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[導讀]繼中心通訊公告與美國高通、博通簽訂50億美元芯片采購框架協(xié)議后,華為也于日前宣布,將與美國芯片公司高通、博通和AvagoTechnologies達成零部件采購合同,在未來3年內(nèi)從這三家公司購買總額60億美元零部件,用于華為

繼中心通訊公告與美國高通、博通簽訂50億美元芯片采購框架協(xié)議后,華為也于日前宣布,將與美國芯片公司高通、博通和AvagoTechnologies達成零部件采購合同,在未來3年內(nèi)從這三家公司購買總額60億美元零部件,用于華為的電信產(chǎn)品。

華為發(fā)言人比爾·普拉默(BillPlummer)拒絕透露每家公司的具體配額,或整個周期內(nèi)的開支計劃。

普拉默表示,自2001年開始在美國運營以來,華為已經(jīng)與280家美國公司開展過合作。華為2011年向美國供應商采購了61億美元產(chǎn)品,高于2010年的50億美元,其銷售額則從2010年的280億美元增長到2011年的320億美元。

擁有30萬通信專業(yè)人員,超過50萬份GSM/3G等通信技術(shù)資料,是國內(nèi)領(lǐng)先專注于通信技術(shù)和通信人生活的社區(qū)。華為在聲明中稱,高通為華為的移動終端設(shè)備供應Snapdragon應用芯片和無線電芯片。但該公司并未披露與博通和AvagoTechnologies的產(chǎn)品合同細節(jié)。

資料顯示,美國高通公司系CDMA(碼分多址)數(shù)字無線技術(shù)的先驅(qū),也是推動 3G無線產(chǎn)品和服務發(fā)展的領(lǐng)導廠商之一。其在開發(fā)CDMA2000、1X、1xEV-DO和WCDMA(UMTS)芯片組和解決方案方面走在世界前列,同時將其核心CDMA專利技術(shù)授權(quán)給全球多家通信設(shè)備廠商。美國博通公司則是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導體公司。其產(chǎn)品在家庭、辦公室和移動環(huán)境中無縫提供語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體連接。
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