全球第5大半導體封測廠減DRAM產能

時間：2012-02-14 11:51:34

關鍵字： DRAM 半導體封裝 EPS

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[導讀]前陣子收購國內二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導體封測廠，9日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。從其業(yè)務組

前陣子收購國內二線封測龍頭廠超豐的力成，已成為全球第5大半導體封測廠，9日召開法說，公布營運報告去年Q4營收約為97億，每股稅后盈余(EPS)為1.7元，2011總營收達395億，整體毛利率為23%，全年EPS達8元。

從其業(yè)務組合來看，力成目前測試業(yè)務占比為37%，封裝業(yè)務為63%，而從產品組合來看，去年Q4的DRAM就占了68%，F(xiàn)lash為30%，邏輯IC為2%。值得注意的是，董事長蔡篤恭表示，“未來會逐步降低DRAM比重，不希望再繼續(xù)擴充產能”。預計到今年Q2，DRAM就會降至50%，F(xiàn)lash和邏輯IC分別會拉升至30%及20%。

事實上，目前如國外一線DRAM大廠早已將標準型DRAM比重降低至50%以下，以減少標準型記憶體價格下跌的沖擊，同時并轉進毛利較高的行動式記憶體(mobileDRAM)及伺服器用記憶體，蔡篤恭說到了Q3，供需應該會達到平衡，“但現(xiàn)階段mobileDRAM生意仍然很好”。

另外，外界關心的3D IC先進封裝部分，蔡篤恭指出，“目前進展都非常順利，甚至未來投入這塊的研發(fā)費用會增加更多”，近期還花了5000~6000萬美金在竹科園區(qū)設立試驗工廠，明年就會有顯著的小量產出。

3D IC是把許多塊分散的DRAM像豆腐干那樣，一層層堆疊起來，之后再和CPU黏在一起，變成在平板電腦里只會看到一顆相當小的尺寸，適合輕巧追求速度的智慧型手機和平板電腦使用，不過這種高階封裝進入門檻極高，封測廠需使用TSV直通矽晶穿孔(Through-SiliconVia)技術來使晶片或晶圓進行垂直堆疊。