電子儀器產業(yè)趨勢詳析

“十二五”期間，隨著政策環(huán)境的不斷完善、戰(zhàn)略性新興產業(yè)的快速發(fā)展，國際國內市場迅速增長、新興增長點不斷涌現(xiàn)、應用領域進一步拓寬，為我國電子專用設備儀器產業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間和堅實的政策支持。但全球經濟形勢存在不確定性、國產設備儀器的推廣應用難度加大，也使產業(yè)發(fā)展面臨較大挑戰(zhàn)。

產業(yè)發(fā)展形勢分析

2010年全球半導體制造設備銷售總額達到395.4億美元，恢復到歷史最高水平。各個地區(qū)的設備支出都呈現(xiàn)了兩位數(shù)甚至三位數(shù)百分比的增長，增長最快的是中國大陸和韓國。2010年中國內地半導體設備市場為22.4億美元，預計2011年為26.4億美元。按此增長率推算，到2015年，我國半導體設備市場規(guī)模將達到300億元人民幣。

2010年，全球光伏生產設備銷售額比上年增長40%，達到104億美元，預計2011年將達到124億美元，同比增長24%。從區(qū)域市場來看，2010年中國大陸地區(qū)占全球市場51%的份額，預計未來5年還將繼續(xù)保持這一較高比例。據(jù)此，可以判斷到2015年我國光伏設備將繼續(xù)保有巨大市場空間。

新能源汽車用鋰離子動力電池、高性能驅動永磁式同步電機、金屬化超薄膜電力電容器等新型電子元器件生產設備將成為我國電子專用設備市場新的增長點。

多學科交匯為電子儀器開辟了新的發(fā)展空間，物聯(lián)網技術發(fā)展和三網融合對電子儀器提出新的測試需求，預計上述領域的電子儀器以及環(huán)境保護測試儀器和醫(yī)療電子儀器會面臨大發(fā)展。

技術發(fā)展趨勢分析

集成電路技術發(fā)展將繼續(xù)遵循“摩爾定律”，制造工藝水平的提升對相應制造設備提出了新的挑戰(zhàn)。不僅是特征尺寸的縮小和套刻精度的提高等技術指標的改進，而且需要更高的生產效率和更低的用戶擁有成本等經濟指標的提升。不僅僅局限于集成電路的制造設備，太陽能電池制造設備、平板顯示設備、整機裝聯(lián)設備等設備功能和性能的提升也將符合這一發(fā)展趨勢。

電子儀器向寬頻帶、大實時帶寬、大功率、高精度、高密度、高速方向發(fā)展；將廣泛采用新型元器件，與信息技術和計算機技術融為一體，向智能化、系統(tǒng)化、模塊化、網絡化、開放式、可重構、微型化、抗惡劣環(huán)境、測量功能集成集約化方向邁進。

面臨的環(huán)境條件

“十二五”期間，隨著我國繼續(xù)加快發(fā)展戰(zhàn)略新興產業(yè)，加大對“極大規(guī)模集成電路裝備制造技術及成套工藝”、“新一代寬帶無線移動通信網”等重大科技專項的支持，新能源、新材料等新興產業(yè)的發(fā)展以及量大面廣的電子元器件的需求，將為電子專用設備儀器企業(yè)的進一步發(fā)展創(chuàng)造良好的發(fā)展機遇。同時，產業(yè)也面臨著制造企業(yè)對于采購本地設備儀器的積極性不高，在采購本土設備時需要面對工藝與設備的融合，新工藝開發(fā)缺乏技術支持等一系列問題。為本地開發(fā)的專用設備儀器提供良好的市場銷售環(huán)境和政策支持，進一步降低國產設備儀器的使用成本，提升本土產品的配套率，提升本土產品的競爭優(yōu)勢，提振用戶對國產設備儀器信心，是“十二五”期間需重點關注和解決的問題。