2011年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)0.4%，規(guī)模約為2995億美元。2011年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為8065.6億元人民幣，同比增長(zhǎng)9.7%。2011年中國(guó)IC進(jìn)口額1701.9億美元同比增長(zhǎng)8.4%，出口額325.7億美元同比增長(zhǎng)11.4%。2011年中國(guó)全行業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)9.2%，規(guī)模為1572.2億元。IC產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(zhǎng)10.3%。
2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為473.7億元，同比增長(zhǎng)30.2%。龍頭公司表現(xiàn)突出，國(guó)內(nèi)前10大IC設(shè)計(jì)公司入圍底數(shù)已近$1億，海思半導(dǎo)體銷售收入超過(guò)10億美元，展訊實(shí)現(xiàn)銷售收入約43億元，同比增長(zhǎng)超過(guò)70%。2011年中國(guó)IC制造業(yè)同比增速為8.9%，比2010年增速下跌了22%，規(guī)模為486.9億元;封測(cè)業(yè)銷售收入同比下跌2.8%，規(guī)模為611.6億元。中半?yún)f(xié)秘書(shū)長(zhǎng)陳賢認(rèn)為，2011年中國(guó)IC封測(cè)業(yè)為負(fù)增長(zhǎng)主要是受國(guó)際市場(chǎng)低迷、日本地震等因素影響，導(dǎo)致企業(yè)海外訂單大幅減少，這說(shuō)明國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)盡管高速發(fā)展，但仍無(wú)法對(duì)國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)起到支撐作用。
2011年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源整合、企業(yè)間兼并重組開(kāi)始增多，展訊通信收購(gòu)了上海摩波彼克半導(dǎo)體有限公司和泰景信息科技(上海)有限公司，SMIC對(duì)武漢新芯進(jìn)行資源整合，上海華虹NEC與宏力半導(dǎo)體完成合并，中航航空電子系統(tǒng)有限公司收購(gòu)重慶渝德科技等。而4號(hào)文實(shí)施細(xì)則的出臺(tái)，“核高基”的組織實(shí)施，完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，提升IC產(chǎn)業(yè)保障能力等將是今年工作重點(diǎn)。
陳賢表示，2012年中國(guó)電子制造業(yè)仍是帶動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速發(fā)展的主要力量，進(jìn)而帶動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，使全行業(yè)銷售收入實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。來(lái)自上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的消息，2011年上海IC設(shè)計(jì)銷售額首次超過(guò)了IC制造業(yè)。上海協(xié)會(huì)稱，2012年上海IC產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)12%。