guó)集成電路各應(yīng)用市場(chǎng)增速與前幾年市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)有所不同。從2009年到2010年，汽車電子類集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，特別是在2009年，在中國(guó)集成電路各應(yīng)用市場(chǎng)普遍隨著全球市場(chǎng)環(huán)境出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)時(shí)，汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)仍逆市增長(zhǎng)超過(guò)15%。然而，2011年隨著整車產(chǎn)量的微弱增長(zhǎng)和車載電子設(shè)備熱度的逐漸衰退，汽車電子類市場(chǎng)應(yīng)用增速放緩到6.1%。IC卡應(yīng)用在二代身份證集中換發(fā)后，市場(chǎng)增速就逐步回歸到慣性增長(zhǎng)。2011年隨著社保卡在全國(guó)各地級(jí)城市的大規(guī)模發(fā)放，健康卡、金融IC卡試點(diǎn)的陸續(xù)展開(kāi)，IC卡應(yīng)用市場(chǎng)取代之前快速增長(zhǎng)的汽車電子應(yīng)用市場(chǎng)，成為2011年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的首要細(xì)分市場(chǎng)。

DRAM價(jià)格大幅下跌影響整個(gè)市場(chǎng)增速

存儲(chǔ)器產(chǎn)品一直是中國(guó)集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中所占份額最大的產(chǎn)品系列，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r直接影響到整個(gè)中國(guó)集成電路市場(chǎng)的好壞。

2011年存儲(chǔ)器產(chǎn)品在中國(guó)集成電路市場(chǎng)中所占份額達(dá)21.3%，與2010年相比，市場(chǎng)份額下降近3個(gè)百分點(diǎn)。究其原因，2011年在存儲(chǔ)器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中占較大市場(chǎng)份額的DRAM產(chǎn)品遭遇價(jià)格的大幅下跌。市場(chǎng)主流DRAM產(chǎn)品價(jià)格一度下跌幅度超過(guò)50%以上，導(dǎo)致2011年下半年各大內(nèi)存廠商紛紛減產(chǎn)DRAM產(chǎn)品。日本內(nèi)存巨頭爾必達(dá)在2012年2月因負(fù)擔(dān)不起高額的債務(wù)而申請(qǐng)破產(chǎn)，由此也將引發(fā)新的整合兼并，進(jìn)一步加劇內(nèi)存市場(chǎng)的寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。與DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)狀況截然不同的是，NAND閃存產(chǎn)品則在智能手機(jī)、平板電腦、MID等產(chǎn)品迅速普及的帶動(dòng)下，市場(chǎng)銷量大增，產(chǎn)品價(jià)格整體呈現(xiàn)平穩(wěn)緩跌。

在此消彼長(zhǎng)的作用下，2011年存儲(chǔ)器市場(chǎng)出現(xiàn)3.1%的市場(chǎng)衰退，也成為制約中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速的主要因素。此外，ASSPs隨著各種類型芯片專用化、集成度的日益提高，市場(chǎng)增速加快，市場(chǎng)份額有所提高;CPU的增長(zhǎng)則主要得益于2011年中國(guó)計(jì)算機(jī)產(chǎn)量的增長(zhǎng)，特別是筆記本產(chǎn)品的產(chǎn)量快速增長(zhǎng)。

新興領(lǐng)域需求拉動(dòng)IC市場(chǎng)增長(zhǎng)

面對(duì)復(fù)雜多變的形勢(shì)以及激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，我們也應(yīng)當(dāng)看到，最近幾年，寬帶和傳感技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，使計(jì)算技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在產(chǎn)品和應(yīng)用中日益融合。在融合模式下，價(jià)值鏈拓展延伸，新技術(shù)、新應(yīng)用、新模式不斷涌現(xiàn)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展。三網(wǎng)融合、IPTV、手機(jī)電視和互聯(lián)網(wǎng)視頻進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展，云計(jì)算等新型產(chǎn)業(yè)形態(tài)逐步成熟，4C融合加快而形成了一系列新的終端產(chǎn)品。這些新興市場(chǎng)需求都會(huì)成為將來(lái)拉動(dòng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)的主要力量。在新的市場(chǎng)發(fā)展契機(jī)中，我國(guó)集成電路企業(yè)更要“認(rèn)真分析、抓住機(jī)遇”，在“錯(cuò)位發(fā)展、彎道超車”上探索出適合企業(yè)自身發(fā)展的新途徑。

展望2012年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望逐步走出市場(chǎng)需求疲軟的陰霾。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的逐步好轉(zhuǎn)，前期積累的電子整機(jī)消費(fèi)需求將集中釋放，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將觸底反彈。預(yù)計(jì)2012年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2011年市場(chǎng)規(guī)?；A(chǔ)上實(shí)現(xiàn)2.6%的小幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)銷售收入3101.75億美元。2012年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)將逐步回暖，“穩(wěn)中求進(jìn)”的經(jīng)濟(jì)方針有望在增長(zhǎng)上得到具體體現(xiàn)。多種經(jīng)濟(jì)刺激政策將繼續(xù)拉動(dòng)居民消費(fèi)需求，中國(guó)電子制造業(yè)將繼續(xù)保持平穩(wěn)較快發(fā)展，繼續(xù)成為帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速發(fā)展的重要力量。中國(guó)集成電路市場(chǎng)也將繼續(xù)成為全球最有活力和發(fā)展前景的區(qū)域市場(chǎng)。 [!--empirenews.page--]